一種電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備制造方法及圖紙

本公開提供了一種電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。電子設(shè)備殼體包括：殼本體，所述殼本體具有用于安裝觸控模組的第一安裝位，所述第一安裝位具有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽底部具有彈臂部和補(bǔ)強(qiáng)支撐部，所述彈臂部用于為觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部用于與觸控模組的電路板搭接并形成觸控觸發(fā)結(jié)構(gòu)。采用如上方案，進(jìn)行觸控模組組裝時，取消了金屬彈臂鉚接工序，彈臂設(shè)于殼本體上，不僅節(jié)省了材料成本和人力組裝成本，同時尺寸鏈也得到優(yōu)化及尺寸穩(wěn)定性大幅提升，避免了金屬彈臂尺寸不穩(wěn)定且不耐久的問題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備。

技術(shù)介紹

1、目前針對超薄筆記本觸控模組設(shè)計(jì)這塊，一般采用金屬觸控板、鉚接彈臂和支架組合的方式實(shí)現(xiàn)觸控板的觸發(fā)功能，實(shí)際應(yīng)用時具有以下問題：首先，成本較高；另外，鎖耳折彎角度不易管控，角度過折易導(dǎo)致觸控異常；再有，不銹鋼彈臂成型困難，由于材質(zhì)易反彈的特性，成型后靜置一段時間后尺寸回彈較為嚴(yán)重，且彈臂按壓后尺寸穩(wěn)定性較差，易造成觸控拐角塌陷的問題；綜上，現(xiàn)有應(yīng)用的觸控模組實(shí)際生產(chǎn)成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種電子設(shè)備殼體，包括：殼本體，所述殼本體具有用于安裝觸控模組的第一安裝位，所述第一安裝位具有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽底部具有彈臂部和補(bǔ)強(qiáng)支撐部，所述彈臂部用于為觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部用于與觸控模組的電路板搭接并形成觸控觸發(fā)結(jié)構(gòu)。

3、在一些實(shí)施例中，所述第一容置凹槽具有凹槽開口，由所述凹槽開口向下按壓所述彈臂部，形成可回彈的抵壓力。

4、在一些實(shí)施例中，所述彈臂部由所述第一容置凹槽底面朝向所述凹槽開口彎曲成型，所述彈臂部構(gòu)造為金屬片結(jié)構(gòu)或塑膠彈臂；或者

5、所述彈臂部構(gòu)造為壓縮彈簧或扭簧。

6、在一些實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部構(gòu)造為在所述第一容置凹槽底面的凸起結(jié)構(gòu)，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部包括觸發(fā)凸臺和連接于所述觸發(fā)凸臺兩側(cè)的支撐支腳，所述觸發(fā)凸臺高于所述支撐支腳設(shè)置。

7、在一些實(shí)施例中，所述第一安裝位還具有橫梁部，所述橫梁部成型于所述第一容置凹槽底面的一側(cè)邊，所述橫梁部構(gòu)造為朝向所述凹槽開口延伸的凸起結(jié)構(gòu)。

8、在一些實(shí)施例中，所述第一安裝位還具有限位凸臺，所述限位凸臺用于與所述觸控模組的限位卡勾形成限位結(jié)構(gòu)，所述限位凸臺成型于至少部分的所述橫梁部，所述限位凸臺高于所述橫梁部設(shè)置。

9、在一些實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部、所述橫梁部和所述限位凸臺均與所述殼本體一體成型；和/或

10、所述彈臂部與所述殼本體一體成型。

11、在一些實(shí)施例中，所述第一安裝位構(gòu)造為在所述殼本體的通孔，沿所述殼本體的厚度方向，所述通孔的至少部分的成型出所述第一容置凹槽，所述第一容置凹槽包括至少兩個凹槽開口，分別為頂部的第一凹槽開口和側(cè)面的第二凹槽開口，所述橫梁部成型于所述第二凹槽開口的邊沿。

12、根據(jù)本公開的第二方面，提供一種觸控裝置，包括上述的電子設(shè)備殼體，還包括觸控裝置，所述觸控裝置包括電路板、麥拉結(jié)構(gòu)和金屬板，所述電路板具有觸發(fā)點(diǎn)，所述電路板通過所述觸發(fā)點(diǎn)對應(yīng)所述電子設(shè)備殼體的所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部組裝，所述電路板夾設(shè)于所述金屬板與所述麥拉結(jié)構(gòu)之間，所述金屬板限位于所述輔助限位部與所述殼本體之間。

13、根據(jù)本公開的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括如上的電子設(shè)備殼體，所述電子設(shè)備殼體為系統(tǒng)端上殼。

