【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及芯片封裝，具體地，涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片的封裝方法。
技術(shù)介紹
1、隨著半導(dǎo)體硅工藝的發(fā)展，芯片的關(guān)鍵尺寸越來越小，為了降低成本，在進(jìn)行芯片制作時(shí)傾向于選擇較先進(jìn)的集成度更高的芯片制作工藝，這就使得芯片的尺寸越來越小，芯片表面的i/o密度也越來越高。
2、終端產(chǎn)品的多功能發(fā)展趨勢(shì)也對(duì)芯片的功能提出了更多的要求，因此單一功能芯片的封裝已經(jīng)無法滿足終端產(chǎn)品的需求。多芯片系統(tǒng)集成技術(shù)，如硅基扇出型封裝在該背景下應(yīng)運(yùn)而生。但是，在一些情況下例如進(jìn)行3d封裝，在硅基扇出型封裝的過程中，需要在硅基襯底上開孔、填充金屬，這就存在工藝難度大、成本高的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片的封裝方法，通過利用柔性襯底的第一表面上的重新布線層實(shí)現(xiàn)了柔性襯底第一表面上的芯片的互連，雖然，芯片位于柔性襯底的不同側(cè)，但是不需要對(duì)柔性襯底進(jìn)行開孔和填孔的設(shè)計(jì)，從而降低了芯片封裝的工藝難度，節(jié)約了成本。
2、本公開第一方面提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括柔性襯底、重新布線層和至少兩個(gè)芯片。柔性襯底包括第一子部、第二子部和銜接第一子部和第二子部之間的彎折部；重新布線層位于第一子部的第一子表面、第二子部的第二子表面和彎折部的第三子表面，其中，第三子表面分別連接第一子表面和第二子表面以形成柔性襯底的第一表面；至少兩個(gè)芯片位于柔性襯底的第一表面且位于柔性襯底的非彎折區(qū)域，芯片與重新布線層電連接。
3、上述方案中，利用位于柔性襯底的第一表面上
4、在本公開第一方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，重新布線層位于至少兩個(gè)芯片和柔性襯底之間。
5、在本公開第一方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，重新布線層位于至少兩個(gè)芯片背離柔性襯底的表面。
6、可選地，柔性襯底上設(shè)置有凹陷區(qū)域，芯片的至少部分位于凹陷區(qū)域。如此，將芯片的至少部分設(shè)置于凹陷區(qū)域，不僅提高了對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)的集成度，還加強(qiáng)了對(duì)芯片的物理保護(hù)。
7、在本公開第一方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)焊球，其中，重新布線層包括多個(gè)信號(hào)線，至少部分信號(hào)線與多個(gè)焊球電連接，且焊球與信號(hào)線一一對(duì)應(yīng)。
8、可選地，第一子部相對(duì)第二子部垂直設(shè)置或者平行設(shè)置。
9、可選地，第一子部和第二子部設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)第一子部和第二子部分別平行設(shè)置。
10、可選地，所有的焊球位于第一子部的第一子表面或者第二子部的第二子表面。
11、可選地，部分焊球位于第一子部的第一子表面，且與部分焊球連接的信號(hào)線位于第一子部的第一子表面，剩余部分焊球位于第二子部的第二子表面，且與剩余部分焊球連接的信號(hào)線位于第二子部的第二子表面。
12、在本公開第一方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括介電層。介電層位于芯片與重新布線層之間，且設(shè)置有過孔，重新布線層的部分填充過孔形成過孔連接部，信號(hào)線通過過孔連接部與芯片或者焊球電連接。如此，利用介電層將芯片與重新布線層絕緣設(shè)置，并使重新布線層通過在介電層上形成的過孔與芯片進(jìn)行電連接，避免了復(fù)雜的開孔工藝，簡(jiǎn)化了芯片封裝工藝的流程。
13、可選地，芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括保護(hù)層，保護(hù)層位于重新布線層背離介電層的表面，保護(hù)層上設(shè)置有多個(gè)開孔，焊球分別位于開孔且凸出保護(hù)層，且開孔與以上的焊球一一對(duì)應(yīng)。
14、本公開第二方面提供了一種芯片的封裝方法，該芯片的封裝方法，包括：提供柔性襯底，包括第一子部、第二子部和至少一個(gè)彎折部，其中，彎折部銜接第一子部和第二子部，且彎折部的第三子表面分別連接第一子部的第一子表面和第二子部的第二子表面以形成柔性襯底的第一表面；將至少兩個(gè)芯片分別設(shè)置于柔性襯底的第一表面；于柔性襯底的第一表面形成重新布線層，重新布線層與至少兩個(gè)芯片電連接；將柔性襯底在彎折部進(jìn)行彎折。
