【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及基板焊接，特別是一種高頻基板軟釬焊阻焊方法。
技術(shù)介紹
1、高頻基板是微波產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)闹饕d體，業(yè)內(nèi)多采用軟釬焊連接工藝將高頻基板裝焊在產(chǎn)品腔體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)良好的散熱和接地性能。高頻基板軟釬焊的工藝流程為：先在高頻基板與腔體底面之間預(yù)置釬料，再使用工裝將釬料與高頻基板、腔體焊接面壓緊接觸(如圖1)，然后過(guò)爐加熱使釬料熔化與基板、腔體焊接面形成冶金結(jié)合。在高頻基板背面及腔體底面均鍍涂可焊鍍層。
2、焊接過(guò)程熔融狀態(tài)釬料會(huì)沿著鍍層表面潤(rùn)濕鋪展。由于產(chǎn)品腔體底面通常是整個(gè)面進(jìn)行鍍涂，在焊接反應(yīng)階段，焊料會(huì)沿著鍍層表面潤(rùn)濕鋪展，溢出基板的焊接面漫流到其他非焊接區(qū)域(如圖2所示)，對(duì)非焊接部位的裝配產(chǎn)生影響，需要在焊后花費(fèi)大量的時(shí)間對(duì)溢出的多余釬料進(jìn)行手工清理，不僅影響生產(chǎn)效率，并且手工清理可能造成產(chǎn)品損傷。
3、因此，亟需一種高頻基板軟釬焊阻焊方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，解決現(xiàn)有的高頻基板焊接過(guò)程中，釬料外溢導(dǎo)致的裝配困難和產(chǎn)品損傷問(wèn)題。
2、一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，所述方法應(yīng)用于含有高頻基板、腔體的產(chǎn)品生產(chǎn)中，所述方法包括：
3、在所述腔體內(nèi)的預(yù)設(shè)焊接區(qū)域涂抹釬料，通過(guò)工裝將所述高頻基板放置在釬料上，使用點(diǎn)膠設(shè)備緊貼所述高頻基板邊緣涂抹一層硅橡膠，使得所述高頻基板與所述腔體之間形成密閉空間，并將所述釬料封閉在所述密閉空間中；
4、將涂抹所述硅橡膠的產(chǎn)品置于恒溫恒濕柜內(nèi)，使
5、將硅橡膠凝固后的所述產(chǎn)品置于加熱爐中，使得所述高頻基板通過(guò)所述釬料固定在所述腔體上；
6、在凝固的硅橡膠上涂抹對(duì)應(yīng)的溶劑，并將硅橡膠除去。
7、進(jìn)一步的，在所述使用點(diǎn)膠設(shè)備緊貼所述高頻基板邊緣涂抹一層硅橡膠，之后，在所述將涂抹所述硅橡膠的產(chǎn)品置于恒溫恒濕柜內(nèi)，使得所述硅橡膠凝固，之前還包括：
8、將所述產(chǎn)品進(jìn)行抽真空處理，使得硅橡膠與腔體鍍層表面充分接觸。
9、進(jìn)一步的，抽真空處理中的真空度：≤0.1bar，時(shí)間：1～3min。
10、進(jìn)一步的，所述硅橡膠為gd414硅橡膠。
11、進(jìn)一步的，所述恒溫恒濕柜內(nèi)設(shè)置的濕度大于90％，溫度為80℃±5％。
12、進(jìn)一步的，在硅橡膠上涂抹的對(duì)應(yīng)的溶劑為無(wú)水乙醇。
13、進(jìn)一步的，所述腔體為長(zhǎng)方形，中部設(shè)置有長(zhǎng)方形凹槽，所述長(zhǎng)方形凹槽底部設(shè)置有焊接鍍層。
14、進(jìn)一步的，所述高頻基板為長(zhǎng)方體薄板狀，底部設(shè)置有焊接鍍層。
15、進(jìn)一步的，所述焊接鍍層的材料為銅。
16、進(jìn)一步的，所述點(diǎn)膠設(shè)備的針頭內(nèi)徑為0.51mm，外徑為0.82mm。
17、本專利技術(shù)的有益效果如下：
18、本專利技術(shù)提供一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，通過(guò)在高頻基板邊緣設(shè)置硅橡膠，對(duì)釬料進(jìn)行阻隔，大幅度改善了非焊接部位漫流的情況。從而堅(jiān)決了現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)外溢的釬料進(jìn)行處理的過(guò)程。從而實(shí)現(xiàn)了高頻基板的全流程自動(dòng)化處理，減少人工的干預(yù)。
19、此外，通過(guò)阻止釬料外溢，避免了人工對(duì)非焊接部位進(jìn)行處理，保障了非焊接部位的完整性，避免了腔體的損傷，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
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1.一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于含有高頻基板、腔體的產(chǎn)品生產(chǎn)中，所述方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，在所述使用點(diǎn)膠設(shè)備緊貼所述高頻基板邊緣涂抹一層硅橡膠，之后，在所述將涂抹所述硅橡膠的產(chǎn)品置于恒溫恒濕柜內(nèi)，使得所述硅橡膠凝固，之前還包括：
3.如權(quán)利要求2所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，抽真空處理中的真空度：≤0.1bar，時(shí)間：1～3min。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述硅橡膠為GD414硅橡膠。
5.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述恒溫恒濕柜內(nèi)設(shè)置的濕度大于90％，溫度為80℃±5％。
6.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，在硅橡膠上涂抹的對(duì)應(yīng)的溶劑為無(wú)水乙醇。
7.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述腔體為長(zhǎng)方形，中部設(shè)置有長(zhǎng)方形凹槽，所述長(zhǎng)方形凹槽底部設(shè)置有焊接鍍層。
8.如權(quán)利要求1所述的一
9.如權(quán)利要求7或8所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述焊接鍍層的材料為銅或鎳。
10.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述點(diǎn)膠設(shè)備的針頭內(nèi)徑為0.51mm，外徑為0.82mm。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于含有高頻基板、腔體的產(chǎn)品生產(chǎn)中，所述方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，在所述使用點(diǎn)膠設(shè)備緊貼所述高頻基板邊緣涂抹一層硅橡膠，之后，在所述將涂抹所述硅橡膠的產(chǎn)品置于恒溫恒濕柜內(nèi)，使得所述硅橡膠凝固，之前還包括：
3.如權(quán)利要求2所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，抽真空處理中的真空度：≤0.1bar，時(shí)間：1～3min。
4.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述硅橡膠為gd414硅橡膠。
5.如權(quán)利要求1所述的一種高頻基板軟釬焊阻焊方法，其特征在于，所述恒溫恒濕柜內(nèi)設(shè)置的濕度大...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賈海斌，李星，陳永碧，王建龍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京遙感設(shè)備研究所，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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