【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體制造，特別是涉及一種邊緣識別方法、裝置、計算機設備和晶圓激光切割方法。
技術介紹
1、隨著對集成電路集成度和性能的要求，在晶圓襯底上的層間電介質進行開槽的精度要求越來越高。
2、目前，常用的晶圓激光開槽方法雖然能夠滿足對晶圓開槽的精度要求，但在激光切割過程中，會出現熔渣飛濺、晶圓材料外翻等臟污、模糊晶圓溝槽邊緣的情況，且由于晶圓材料多樣、產品種類多、晶圓溝槽圖像復雜等因素，難以準確識別激光開槽的切痕，使得無法及時對晶圓溝槽進行實時檢測。
3、傳統技術中往往需要在切割完成、清理雜質后才能判斷激光開槽的加工效果和加工精度，無法及時對激光切割進行精度補償，進而導致激光開槽由于系統誤差使實際溝槽與設計溝槽存在誤差，最終導致產品品質不良。
技術實現思路
1、基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠在晶圓激光開槽過程中實時識別溝槽位置的邊緣識別方法、裝置、計算機設備和晶圓激光切割方法。
2、第一方面，本申請提供了一種邊緣識別方法。該方法包括：
3、獲取溝槽圖像；其中，溝槽圖像為對工藝處理后晶圓的溝槽進行拍攝得到；
4、在溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定旋轉矩形的投影方向；投影方向與晶圓激光開槽的方向平行；
5、在溝槽圖像中，沿投影方向確定旋轉矩形中的各采樣點，并采集各采樣點對應的像素點的灰度值，生成投影灰度曲線；
6、確定投影灰度曲線的極值點，根據極值點，確定晶圓的溝槽邊緣；根據投影灰度曲線進行
7、在其中一個實施例中，在溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定旋轉矩形的投影方向；投影方向與晶圓激光開槽的方向平行后包括：
8、確定旋轉矩形的搜索方向；搜索方向與投影方向垂直，用于沿搜索方向識別溝槽的邊緣。
9、在其中一個實施例中，該方法還包括：
10、沿晶圓激光開槽方向設置多個旋轉矩形；
11、分別獲取多個旋轉矩形的投影灰度曲線，得到各投影灰度曲線上的極值點；
12、根據各極值點之間的連線確定晶圓的溝槽邊緣。
13、在其中一個實施例中，對極值點進行篩選，根據篩選出的極值點確定搜索范圍包括：
14、在投影灰度曲線上僅存在一個極大值點而不包含極小值點的情況下，對投影灰度曲線進行一階導、二階導，得到投影灰度曲線一階導的極大值點與二階導數確定的極小值點，以投影灰度曲線的二階導數極小值點和投影灰度曲線一階導的極大值點的區間為搜索范圍；
15、在投影灰度曲線上存在一個極小值點的情況下，當存在極大值時，以投影灰度曲線的極大值點和極小值點的區間為搜索范圍；當不存在極大值時，以投影灰度曲線的極小值點和溝槽邊緣的區間為搜索范圍；
16、在投影灰度曲線上存在多個極小值點的情況下，根據投影灰度曲線得到各極小值點中的最小值點，計算到臨近的極大值點，以投影灰度曲線的最小值點和極大值點的區間為搜索范圍。
17、在其中一個實施例中，在溝槽圖像中，沿投影方向確定旋轉矩形中的各采樣點，并采集各采樣點對應的像素點的灰度值，生成投影灰度曲線包括：
18、在溝槽圖像中沿投影方向設置多組采樣點，各組采樣點在搜索方向上均勻間隔設置；
19、依序獲取各采樣點距離最近的四個像素，通過距離插值得到采樣點的灰度值；
20、獲取各組采樣點在水平投影方向上的投影灰度均值，并根據投影灰度均值構建投影灰度曲線。
21、在其中一個實施例中，依序獲取各采樣點距離最近的四個像素，通過距離插值得到采樣點的灰度值后包括：
22、篩選旋轉矩形內的最大灰度值和最小灰度值；
23、根據最大灰度值和最小灰度值對旋轉矩形內的灰度數據進行歸一化處理。
24、在其中一個實施例中，該方法還包括：
25、根據晶圓溝槽的位置，創建掩膜區域；掩膜區域用于遮擋遠離晶圓溝槽邊緣的區域；
26、對非掩膜區域進行圖像灰度拉伸。
27、第二方面，本申請還提供了一種晶圓激光切割方法。該方法包括：
28、按預設晶圓激光開槽方向對晶圓進行激光開槽；
29、根據第一方面中任一實施例的圖像檢測方法對晶圓激光開槽后的溝槽邊緣進行識別，判斷溝槽邊緣與預設晶圓激光開槽方向是否一致；
30、在溝槽邊緣與預設晶圓激光開槽方向不一致的情況下，對預設晶圓激光開槽方向進行精度補償。
31、第三方面，本申請還提供了一種邊緣識別裝置。該裝置包括：
32、圖像采集模塊，用于獲取溝槽圖像；其中，溝槽圖像為對工藝處理后晶圓的溝槽進行拍攝得到；
