【技術實現步驟摘要】
本申請涉及攝像裝置,具體涉及一種攝像模組及電子設備。
技術介紹
1、當前,電子設備越來越朝向輕薄化的方向發展,這對于作為電子設備的標準配置之一的攝像模組的體積提出了更加苛刻的要求?,F在的攝像模組通常是將感光芯片和電子元器件間隔設于電路板的基板上,然后使支架圍設于感光芯片和電子元器件的外周。然而,此種攝像模組的尺寸較大,不利于電子設備的輕薄化。
技術實現思路
1、鑒于以上內容,有必要提出一種攝像模組及電子設備,以減小攝像模組的尺寸。
2、本申請實施例提供一種攝像模組,包括:電路板,包括基板和電子元器件,所述電子元器件設于所述基板且與所述基板電連接;感光芯片,設于所述基板且與所述基板電連接,所述電子元器件間隔設于所述感光芯片的周側;模塑件,設于所述基板且封裝所述電子元器件,所述模塑件上開設有通光孔,所述感光芯片位于所述通光孔內,所述模塑件包括至少一斜面;鏡頭,設于所述模塑件背離所述基板的一側,且對應于所述感光芯片的感光區設置,所述斜面靠近所述基板的一端與對應的所述基板的側邊在垂直于所述鏡頭的光軸方向的距離小于所述斜面遠離所述基板的一端與對應的所述基板的側邊在垂直于所述鏡頭的光軸方向的距離。
3、上述攝像模組中,由于感光芯片和電子元器件均設于基板,電子元器件間隔位于感光芯片的周側,且模塑件封裝電子元器件,這樣可以節省電子元器件所占用的空間,以形成小型化的封裝體結構,從而實現減小攝像模組的尺寸,有利于電子設備的輕薄化,此外,斜面的設置便于模塑件封裝后的脫膜處理。
...【技術保護點】
1.一種攝像模組,其特征在于,包括:
2.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述斜面為所述模塑件的側面,且所述斜面的數量為一個。
3.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述攝像模組還包括電連接件,所述電連接件設于所述通光孔內,且所述電連接件的兩端分別連接所述感光芯片和所述基板,以實現所述基板與所述感光芯片的電連接。
4.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,沿著第一方向上,所述模塑件的寬度的取值范圍為3.5mm-4.5mm,所述第一方向垂直于所述鏡頭的光軸方向。
5.如權利要求4所述的攝像模組,其特征在于,沿著第二方向上,所述模塑件遠離所述基板的一端的長度的取值范圍為2.5mm-3.5mm,所述第二方向垂直于所述鏡頭的光軸方向且垂直于所述第一方向。
6.如權利要求5所述的攝像模組,其特征在于,沿著所述鏡頭的光軸方向,所述模塑件的厚度的取值范圍為0.35mm-0.5mm。
7.如權利要求5所述的攝像模組,其特征在于,沿著所述第二方向,所述基板凸出于所述模塑件的長度的取值范圍為0.4mm-0.6mm
8.如權利要求5所述的攝像模組,其特征在于,沿著所述第一方向,所述通光孔的孔壁的長度的取值范圍為2mm-3mm。
9.如權利要求8所述的攝像模組,其特征在于,沿著所述第二方向,所述通光孔的孔壁的寬度的取值范圍為1.5mm-2.5mm。
10.一種電子設備,其特征在于,包括本體與如權利要求1-9中任意一項所述的攝像模組,所述攝像模組設于所述本體內。
...【技術特征摘要】
1.一種攝像模組,其特征在于,包括:
2.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述斜面為所述模塑件的側面,且所述斜面的數量為一個。
3.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述攝像模組還包括電連接件,所述電連接件設于所述通光孔內,且所述電連接件的兩端分別連接所述感光芯片和所述基板,以實現所述基板與所述感光芯片的電連接。
4.如權利要求1所述的攝像模組,其特征在于,沿著第一方向上,所述模塑件的寬度的取值范圍為3.5mm-4.5mm,所述第一方向垂直于所述鏡頭的光軸方向。
5.如權利要求4所述的攝像模組,其特征在于,沿著第二方向上,所述模塑件遠離所述基板的一端的長度的取值范圍為2.5mm-3.5mm,所述第二方向垂直于所述鏡頭的光軸...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳續奇,李巍,
申請(專利權)人:南昌歐菲光電技術有限公司,
類型:新型
國別省市:
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