【技術實現步驟摘要】
本申請實施例涉及半導體加工，尤其涉及一種拋光頭、拋光設備、拋光方法、處理器及存儲介質。
技術介紹
1、在半導體加工技術中，化學機械拋光(chemica?l?mechan?ica?l?po?l?i?sh?ing,cmp)是一種全局平坦化的超精密表面加工技術。化學機械拋光通常將晶圓吸合或夾持于承載頭的底面，晶圓具有沉積層的一面抵壓于拋光墊上表面，承載頭在驅動組件的致動下旋轉并給予晶圓向下的載荷；同時，拋光液供給于拋光墊的上表面并分布在晶圓與拋光墊之間，使得晶圓在化學和機械的共同作用下完成晶圓的化學機械拋光。
2、在化學機械拋光過程中，拋光頭對晶圓所施加的壓力是影響晶圓拋光效果的直接因素，為了更加精準地實現對晶圓拋光效果的把控，拋光頭的內部分區被不斷優化。但相關技術中的拋光頭仍難以控制晶圓邊緣的拋光，導致晶圓邊緣的拋光效果不理想。此外，在拋光過程中，還可能會損傷晶圓背面或拋光頭氣膜表面，造成加工后的晶圓無法滿足要求和拋光頭氣膜使用壽命低的問題，同時，在對晶圓的拋光過程中還易造成碎片的風險。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例提供一種拋光頭、拋光設備、拋光方法、處理器及存儲介質，以至少部分解決上述問題。
2、根據本申請實施例的第一方面，提供了一種拋光頭，用于將晶圓抵壓至拋光墊進行拋光處理，該拋光頭包括：基座；保持環，設置于所述基座下方；拋光頭氣膜，設置于所述基座且置于所述保持環內側，用于固持晶圓；保持環氣膜，設置于所述保持環內側且置于所述保持環和所述拋光頭氣膜
3、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜在加壓膨脹時下表面與所述拋光墊相抵壓，以控制所述晶圓邊緣相抵壓的拋光墊在拋光過程中隆起。
4、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜與所述拋光頭氣膜之間具有間隙；所述保持環氣膜在減壓收縮時可顯露所述間隙，以對所述間隙進行清潔處理。
5、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜包括：環形氣囊，設置有充氣接口，用于與充氣裝置相連接；環形內支撐體，貼設于所述環形氣囊靠近所述拋光頭氣膜的部分內側表面，以將所述環形氣囊的內側撐起，進而避免與所述拋光頭氣膜相接觸。
6、進一步地，上述拋光頭中，所述環形氣囊的內側表面形成有第一凹設部，所述環形內支撐體設置于所述第一凹設部內。
7、進一步地，上述拋光頭中，所述拋光頭氣膜在向著所述保持環氣膜的外側表面設置有環形支撐體；所述環形內支撐體與所述環形支撐體對應設置且具有間隙。
8、進一步地，上述拋光頭中，所述環形內支撐體和所述環形支撐體的材質為不同的非金屬。
9、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜還包括：環形外支撐體，貼設于所述環形氣囊靠近所述保持環的部分外側表面，以將所述環形氣囊的外側撐起。
10、進一步地，上述拋光頭中，所述環形氣囊的外側表面形成有第二凹設部，所述環形外支撐體設置于所述第二凹設部內。
11、進一步地，上述拋光頭中，所述環形氣囊靠近所述保持環的外側表面與所述保持環接觸連接；所述保持環在遠離所述基座的一端向著所述拋光頭氣膜的方向延伸形成有凸臺，所述凸臺對所述保持環氣膜進行擠壓以使所述保持環氣膜向著所述拋光頭氣膜的方向發生彎折。
12、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜與所述拋光頭氣膜之間具有間隙；所述保持環氣膜發生彎折的部分形成有折疊結構，用于在所述環形氣囊減壓時收縮，以顯露所述保持環氣膜和所述拋光頭氣膜之間的間隙。
13、進一步地，上述拋光頭中，所述環形內支撐體遠離所述基座的下端面與所述凸臺的上表面齊平。
14、進一步地，上述拋光頭中，所述保持環氣膜在與所述凸臺相擠壓發生彎折處的截面積小于所述保持環氣膜向著所述拋光頭氣膜的方向彎折部分的截面積。
15、根據本申請實施例的第二方面，提供了一種拋光設備，該拋光設備包括：底座、設置于所述底座的拋光盤、設置于所述拋光盤的拋光墊，以及上述任一種拋光頭。
16、根據本申請實施例的第三方面，提供了一種拋光方法，該方法包括如下步驟：控制上述任一種拋光頭裝載晶圓；控制裝載有晶圓的拋光頭向著拋光墊移動并與所述拋光墊相抵壓；控制向所述拋光墊輸送拋光液；控制向拋光頭氣膜和保持環氣膜充氣加壓，以使所述保持環氣膜膨脹并與晶圓的邊緣相接觸，以對所述晶圓的邊緣施加作用力；所述作用力在所述晶圓的邊緣形成徑向夾緊力和軸向下壓力；控制所述拋光頭、所述拋光盤旋轉，開始對所述晶圓進行拋光；在所述晶圓拋光完成后控制所述拋光頭將所述晶圓送至裝卸臺。
