【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板，特別是涉及一種埋入半導體晶體的方法及pcb板。
技術介紹
1、射線(ray)是由各種放射性核素，或者原子、電子、中子等粒子在能量交換過程中發射出的、具有特定能量的粒子束或光子束流。常見的有的α射線、β射線、γ射線、x射線和中子射線等。
2、醫療工控安防等需要接觸射線領域的場景，為了達到射線防護的效果，常常需要使用較厚的金屬板，例如鉛板等實現對x射線的阻擋，但對于電子設備，則較難起到射線防護作用，極端條件下，射線有可能損壞電子設備或芯片。
3、而半導體晶體具有很好的射線吸收功能。射線在半導體中會產生電子-空穴對，由于晶體將射線粒子流全部吸收轉換為電信號，不能被射線穿透，因而具有射線防護作用。因此，如何埋入將半導體晶體埋入pcb板中，提高產品可靠性成為需要解決的技術問題。
技術實現思路
1、本申請為了解決現有技術中電子設備容易射線損壞的技術問題，提出了一種埋入半導體晶體的方法及pcb板。
2、為解決上述技術問題，本申請提供了一種埋入半導體晶體的方法，包括：提供一種包裹有所述半導體晶體的裝配體以及至少一張芯板；在單張芯板或多張芯板壓合形成的板件上開設至少一個與所述裝配體尺寸相同的通槽；將所述裝配體放置于所述通槽內，并在所述板件的相對兩側表面貼合一層半固化片，以將所述裝配體封裝于所述板件內形成待裝配件。
3、其中，所述提供一種包裹有所述半導體晶體的裝配體的步驟具體包括：提供一種厚度不小于所述半導體晶體厚度的芯板；在所述芯
4、其中，所述將所述裝配體放置于所述通槽內之前，還包括：在所述通槽的四壁涂覆隔熱材料。
5、其中，所述半導體晶體包括碲化鎘或碲鋅鎘，所述半導體晶體的硬度不大于3。
6、其中，所述在單張芯板或多張芯板壓合形成的板件上開設至少一個與所述裝配體尺寸相同的通槽的步驟，包括：選取厚度不低于所述裝配體厚度的芯板，并在所述芯板上開設與所述裝配體尺寸相同的通槽；或，將多張所述芯板壓合成厚度不低于所述裝配體的板件，并在所述板件上開設與所述裝配體尺寸相同的通槽。
7、其中，所述將所述裝配體放置于所述板件的通槽內，并在所述板件的相對兩側表面貼合一層半固化片，以將所述裝配體封裝于所述板件內形成待裝配件的步驟之后還包括：在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板，得到具有防射線功能的pcb板。
8、其中，所述在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板，得到具有防射線功能的pcb板的步驟之后，還包括：在所述pcb板的底面設置與所述半導體晶體在垂直于所述pcb板方向上重疊的元器件，以避免所述元器件被穿過所述pcb板表面的射線損壞；其中，所述底面與所述表面為所述pcb板的相對兩側表面。
9、其中，所述在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板的步驟之前，包括：在所述半固化片的表面對應所述裝配體的位置蝕刻出過孔，并在所述半固化片的表面制作線路銅層，以使所述線路銅層通過所述過孔與所述半導體晶體電連接。
10、其中，所述在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板的步驟，還包括：在所述待裝配件的一側表面壓合功能芯板，另一側表面壓合普通芯板；其中，所述功能芯板設置于靠近所述元器件的一側。
11、為了解決上述技術問題，本申請還提供一種pcb板，所述pcb板包括多層芯板壓合形成的板件，所述板件內設置有至少一個通槽，所述通槽內填充有包覆半導體晶體的裝配體，所述板件對應所述通槽的兩表面貼合有半固化片。
12、本申請的有益效果是：通過先將半導體晶體放置于裝配件內，再將裝配件放置于pcb板內層芯板的通槽內，在芯板的相對兩側貼合半固化片，從而將包裹有半導體晶體的裝配體封裝于pcb板的內層板中，從而能得到具有抗射線的pcb板。
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1.一種埋入半導體晶體的方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述提供一種包裹有所述半導體晶體的裝配體的步驟具體包括：
3.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述將所述裝配體放置于所述通槽內之前，還包括：
4.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述半導體晶體包括碲化鎘或碲鋅鎘，所述半導體晶體的硬度不大于3。
5.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述在單張芯板或多張芯板壓合形成的板件上開設至少一個與所述裝配體尺寸相同的通槽的步驟，包括：
6.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述將所述裝配體放置于所述板件的通槽內，并在所述板件的相對兩側表面貼合一層半固化片，以將所述裝配體封裝于所述板件內形成待裝配件的步驟之后還包括：
7.根據權利要求6所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板，得到具有防射線功能的PCB板的步驟之后，還包括：
9.根據權利要求7所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述在所述待裝配件的相對兩側表面對稱壓合多層芯板的步驟，還包括：
10.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括多層芯板壓合形成的板件，所述板件內設置有至少一個通槽，所述通槽內填充有包覆半導體晶體的裝配體，所述板件對應所述通槽的兩表面貼合有半固化片。
...【技術特征摘要】
1.一種埋入半導體晶體的方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述提供一種包裹有所述半導體晶體的裝配體的步驟具體包括：
3.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述將所述裝配體放置于所述通槽內之前，還包括：
4.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述半導體晶體包括碲化鎘或碲鋅鎘，所述半導體晶體的硬度不大于3。
5.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述在單張芯板或多張芯板壓合形成的板件上開設至少一個與所述裝配體尺寸相同的通槽的步驟，包括：
6.根據權利要求1所述的埋入半導體晶體的方法，其特征在于，所述將所述裝配體放置于所述板件的通槽內，并在所述板件的相對兩側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉世生，鄒良云，
申請(專利權)人：深南電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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