33、初始模塊，用于在溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定旋轉矩形的投影方向；投影方向與晶圓激光開槽的方向平行；
34、采樣模塊，用于在溝槽圖像中，沿投影方向確定旋轉矩形中的各采樣點，并采集各采樣點對應的像素點的灰度值，生成投影灰度曲線；
35、搜索模塊，用于確定投影灰度曲線的極值點，根據極值點，確定晶圓的溝槽邊緣；根據投影灰度曲線進行求導得到投影灰度曲線上的極值點；對極值點進行篩選，根據篩選出的極值點確定搜索范圍；搜索范圍為晶圓的溝槽邊緣所處區域；在搜索范圍內識別晶圓的溝槽邊緣。
36、第四方面，本申請還提供了一種計算機設備。該計算機設備包括存儲器和處理器，該存儲器存儲有計算機程序，該處理器執行所述計算機程序時實現以下步驟：
37、獲取溝槽圖像；其中，溝槽圖像為對工藝處理后晶圓的溝槽進行拍攝得到；
38、在溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定旋轉矩形的投影方向；投影方向與晶圓激光開槽的方向平行；
39、在溝槽圖像中，沿投影方向確定旋轉矩形中的各采樣點，并采集各采樣點對應的像素點的灰度值，生成投影灰度曲線；
40、確定投影灰度曲線的極值點，根據極值點，確定晶圓的溝槽邊緣；根據投影灰度曲線進行求導得到投影灰度曲線上的極值點；對極值點進行篩選，根據篩選出的極值點確定搜索范圍；搜索范圍為晶圓的溝槽邊緣所處區域；在搜索范圍內識別晶圓的溝槽邊緣。
41、上述邊緣識別方法、裝置、計算機設備和晶圓激光切割方法，在晶圓材質對光源敏感度低、溝槽邊緣模糊的情況下，通過在溝槽圖像上構建旋轉矩形并進行灰度投影分析，保持了高精度的邊緣識別能力。通過投影灰度曲線的極值點分析，獲取投影灰度曲線上的極值點，投影灰度曲線上的極值點代表了溝槽圖像灰度變化最劇烈的點，對應著晶圓溝槽的邊緣位置，進而得到溝槽的邊緣位置。基于此，在不同材料和不同激光開槽條件下，減少了邊緣識別方法對環境因素的依賴，保持良好的魯棒性和適應性，避免因晶圓材料的不同特性導致的邊緣識別失敗或誤識別問題，能夠應對不同材料和不同激光開槽條件下的實時邊緣識別任務。...
【技術保護點】
1.一種邊緣識別方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定所述旋轉矩形的投影方向；所述投影方向與所述晶圓激光開槽的方向平行后包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述極值點進行篩選，根據篩選出的所述極值點確定搜索范圍包括：
5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述溝槽圖像中，沿所述投影方向確定所述旋轉矩形中的各采樣點，并采集各所述采樣點對應的像素點的灰度值，生成投影灰度曲線包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述依序獲取各所述采樣點距離最近的四個像素，通過距離插值得到所述采樣點的灰度值后包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
8.一種晶圓激光切割方法，其特征在于，所述方法包括：
9.一種邊緣識別裝置，其特征在于，所述裝置包括：
10.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲
...【技術特征摘要】
1.一種邊緣識別方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述溝槽圖像上構建旋轉矩形，確定所述旋轉矩形的投影方向；所述投影方向與所述晶圓激光開槽的方向平行后包括：
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述極值點進行篩選，根據篩選出的所述極值點確定搜索范圍包括：
5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述溝槽圖像中，沿所述投影方向確定所述旋轉矩形中的各采樣點，并采集各所述采樣點對應的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：裴興環，張志強，陳萬群，王正根，
申請(專利權)人：邁為技術珠海有限公司，
類型：發明
國別省市：
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