14、采用本公開的電子設(shè)備殼體、觸控裝置及電子設(shè)備，電子設(shè)備殼體本身結(jié)構(gòu)具有用于安裝觸控模組的第一容置凹槽，第一容置凹槽具有彈臂部和補(bǔ)強(qiáng)支撐部，當(dāng)將觸控模組安裝于第一容置凹槽時，彈臂部抵壓于觸控模組一面，并對觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力，補(bǔ)強(qiáng)支撐部用于與觸控模組的電路板接觸，補(bǔ)強(qiáng)支撐部能夠與該電路板在按壓狀態(tài)下形成觸控觸發(fā)結(jié)構(gòu)，可以理解為，在按壓狀態(tài)下，補(bǔ)強(qiáng)支撐部觸發(fā)電路板內(nèi)的觸發(fā)電路，也就是對觸控模組進(jìn)行點(diǎn)擊操作。這樣，在進(jìn)行觸控模組安裝于電子設(shè)備殼體時，不需要進(jìn)行鐳射、鉚接工藝等額外增加工時和資源的工藝步驟，應(yīng)用電子設(shè)備殼體內(nèi)本身具有的結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)對觸控模組的安裝及應(yīng)用。

15、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本公開的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種電子設(shè)備殼體，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一容置凹槽(111)具有凹槽開口(1113)，由所述凹槽開口(1113)向下按壓所述彈臂部，形成可回彈的抵壓力。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述彈臂部由所述第一容置凹槽(111)底面朝向所述凹槽開口(1113)彎曲成型，所述彈臂部構(gòu)造為金屬片結(jié)構(gòu)或塑膠彈臂；或者

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)構(gòu)造為在所述第一容置凹槽(111)底面的凸起結(jié)構(gòu)，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)包括觸發(fā)凸臺(11121)和連接于所述觸發(fā)凸臺(11121)兩側(cè)的支撐支腳(11122)，所述觸發(fā)凸臺(11121)高于所述支撐支腳(11122)設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一安裝位(11)還具有橫梁部(1114)，所述橫梁部(1114)成型于所述第一容置凹槽(111)底面的一側(cè)邊，所述橫梁部(1114)構(gòu)造為朝向所述凹槽開口(1113)延伸的凸起結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一安裝位(11)還具有限位凸臺(1115)，所述限位凸臺(1115)用于與所述觸控模組的限位卡勾形成限位結(jié)構(gòu)，所述限位凸臺(1115)成型于至少部分的所述橫梁部(1114)，所述限位凸臺(1115)高于所述橫梁部(1114)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)、所述橫梁部(1114)和所述限位凸臺(1115)均與所述殼本體(10)一體成型；和/或

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一安裝位(11)構(gòu)造為在所述殼本體(10)的通孔，沿所述殼本體(10)的厚度方向，所述通孔的至少部分的成型出所述第一容置凹槽(111)，所述第一容置凹槽(111)包括至少兩個凹槽開口(1113)，分別為頂部的第一凹槽開口(1113)和側(cè)面的第二凹槽開口(1113)，所述橫梁部(1114)成型于所述第二凹槽開口(1113)的邊沿。

9.一種觸控裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備殼體，還包括觸控裝置，所述觸控裝置包括電路板、麥拉結(jié)構(gòu)和金屬板，所述電路板具有觸發(fā)點(diǎn)，所述電路板通過所述觸發(fā)點(diǎn)對應(yīng)所述電子設(shè)備殼體的所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)組裝，所述電路板夾設(shè)于所述金屬板與所述麥拉結(jié)構(gòu)之間，所述金屬板限位于輔助限位部與所述殼本體(10)之間。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備殼體，所述電子設(shè)備殼體為系統(tǒng)端上殼。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種電子設(shè)備殼體，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一容置凹槽(111)具有凹槽開口(1113)，由所述凹槽開口(1113)向下按壓所述彈臂部，形成可回彈的抵壓力。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述彈臂部由所述第一容置凹槽(111)底面朝向所述凹槽開口(1113)彎曲成型，所述彈臂部構(gòu)造為金屬片結(jié)構(gòu)或塑膠彈臂；或者

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)構(gòu)造為在所述第一容置凹槽(111)底面的凸起結(jié)構(gòu)，所述補(bǔ)強(qiáng)支撐部(1112)包括觸發(fā)凸臺(11121)和連接于所述觸發(fā)凸臺(11121)兩側(cè)的支撐支腳(11122)，所述觸發(fā)凸臺(11121)高于所述支撐支腳(11122)設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一安裝位(11)還具有橫梁部(1114)，所述橫梁部(1114)成型于所述第一容置凹槽(111)底面的一側(cè)邊，所述橫梁部(1114)構(gòu)造為朝向所述凹槽開口(1113)延伸的凸起結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備殼體，其特征在于，所述第一安裝位(11)還具有限位凸臺(1115)，所述限位凸臺(1115)用于與所述觸控模組的限位卡勾形成限位結(jié)構(gòu)，所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭強(qiáng)，馮長勇，張丹丹，許傳松，
申請(專利權(quán))人：合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：