17、進一步地，上述拋光方法中，在所述晶圓拋光完成后控制所述拋光頭將所述晶圓送至裝卸臺之后還包括：控制對所述保持環氣膜進行減壓，以使所述保持環氣膜收縮，顯露所述保持環氣膜和拋光頭氣膜之間的間隙；對所述間隙進行清潔處理。
18、根據本申請實施例的第四方面，提供了一種處理器，該處理器用于執行上述任一種拋光方法的相關步驟。
19、根據本申請實施例的第五方面，提供了一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現上述任一種拋光方法。
20、在本申請實施例中，通過保持環氣膜對晶圓的邊緣施加徑向夾緊力和軸向下壓力，該徑向夾緊力可夾持晶圓，對晶圓進行徑向固定，防止晶圓在拋光過程中相對拋光頭氣膜發生相對移動，減低了滑片的風險，也避免了對晶圓背面或拋光頭氣膜下表面的損傷。該軸向下壓力可在晶圓拋光過程中對晶圓的邊緣施加壓緊力，可以更精準地控制晶圓邊緣的拋光效果，保證了整個晶圓表面的拋光一致性。此外，由于本申請實施例保持環氣膜與晶圓為柔性接觸，可以避免拋光過程晶圓邊緣的應力集中，降低了碎片的風險。
21、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。
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1.一種拋光頭，用于將晶圓抵壓至拋光墊進行拋光處理，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述保持環氣膜包括：
5.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
6.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
7.根據權利要求6所述的拋光頭，其特征在于，
8.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，所述保持環氣膜還包括：
9.根據權利要求8所述的拋光頭，其特征在于，
10.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
11.根據權利要求10所述的拋光頭，其特征在于，
12.根據權利要求10所述的拋光頭，其特征在于，
13.根據權利要求10所述的拋光頭，其特征在于，
14.一種拋光設備，其特征在于，包括：底座、設置于所述底座的拋光盤、設置于所述拋光盤的拋光墊，以及如權利要求1至13中任一項所述的拋光頭。
15.
16.根據權利要求15所述的拋光方法，其特征在于，在所述晶圓拋光完成后控制所述拋光頭將所述晶圓送至裝卸臺之后還包括：
17.一種處理器，其特征在于，用于執行權利要求15或16所述的拋光方法的相關步驟。
18.一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現如權利要求15或16所述的拋光方法。
...【技術特征摘要】
1.一種拋光頭，用于將晶圓抵壓至拋光墊進行拋光處理，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述保持環氣膜包括：
5.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
6.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
7.根據權利要求6所述的拋光頭，其特征在于，
8.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，所述保持環氣膜還包括：
9.根據權利要求8所述的拋光頭，其特征在于，
10.根據權利要求4所述的拋光頭，其特征在于，
11.根據權利要求10所述的拋光頭，其特征...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊易，劉鑫博，程子政，李潤豪，
申請(專利權)人：華海清科股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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