【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印刷電路板填孔鍍銅，具體是一種填孔鍍銅方法。
技術介紹
1、印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，其應用非常廣泛，在各類電子產品中均有大量應用。隨著電子產品逐步向智能化、微型化、便捷化、多功能化的方向發展，要求pcb板同步向微型化、高密度化方向發展，這樣代表著高密度互連技術的印制電路板就應運而生。
2、銅具有良好的導電性、導熱性及較好的力學性能，且與其他金屬可以形成金屬間的鍵合作用，從而獲得結合力強的界面，因此電鍍銅被廣泛應用與pcb制造中。為了強化pcb層與層之間的連接，增加孔上可連接或安裝面積，通過采用孔內電鍍銅填孔技術，包括通孔等鍍銅進行填孔。
3、化學領域，季銨鹽類型的物質或染料類化合物，很容易吸附在鍍件表面電流密度較大處，含硫化合物能降低銅的析出電位，為進一步有效填孔鍍銅，因此，我們提出了一種以季銨鹽硫化合物填孔鍍銅方法。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種基于季銨鹽硫化合物填孔鍍銅方法，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種填孔鍍銅方法，包括以下步驟：
4、步驟一：根據質量配比稱取一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液，將一定量的硫酸銅、硫酸和氯離子溶液進行混合，從而得到基礎液；
5、步驟二：向基礎液中添加一定量的整平劑、光亮劑和潤濕劑，然后將基礎液與添加的整平劑、光亮劑和潤濕劑進行混合，從而得到酸性鍍銅
6、步驟三：將打孔后的基板去鉆污處理后通過酸性鍍銅液進行化學鍍銅，將通孔的非金屬孔壁上沉積一層均勻的導電層，從而聚集在高電位區域，抑制此區域銅離子沉積，從而使整體線路板電鍍達到平整，光滑。
7、作為本專利技術進一步的方案：所述整平劑包括季銨鹽類型的物質或染料類化合物。
8、作為本專利技術進一步的方案：所述光亮劑包括含硫化合物。
9、作為本專利技術進一步的方案：所述潤濕劑包括聚氧乙烯聚氧丙烯類化合物。
10、作為本專利技術進一步的方案：所述填孔鍍銅方法中，基板打孔前還包括前處理，所述前處理的步驟包括溶脹、去鉆污。
11、作為本專利技術進一步的方案：所述除油的過程中包括除油劑，所述除油劑包括電鍍除油劑pp601plus。
12、作為本專利技術進一步的方案：所述氯離子溶液的來源為鹽酸。
13、作為本專利技術進一步的方案：所述整平劑合成方法包括，向反應釜內加入胺類物質與縮水甘油醚a，控制環境溫度為20℃-30℃，以150-300rpm的速率攪拌12-36h；反應結束后，將混合物旋轉蒸發得到黃色油狀化合物；向上述油狀化合物溶液中加入季銨化物質，油浴加熱至82℃-125℃，以145-300rpm的速率攪拌9-12h，完成季銨化反應，得到季銨鹽型整平劑。
14、作為本專利技術進一步的方案：所述光亮劑制備方法包括，在反應釜中加入去離子水，開啟攪拌，緩慢加入硫酸，攪拌均勻；依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸鈉至反應釜中攪拌至完全溶解；加入甲醛至反應釜中攪拌均勻；加入膽礬至反應釜，攪拌至完全溶解均勻，即制得光亮劑。
15、作為本專利技術再進一步的方案：所述聚醚為丙二醇嵌段聚醚、聚醚f-6、聚醚npe-108、聚醚npe-105和無規聚醚中的任意一種。
16、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
17、實現一種以季銨鹽硫化合物相兼填孔鍍銅方法，該填孔鍍銅方法，實現使用的酸性鍍銅液有著優秀的負高電位聚集能力，具有一定的極性，能在酸性鍍液中與其他離子絡合，從而聚集在高電位區域，抑制此區域銅離子沉積，從而使整體線路板電鍍達到平整，光滑；通過添加整平劑、光亮劑、潤濕劑，改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性，整平劑、光亮劑、潤濕劑三種添加劑相互配合，實現填孔鍍銅的超等積模式沉積，完成填孔；將整平劑、光亮劑和潤濕劑加入基礎液中，混勻即可，制備過程簡單，反應條件不苛刻，容易實現大規模生產。
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1.一種填孔鍍銅方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述整平劑包括季銨鹽類型的物質或染料類化合物。
3.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述光亮劑包括含硫化合物。
4.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述潤濕劑包括聚氧乙烯聚氧丙烯類化合物。
5.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述填孔鍍銅方法中，基板打孔前還包括前處理，所述前處理的步驟包括溶脹、去鉆污。
6.根據權利要求5所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述除油的過程中包括除油劑，所述除油劑包括電鍍除油劑PP601plus。
7.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述氯離子溶液的來源為鹽酸。
8.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述整平劑合成方法包括，向反應釜內加入胺類物質與縮水甘油醚A，控制環境溫度為20℃-30℃，以150-300rpm的速率攪拌12-36h；反應結束后，將混合物旋轉蒸發得到黃色油狀化
9.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述光亮劑制備方法包括，在反應釜中加入去離子水，開啟攪拌，緩慢加入硫酸，攪拌均勻；依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸鈉至反應釜中攪拌至完全溶解；加入甲醛至反應釜中攪拌均勻；加入膽礬至反應釜，攪拌至完全溶解均勻，即制得光亮劑。
10.根據權利要求9所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述聚醚為丙二醇嵌段聚醚、聚醚F-6、聚醚NPE-108、聚醚NPE-105和無規聚醚中的任意一種。
...【技術特征摘要】
1.一種填孔鍍銅方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述整平劑包括季銨鹽類型的物質或染料類化合物。
3.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述光亮劑包括含硫化合物。
4.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述潤濕劑包括聚氧乙烯聚氧丙烯類化合物。
5.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述填孔鍍銅方法中，基板打孔前還包括前處理，所述前處理的步驟包括溶脹、去鉆污。
6.根據權利要求5所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述除油的過程中包括除油劑，所述除油劑包括電鍍除油劑pp601plus。
7.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于，所述氯離子溶液的來源為鹽酸。
8.根據權利要求1所述的一種填孔鍍銅方法，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李洪斌，舒平，
申請(專利權)人：江西博泉化學有限公司，
類型：發明
國別省市：
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