【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及線路板，特別是涉及一種線路板制備工藝及線路板及電機。
技術介紹
1、以印制線路板作為定子的盤式電機，因其結構緊湊，體積小，可滿足的轉速高，正逐步替代傳統定子的電機；
2、現如今，為獲取更大的功率，以滿足更大需求的使用場景，常用的技術手段有幾種，其一是提高線路板上繞線單元的匝數，其二是增粗線路板上繞線單元的導線，其三是提高線路板的層數，這些辦法的核心思路都在于增強導線過電時所產生的磁場，以獲得對轉子更大的驅動力，但這些方式的缺陷在于，往往需要設計更大的線路板或更厚的定子才可實現；
3、而我們在研究中發現，由于線路板的基板本身材料不導磁，從而使得導線過電時產生的磁場存在較大損耗。
技術實現思路
1、為解決現有技術中存在的不足，本專利技術提供了一種線路板制備工藝及線路板及電機，該線路板制備工藝及線路板及電機在線路板的基礎材料中混入軟磁材料粉末，制備出的線路板具備一定導磁能力，從而大大減小導線過電時產生磁場的損耗，在定子中導線大小、線路板層數均不變的情況下電機能夠獲得更高的功率輸出。
2、為實現上述目的，本專利技術采用如下技術方案：
3、一方面，本專利技術提供了一種線路板制備工藝，包括以下步驟：制備線路板時，在線路板的基礎材料中混合軟磁材料粉末，再制備而成線路板。
4、在進一步的技術方案中，所述基礎材料包括樹脂或陶瓷粉末。
5、樹脂或陶瓷粉末均為目前常見的線路板制備基材，本專利技術的制備工藝可應用于多種現
6、在進一步的技術方案中，所述軟磁材料粉末為硅鋼粉末、工業純鐵粉末或非晶態軟磁合金粉末。
7、多種軟磁材料粉末均能滿足本專利技術的工藝需求，不同材料的成本、效果均有差異，用戶可根據需求定制，進一步的提升了適用性。
8、在進一步的技術方案中，進行混合前，對軟磁材料粉末進行絕緣加工。
9、進行絕緣加工能夠提升線路板的絕緣性能，避免漏電帶來的產品損壞。
10、在進一步的技術方案中，進行混合前，在軟磁材料粉末顆粒外包覆絕緣材料。
11、在粉末顆粒外包覆絕緣材料，確保了軟磁材料粉末的絕緣性能，能夠使得軟磁材料粉末與線路板的基礎材料之間混合的配比得以更大程度的調整，而避免了漏電的問題。
12、另一方面，本專利技術還提供了一種線路板，所述線路板的板材內部分布有軟磁材料粉末，所述線路板為上述任一技術方案的制備工藝制備而成。
13、另一方面，本專利技術還提供了一種電機，所述電機的定子為上述的技術方案的線路板，所述線路板上布設有繞組線圈。
14、本專利技術的線路板制備工藝，在線路板的基礎材料中混入軟磁材料粉末，使得制備出的線路板本身具有一定的導磁效果，從而大大降低了線路板上導線過電時產生的磁場損耗，更強的磁場在驅動轉子時能夠輸出更高的功率，相較于其他方式，本專利技術制備出的線路板的體積不變，電機的體積不變，即可獲得更高的功率，使用場景更廣。
15、有益效果在于：
16、1、本專利技術的線路板制備工藝，在線路板的基礎材料中混入軟磁材料粉末，使得制備出的線路板本身具有一定的導磁效果，從而大大降低了線路板上導線過電時產生的磁場損耗，更強的磁場在驅動轉子時能夠輸出更高的功率，相較于其他方式，本專利技術制備出的線路板的體積不變，電機的體積不變，即可獲得更高的功率，使用場景更廣。
17、2、樹脂或陶瓷粉末均為目前常見的線路板制備基材，本專利技術的制備工藝可應用于多種現有的制備基材，適用性廣泛。
18、3、多種軟磁材料粉末均能滿足本專利技術的工藝需求，不同材料的成本、效果均有差異，用戶可根據需求定制，進一步的提升了適用性。
19、4、進行絕緣加工能夠提升線路板的絕緣性能，避免漏電帶來的產品損壞。
20、5、在粉末顆粒外包覆絕緣材料，確保了軟磁材料粉末的絕緣性能，能夠使得軟磁材料粉末與線路板的基礎材料之間混合的配比得以更大程度的調整，而避免了漏電的問題。
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1.一種線路板制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：制備線路板時，在線路板的基礎材料中混合軟磁材料粉末，再制備而成線路板。
2.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征在于，所述基礎材料包括樹脂或陶瓷粉末。
3.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征在于，所述軟磁材料粉末為硅鋼粉末、工業純鐵粉末或非晶態軟磁合金粉末。
4.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征在于，進行混合前，對軟磁材料粉末進行絕緣加工。
5.根據權利要求4所述的線路板制備工藝，其特征在于，進行混合前，在軟磁材料粉末顆粒外包覆絕緣材料。
6.一種線路板，其特征在于，所述線路板的板材內部分布有軟磁材料粉末，所述線路板為由權利要求1-5中任意一項的制備工藝制備而成。
7.一種電機，其特征在于，所述電機的定子為權利要求6中的線路板，所述線路板上布設有繞組線圈。
【技術特征摘要】
1.一種線路板制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：制備線路板時，在線路板的基礎材料中混合軟磁材料粉末，再制備而成線路板。
2.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征在于，所述基礎材料包括樹脂或陶瓷粉末。
3.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征在于，所述軟磁材料粉末為硅鋼粉末、工業純鐵粉末或非晶態軟磁合金粉末。
4.根據權利要求1所述的線路板制備工藝，其特征...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜佼陽，李潔，
申請(專利權)人：四川華發創新智能科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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