15、在上述方案中，在該芯片的封裝方法中，先利用位于柔性襯底的第一表面上的重新布線層，實(shí)現(xiàn)位于柔性襯底的第一表面上的芯片的電連接，然后進(jìn)行彎折，使上述電連接的芯片位于柔性襯底的不同側(cè)，整個(gè)過程中不需要在柔性襯底上開孔和填孔，從而降低了芯片封裝的工藝難度，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
16、在本公開第二方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，將至少兩個(gè)芯片分別設(shè)置于柔性襯底的第一表面的步驟包括：于第一子部的第一子表面形成第一凹陷區(qū)域；將至少一個(gè)芯片設(shè)置于第一凹陷區(qū)域；于第二子部的第二子表面形成第二凹陷區(qū)域；將至少一個(gè)芯片設(shè)置于第二凹陷區(qū)域。
17、在本公開第二方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，于柔性襯底的第一表面形成重新布線層，重新布線層與兩個(gè)芯片電連接的步驟包括：于芯片背離柔性襯底的一側(cè)形成介電層，其中，介電層形成過孔；于介電層背離柔性襯底的一側(cè)形成重新布線層，重新布線層的部分填充過孔形成過孔連接部；圖形化重新布線層形成多條信號(hào)線，至少部分信號(hào)線通過過孔連接部與芯片連接。
18、在本公開第二方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，在將彎折部進(jìn)行彎折的步驟之前還包括：形成多個(gè)焊球，多個(gè)焊球分別與至少部分信號(hào)線連接，且焊球與信號(hào)線一一對(duì)應(yīng)。
19、可選地，形成多個(gè)焊球的步驟包括：于第一子部的第一子表面形成多個(gè)焊球，或者，于第二子部的第二子表面形成多個(gè)焊球。
20、可選地，形成多個(gè)焊球的步驟包括：于第一子部的第一子表面形成部分焊球，于第二子部的第二子表面形成剩余部分的焊球，且與部分焊球連接的信號(hào)線位于第一子部的第一子表面，與剩余部分焊球連接的信號(hào)線位于第二子部的第二子表面。
21、在本公開第二方面的一個(gè)具體實(shí)施方式中，在形成焊球的步驟之前還包括：于重新布線層背離柔性襯底的一側(cè)形成保護(hù)層；于保護(hù)層背離柔性襯底的表面形成開口，開口用于容納焊球，且開口與焊球一一對(duì)應(yīng)。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層位于至少兩個(gè)所述芯片和所述柔性襯底之間；或者
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)焊球，其中，所述重新布線層包括多個(gè)信號(hào)線，至少部分所述信號(hào)線與多個(gè)所述焊球電連接，且所述焊球與所述信號(hào)線一一對(duì)應(yīng)；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：
5.一種芯片的封裝方法，其特征在于，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片的封裝方法，其特征在于，將至少兩個(gè)芯片分別設(shè)置于所述柔性襯底的第一表面的步驟包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片的封裝方法，其特征在于，于所述柔性襯底的第一表面形成重新布線層，所述重新布線層與兩個(gè)所述芯片電連接的步驟包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片的封裝方法，其特征在于，在將所述彎折部進(jìn)行彎折的步驟之前還包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片的封裝方法，其特征在于，在形成焊球的步驟之前還包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層位于至少兩個(gè)所述芯片和所述柔性襯底之間；或者
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)焊球，其中，所述重新布線層包括多個(gè)信號(hào)線，至少部分所述信號(hào)線與多個(gè)所述焊球電連接，且所述焊球與所述信號(hào)線一一對(duì)應(yīng)；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：
5.一種芯片的封裝方法，其特征在于，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片的封裝方法，其特征在...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張文斌，呂奎，周衍旭，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇匯顯顯示技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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