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【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體,尤其涉及一種驅動組件、晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法。
技術介紹
1、大氣機械手是晶圓在生產制造中,晶圓在設備間傳輸的重要構件,用于抓取和轉移晶圓,廣泛應用于集成電路制造行業。
2、現有技術中,通過線路控制機械手中的末端執行機構對晶圓進行抓取,因此在末端執行機構轉動過程中,線路會發生纏繞,尤其是對于存在多個末端執行機構的情況下,在末端執行機構轉動過程中,末端執行機構的轉動角度受到限制,在搬運過程中會耗費更多的時間。
3、因此,有必要提供一種新的驅動組件、晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法,以解決現有技術中存在的上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種驅動組件、晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法,至少解決了如下技術問題:
2、1、驅動組件解決了現有技術中電機縱向重疊占用空間較大的技術問題;
3、2、晶圓搬運裝置解決了現有技術中末端執行器轉動角度受限制,傳片節拍效率較低的問題;
4、3、晶圓搬運方法解決了現有技中需要采用減速機,阻尼較大,控制不方便的問題。
5、為實現上述目的,本專利技術的技術方案如下:
6、第一方面,本專利技術公開一種驅動組件,應用于晶圓搬運裝置,所述晶圓搬運裝置包括第一臂、第二臂和至少兩個可發生相對轉動的末端執行器,所述驅動組件設置在所述第二臂的肩部關節處,所述驅動組件包括驅動集成部,所述驅動集成部包括多個并列排布設置的直驅電機,且具有多個傳動層級高度;
< ...【技術保護點】
1.一種驅動組件,應用于晶圓搬運裝置,所述晶圓搬運裝置包括第一臂(110)、第二臂(200)和至少兩個可發生相對轉動的末端執行器(120),其特征在于,所述驅動組件設置在所述第二臂(200)的肩部關節處,所述驅動組件包括驅動集成部,所述驅動集成部包括多個并列排布設置的直驅電機(150),且具有多個傳動層級高度;
2.根據權利要求1所述的驅動組件,其特征在于,
3.根據權利要求1所述的驅動組件,其特征在于,多個所述直驅電機(150)的驅動端在軸向上具有同一個傳動層級高度,每個所述直驅電機(150)的驅動端均同步連接有肩部帶輪(170),多個所述肩部帶輪(170)在軸向上具有多個傳動層級高度,且其中任意一個所述肩部帶輪(170)的傳動層級高度與其他所述肩部帶輪(170)的傳動層級高度之間具有高度差。
4.一種晶圓搬運裝置,其特征在于,包括主支撐體(100)、權利要求1-3任一所述的驅動組件;以及
5.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一轉動筒(131)穿設于所述第二轉動筒(132),所述第一轉動筒(131)的輸入端A1
6.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述主支撐體(100)上設置有至少兩個第二傳動件(160),所述直驅電機(150)用于帶動所述第二傳動件(160)運動;其中一第二傳動件(160)一端連接于所述第一轉動筒(131)的輸入端A1,另一端連接于所述直驅電機(150);另一第二傳動件(160)一端連接于所述第二轉動筒(132)的輸入端A2,另一端連接于所述直驅電機(150)。
7.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括帶動件(134),所述帶動件(134)轉動設置于所述主支撐體(100),并與所述第二轉動筒(132)呈同軸設置,所述帶動件(134)具有輸入端A3和輸出端B3,所述帶動件(134)的輸出端B3固定設置于所述第一臂(110);
8.根據權利要求7所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第二轉動筒(132)穿設于所述帶動件(134),所述第二轉動筒(132)的輸出端B2與輸入端A2均置于所述帶動件(134)外部,所述帶動件(134)與所述第二轉動筒(132)之間設置第二軸承(135),所述第二軸承(135)的內圈抵接于所述第二轉動筒(132)外壁,外圈抵接于所述帶動件(134)內壁。
9.根據權利要求7所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述主支撐體(100)上設置有第三傳動件(180),所述直驅電機(150)用于帶動所述第三傳動件(180)運動,所述第三傳動件(180)一端連接于所述直驅電機(150),另一端連接于所述帶動件(134)的輸入端A3。
10.根據權利要求4-9任一所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述主支撐體(100)端部具有第二臂(200),所述第一臂(110)一端轉動設置于第二臂(200)遠離所述主支撐體(100)的端部,另一端轉動設置有所述末端執行器(120)。
11.根據權利要求10所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述主支撐體(100)底部設置有用于帶動所述主支撐體(100)沿水平方向轉動的驅動器(190)。
12.根據權利要求11所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括供氣組件,供氣組件包括主供應結構(400)和傳輸組件(410);所述傳輸組件(410)包括供氣管路(411)和傳輸部(500),所述供氣管路(411)兩端分別連通于主供應結構(400)和傳輸部(500);
13.根據權利要求12所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括供電組件,所述供電組件的供電線路(412)電連接于所述末端執行器(120)上的電路元件。
14.一種晶圓搬運方法,包含權利要求13所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,包括以下步驟:
...【技術特征摘要】
1.一種驅動組件,應用于晶圓搬運裝置,所述晶圓搬運裝置包括第一臂(110)、第二臂(200)和至少兩個可發生相對轉動的末端執行器(120),其特征在于,所述驅動組件設置在所述第二臂(200)的肩部關節處,所述驅動組件包括驅動集成部,所述驅動集成部包括多個并列排布設置的直驅電機(150),且具有多個傳動層級高度;
2.根據權利要求1所述的驅動組件,其特征在于,
3.根據權利要求1所述的驅動組件,其特征在于,多個所述直驅電機(150)的驅動端在軸向上具有同一個傳動層級高度,每個所述直驅電機(150)的驅動端均同步連接有肩部帶輪(170),多個所述肩部帶輪(170)在軸向上具有多個傳動層級高度,且其中任意一個所述肩部帶輪(170)的傳動層級高度與其他所述肩部帶輪(170)的傳動層級高度之間具有高度差。
4.一種晶圓搬運裝置,其特征在于,包括主支撐體(100)、權利要求1-3任一所述的驅動組件;以及
5.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一轉動筒(131)穿設于所述第二轉動筒(132),所述第一轉動筒(131)的輸入端a1與所述第一轉動筒(131)的輸出端b1均置于所述第二轉動筒(132)外部;所述第一轉動筒(131)與所述第二轉動筒(132)之間設置有第一軸承(133),所述第一軸承(133)的內圈抵接于所述第一轉動筒(131)外壁,外圈抵接于所述第二轉動筒(132)內壁。
6.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述主支撐體(100)上設置有至少兩個第二傳動件(160),所述直驅電機(150)用于帶動所述第二傳動件(160)運動;其中一第二傳動件(160)一端連接于所述第一轉動筒(131)的輸入端a1,另一端連接于所述直驅電機(150);另一第二傳動件(160)一端連接于所述第二轉動筒(132)的輸入端a2,另一端連接于所述直驅電機(150)。
7.根據權利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括帶動件(134),所述帶動件(134)轉動設置于所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員:朱玉東,常志勇,孟君燕,溫寧,
申請(專利權)人:中科芯微智能裝備沈陽有限公司,
類型:發明
國別省市:
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