【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及膠粘劑，具體為一種柔性電路板覆蓋膜及其制備方法。
技術介紹
1、隨著電子產品的發展，柔性電路板的應用也越來越廣泛，而覆蓋膜對于柔性電路板來說是一個十分重要的材料。
2、覆蓋膜應用在柔性電路板的外表面，起到防灰塵、阻焊、耐化學品的作用，并能增強電路板的耐撓曲性能和耐應力損傷性能；覆蓋膜貼合到柔性電路板后，需要經歷兩次回流焊，如覆蓋膜不耐高溫，則在二次回流焊時產生氣泡，影響電路板性能。
3、現有技術中解決覆蓋膜不耐高溫的問題，傳統的方法是提高覆蓋膜中膠層的硬度，使其穩定性更好一些，但提高硬度又會使覆蓋膜的粘接性能變差，剝離性能降低；現有技術中還采用了如下方式，如cn111892881a-一種耐高溫的高持粘性覆蓋膜或保護膠帶的制備方法，采用丙烯酸膠或有機硅膠，加入抗氧化劑、增韌劑、促進劑、固化劑、防老化劑、穩定劑、增塑劑、阻燃劑、紫外光吸收劑中的任意一種或幾種加強組分，將膠水、加強組分按比例加入到溶劑中，攪拌均勻后配制成保護膠帶用膠水。由于采用的涂布/濺射、預固化和后固化工藝，可以將膠層逐步固化完全形成高質量三維交聯網絡，保證了膠層的內聚力和高持粘性、耐高溫性及膠層綜合性能的穩定性；如cn116751392a-一種耐高溫的覆蓋膜及其制備方法，使用(抗電暈)聚酰亞胺(pi)薄膜結合聚酰胺酰亞胺(pai)清漆以及表面燒結氟系聚合物的一種耐高溫覆蓋膜，具有極佳的平坦性、操作性、介電強度、介電常數、絕緣性、有色化形成光學遮蔽與熱穩定性，能夠長時間滿足200℃甚至以上的工作環境。
4、上述現有技
技術實現思路
1、為了實現覆蓋膜耐高溫的同時具有較高剝離力、耐酸堿性，本專利技術提供了一種通過光熱雙重固化技術路徑制備的柔性電路板覆蓋膜及其制備方法。本專利技術具體技術方案如下：
2、一種柔性電路板覆蓋膜，可以實現光熱雙重固化，所述覆蓋膜自上而下由離型膜、光熱雙重固化組合物、聚酰亞胺膜組成，其中光熱雙重固化組合物包括丙烯酸類預聚體、苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂、光引發劑、光敏劑、溶劑一；
3、優選地，所述光熱雙重固化組合物包括以下組分：按質量份數計，丙烯酸類預聚體80-125份、苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂8-25份、光引發劑0.1-10份、光敏劑0.1-5份、溶劑一10-100份；
4、優選地，所述丙烯酸類預聚體包括以下組分，按質量份數計，丙烯酸類軟單體50-80份，硬單體25-50份，羥基類單體3-15，功能性丙烯類單體0.5～5份，引發劑0.1-0.6份，溶劑二150-200份；
5、進一步優選地，所述的丙烯酸類軟單體為丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異辛酯中的一種或多種；
6、進一步優選地，所述的硬單體為甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈中一種或多種；
7、進一步優選地，所述的羥基類單體為丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酸，甲基丙烯酸縮水甘油酯中的一種或多種；
8、進一步優選地，所述的丙烯類功能單體為含有羧基、酰基、酸酐中一種或多種基團的丙烯類單體；
9、進一步優選地，所述的引發劑為過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈中的一種或多種；
10、進一步優選地，所述的溶劑二為乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丁酮中的一種或多種。
11、優選地，所述丙烯酸類預聚體按如下方法制備：
12、將丙烯酸類軟單體、硬單體、羥基類單體、丙烯類功能單體混合，得到單體混合物；取其中一半質量的單體混合物與三分之一質量的溶劑二混合，加入四分之一質量的引發劑，混合均勻后，在氮氣氛圍保護，升溫至70-90℃，反應1-3h，得到反應液；將剩余一半質量單體混合物、四分之一質量引發劑和三分之一質量的溶劑二混合，緩慢滴加入上述反應液，在80-100℃反應1-3h，加入四分之一質量的引發劑，在70-90℃下反應1-3h，加入剩余四分之一的引發劑，在60-80℃下反應0.5-1h，保溫1-2h，最后加入剩余三分之一質量的溶劑二稀釋，得到丙烯酸類預聚體；
13、優選地，所述的丙烯酸類預聚體的玻璃化轉變溫度(tg)為-30℃-10℃。
14、優選地，所述的苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂如下制備方法：
15、將苯并噁嗪樹脂與酚醛環氧樹脂按照比例在80℃下熔融共混，攪拌20min，使其混合均勻，然后按照140℃/1h+150℃/1h+160℃/1h+170℃/1h+180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h工藝固化，得到苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂；
16、進一步優選地，所述的苯并噁嗪樹脂與酚醛環氧樹脂的摩爾比例為：0.2-4，例如摩爾比例為0.2、0.4、0.67、0.8、1.0、1.5、2、2.5、3、3.5、4等，以及0.2-4范圍內的任意值；
17、進一步優選地，所述苯并噁嗪樹脂為雙酚a型苯并噁嗪樹脂、雙酚f型苯并噁嗪樹脂、mda型苯并噁嗪樹脂中的一種或多種；
18、進一步優選地，所述酚醛環氧樹脂為苯酚型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環氧樹脂、雙酚a型酚醛環氧樹脂中的一種或多種；
19、優選地，所述的光引發劑為2，4，6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鎓鹽、芳茂鐵鹽中的一種或多種；
20、優選地，所述的光敏劑為稠環醌類、偶氮化合物、有機硫化物中的一種或多種；
21、優選地，所述的溶劑一為乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丁酮中的一種或多種。
22、一種耐高溫的柔性電路板覆蓋膜的制備方法，包括以下步驟：
23、一、丙烯酸類預聚體的制備：
24、將丙烯酸類軟單體、硬單體、羥基類單體、丙烯類功能單體混合，得到單體混合物；取其中一半質量的單體混合物與三分之一質量的溶劑二混合，加入四分之一質量的引發劑，混合均勻后，在氮氣氛圍保護，升溫至70-90℃，反應1-3h，得到反應液；將剩余一半質量單體混合物、四分之一質量引發劑和三分之一質量的溶劑二混合，緩慢滴加入上述反應液，在80-100℃反應1-3h，加入四分之一質量的引發劑，在70-90℃下反應1-3h，加入剩余四分之一的引發劑，在60-80℃下反應0.5-1h，保溫1-2h，最后加入剩余三分之一質量的溶劑二稀釋，得到丙烯酸類預聚體。
