一種OLED的柔性襯底結構制造技術

一種OLED的柔性襯底結構，自下而上包括：多孔產生層、PI層；所述多孔產生層的厚度介于1～2μm；所述PI層的厚度大于所述多孔產生層，所述PI層的厚度介于2～5μm。所述PI層之上還包括一層無機層，其厚度介于0.2～0.3μm。所述無機層是采用氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一種。本技術利用多孔產生層的吸熱反應，對激光作用在PI上產生的高溫有阻隔作用，從而保護了OLED器件不被高溫破壞，多孔產生層通過分解反應放出二氧化碳，在剝離界面形成局部小氣孔，減少PI和玻璃基板之間的機械剝離力。無機層提升襯底對器件的水氧阻隔效果。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于顯示裝置的，具體是指一種oled的柔性襯底結構。

技術介紹

1、有機發光二極管(oled，organic?light?emitting?diode)顯示器具備低功耗，寬視角，廣色域，響應速度快，超輕期薄等特點，在高性能的顯示區域，作為自主發光的器件發展越來越迅速，其中柔性顯示技術已成為高端顯示產品中的主流，越來越多的消費者更偏向可彎曲、可折疊的智能顯示產品，而這類產品的顯示器中又以柔性amoled為主。

2、要實現柔性顯示，就要用到柔性襯底結構。現有柔性襯底結構是：柔性oled顯示屏采用柔性pi(聚酰亞胺)薄膜作為基材襯底附著在玻璃上。現有激光剝離工藝：激光剝離技術(llo)通過脈沖激光由玻璃載體背面入射，聚焦至玻璃載體與pi薄膜的界面處，大部分激光能量被界面處的pi薄膜吸收而發生碳化、分解，進而通過機械剝離的方式實現pi薄膜與玻璃載體分離。

3、現有激光剝離技術容易產生能量分布不均、剝離損傷、熱應力釋放損傷等不良；若pi碳化不完全，通過機械剝離在pi上容易留下殘余應力和機械損傷，從而導致元件漏氣或者產生膜層分離。另外，光作用于薄膜時，最高溫并非在玻璃與pi的界面處，而且在最高溫附近存在一個溫度向兩端遞減的溫度場，要使得pi材料能夠達到碳化后可以剝離的程度，激光作用的時間也應適當延長，此過程中即便不達到分解和熔融，還是會有少部分熱量通過熱傳遞的方式對oled器件進行加熱，導致oled器件被高溫破壞。

技術實現思路

1、本技術所要解決的技術問題在于提供一種oled的柔性襯底結構，利用多孔產生層的吸熱反應，對激光作用在pi上產生的高溫有阻隔作用，從而保護了oled器件不被高溫破壞。

2、本技術是這樣實現的：

3、一種oled的柔性襯底結構：自下而上包括：多孔產生層、pi層、無機層；

4、所述多孔產生層的厚度介于1～2μm；

5、所述pi層的厚度大于所述多孔產生層，所述pi層的厚度介于2～5μm。

6、所述無機層的厚度介于0.2～0.3μm。

7、進一步地，所述無機層是采用氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一種。

8、本技術的優點在于：

9、1、利用多孔產生層的吸熱反應，對激光作用在pi上產生的高溫有阻隔作用，從而保護了oled器件不被高溫破壞。

10、2、多孔產生層通過分解反應放出二氧化碳，在剝離界面形成局部小氣孔，減少pi和玻璃基板之間的機械剝離力。

11、3、在pi層之上的無機層提升襯底對器件的水氧阻隔效果。

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【技術保護點】

1.一種OLED的柔性襯底結構，其特征在于：自下而上包括：多孔產生層、PI層、無機層；

2.如權利要求1所述的一種OLED的柔性襯底結構，其特征在于：所述無機層，是采用氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一種。

【技術特征摘要】

1.一種oled的柔性襯底結構，其特征在于：自下而上包括：多孔產生層、pi層、無機層；

2.如權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：莊丹丹，孫玉俊，
申請(專利權)人：華映科技集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：