25、二、苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂的制備：
26、將苯并噁嗪樹脂與酚醛環氧樹脂按照比例在80℃下熔融共混，攪拌20min，使其混合均勻，然后按照140℃/1h+150℃/1h+160℃/1h+170℃/1h+180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h工藝固化，得到苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂；
27、三、光熱雙重固化組合物的制備：
28、將丙烯本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述覆蓋膜自上而下由離型膜、光熱雙重固化組合物、聚酰亞胺膜組成；
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類預聚體包括以下組分，按質量份數計，丙烯酸類軟單體50-80份，硬單體25-50份，羥基類單體3-15，丙烯類功能單體0.5-5份，引發劑0.1-0.6份，溶劑二150-200份。
3.根據權利要求2所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類軟單體為丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異辛酯中的一種或多種；所述的硬單體為甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈中一種或多種；所述的羥基類單體為丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酸，甲基丙烯酸縮水甘油酯中的一種或多種；所述丙烯類功能單體為含有羧基、酰基、酸酐中一種或多種基團的丙烯類單體；所述的引發劑為過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈中的一種或多種。
4.根據權利要求1-3任一項所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類預聚體按如下方法制備：將丙烯酸類軟單體、硬單體、羥基類單體、丙烯類功能單體混合，得到單體混合物；取其中一半質
5.根據權利要求1-4任一項所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類預聚體的玻璃化轉變溫度(Tg)為-30～10℃。
6.根據權利要求1所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂的制備方法為：將苯并噁嗪樹脂與酚醛環氧樹脂按照比例在80℃下熔融共混，攪拌20min，使其混合均勻，然后按照140℃/1h+150℃/1h+160℃/1h+170℃/1h+180℃/2h+200℃/2h+220℃/2h工藝固化，得到苯并噁嗪-酚醛環氧樹脂。
7.根據權利要求6所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述苯并噁嗪樹脂與酚醛環氧樹脂的摩爾比例為：0.2-4。
8.根據權利要求1所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述光引發劑為2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鎓鹽、芳茂鐵鹽中的一種或多種；所述光敏劑為稠環醌類、偶氮化合物、有機硫化物中的一種或多種。
9.根據權利要求1所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述光熱雙重固化組合物可以被UV激活，通過UV光照射，激活能量500-10000mJ/cm2。
10.一種柔性電路板覆蓋膜的制備方法，其特征在于，將光熱雙重固化組合物涂布于聚酰亞胺膜上，經烘箱烘干后，在膠膜表面覆蓋一層離型膜，得到單面離型的覆蓋膜。
11.一種柔性電路板覆蓋膜的使用方法，其特征在于，使用時撕除離型膜，放置于UV光源下照射激活，然后貼合在電路板上，在120-180℃的溫度和20-100kg壓力下，壓30-300s，完成制程。
12.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括權利要求1-9任一項所述的覆蓋膜。
...【技術特征摘要】
1.一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述覆蓋膜自上而下由離型膜、光熱雙重固化組合物、聚酰亞胺膜組成；
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類預聚體包括以下組分，按質量份數計，丙烯酸類軟單體50-80份，硬單體25-50份，羥基類單體3-15，丙烯類功能單體0.5-5份，引發劑0.1-0.6份，溶劑二150-200份。
3.根據權利要求2所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類軟單體為丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異辛酯中的一種或多種；所述的硬單體為甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈中一種或多種；所述的羥基類單體為丙烯酸、丙烯酰胺、甲基丙烯酸，甲基丙烯酸縮水甘油酯中的一種或多種；所述丙烯類功能單體為含有羧基、酰基、酸酐中一種或多種基團的丙烯類單體；所述的引發劑為過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈中的一種或多種。
4.根據權利要求1-3任一項所述的一種柔性電路板覆蓋膜，其特征在于，所述丙烯酸類預聚體按如下方法制備：將丙烯酸類軟單體、硬單體、羥基類單體、丙烯類功能單體混合，得到單體混合物；取其中一半質量的單體混合物與三分之一質量的溶劑二混合，加入四分之一質量的引發劑，混合均勻后，在氮氣氛圍保護，升溫至70-90℃，反應1-3h，得到反應液；將剩余一半質量單體混合物、四分之一質量引發劑和三分之一質量的溶劑二混合，緩慢滴加入上述反應液，在80-100℃反應1-3h，加入四分之一質量的引發劑，在70-90℃下反應1-3h，加入剩余四分之一的引發劑，在60-80℃下反應0.5-1h，保溫1-2h，最后加入剩余三分之一質量的溶劑二稀釋，得到丙烯酸類預聚體。
5.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭加堃，任彬，
申請(專利權)人：蘇州世華新材料科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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