【技術實現步驟摘要】
本技術屬于芯片測試，尤其涉及一種無線芯片測試系統。
技術介紹
1、在芯片測試中，aip封裝形式的無線芯片測試一直是行業的難題，比較普遍的解決方案是采用ota測試，該測試方案需要搭建屏蔽暗室，無線測試相關設備，成本非常高，且測試效率低下，不具備量產性。另外一些方案是采用將射頻信號引出到機臺實現loopback測試，通常采用檢測儀器儀表或評估板的方式對被測器件(dut)進行評估，該測試方案下dut通過天線，發送無線信號到接收器里面進行分析測試，這個需要使用多套環境進行測試，且如ate測試儀器較昂貴，對測試的資源要求高。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種無線芯片測試系統，旨在解決現有技術中無線芯片測試對測試儀器和環境要求高且測試成本高的問題。
2、本技術提供了一種無線芯片測試系統，所述無線芯片測試系統包括：
3、被測無線芯片、通過通信總線和射頻連接結構與所述被測無線芯片連接的測試裝置，所述測試裝置包括golden芯片，所述射頻傳輸結構連接于所述被測無線芯片的第一天線和所述golden芯片的第二天線之間，其中，
4、所述測試裝置用于產生測試信號，以及用于接收所述被測無線芯片基于所述測試信號發送的待測信號，并將所述待測信號與所述測試信號進行比較；
5、所述射頻傳輸結構用于為所述第一天線和所述第二天線提供射頻鏈路。
6、可選地，所述golden芯片還包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
7、所
8、所述檢測電路用于將接收到的第一待測信號與所述第一測試信號進行比較，所述第一待測信號由所述被測無線芯片基于所述第一測試信號發送，并通過所述通信總線傳輸給所述檢測電路；
9、和/或
10、所述信號發生器用于產生第二測試信號，所述第二測試信號通過所述通信總線傳輸給所述被測無線芯片；
11、所述檢測電路用于將接收到的第二待測信號與所述第二測試信號進行比較，所述第二待測信號由所述被測無線芯片基于所述第二測試信號發送，并通過所述射頻傳輸結構及所述第二天線傳輸給所述檢測電路。
12、可選地，所述測試裝置還包括與所述golden芯片和所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
13、所述信號發生器用于產生第一測試信號，所述第一測試信號通過所述golden芯片及所述射頻傳輸結構傳輸給所述被測無線芯片；
14、所述檢測電路用于將接收到的第一待測信號與所述第一測試信號進行比較，所述第一待測信號由所述被測無線芯片基于所述第一測試信號發送，并通過所述通信總線傳輸給所述檢測電路；
15、和/或
16、所述信號發生器用于產生第二測試信號，所述第二測試信號通過所述通信總線傳輸給所述被測無線芯片；
17、所述檢測電路用于將接收到的第二待測信號與所述第二測試信號進行比較，所述第二待測信號由所述被測無線芯片基于所述第二測試信號發送，并通過所述射頻傳輸結構及所述golden芯片傳輸給所述檢測電路。
18、可選地，所述golden芯片還包括第一信號發生器以及與所述第一信號發生器連接的第一檢測電路，所述測試裝置還包括與所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括第二信號發生器以及與所述第二信號發生器連接的第二檢測電路，其中，
19、所述第一信號發生器用于產生第一測試信號，所述第一測試信號通過所述第二天線及所述射頻傳輸結構傳輸給所述被測無線芯片；
20、所述第二信號發生器用于產生第二測試信號，所述第二測試信號通過所述通信總線傳輸給所述被測無線芯片，所述第二測試信號與所述第一測試信號相同；
21、所述第一檢測電路用于將接收到的第二待測信號與所述第一測試信號進行比較，所述第二待測信號由所述被測無線芯片基于所述第二測試信號發送，并通過所述射頻傳輸結構及所述第二天線傳輸給所述第一檢測電路；
22、所述第二檢測電路用于將接收到的第一待測信號與所述第二測試信號進行比較，所述第一待測信號由所述被測無線芯片基于所述第一測試信號發送，并通過所述通信總線傳輸給所述第二檢測電路。
23、可選地，所述測試裝置還包括兩個控制模塊，所述兩個控制模塊包括第一控制模塊和第二控制模塊，所述第一控制模塊與所述golden芯片連接，第二控制模塊與所述被測無線芯片連接，所述第一控制模塊包括第一信號發生器以及與所述第一信號發生器連接的第一檢測電路，所述第二控制模塊包括第二信號發生器以及與所述第二信號發生器連接的第二檢測電路，其中，
24、所述第一信號發生器用于產生第一測試信號，所述第一測試信號通過所述golden芯片及所述射頻傳輸結構傳輸給所述被測無線芯片；
25、所述第二信號發生器用于產生第二測試信號，所述第二測試信號通過所述通信總線傳輸給所述被測無線芯片，所述第二測試信號與所述第一測試信號相同；
26、所述第一檢測電路用于將接收到的第二待測信號與所述第一測試信號進行比較，所述第二待測信號由所述被測無線芯片基于所述第二測試信號發送，并通過所述射頻傳輸結構及所述golden芯片傳輸給所述第一檢測電路；
27、所述第二檢測電路用于將接收到的第一待測信號與所述第二測試信號進行比較，所述第一待測信號由所述被測無線芯片基于所述第一測試信號發送，并通過所述通信總線傳輸給所述第二檢測電路。
28、可選地，所述控制模塊為fpga芯片。
29、可選地，所述射頻傳輸結構為波導管。
30、可選地，所述golden芯片固定于所述波導管的一端。
31、可選地，所述第二天線為收發天線。
32、可選地，所述golden芯片的類型與所述被測無線芯片的類型相同。
33、本技術提供的無線芯片測試系統包括被測無線芯片、通過通信總線和射頻傳輸結構與被測無線芯片連接的測試裝置，測試裝置用于產生測試信號，以及用于接收該被測無線芯片基于該測試信號發送的待測信號，并將該待測信號與該測試信號進行比較；其中，該測試裝置包括golden芯片，射頻傳輸結構連接于所述被測無線芯片的第一天線和所述golden芯片的第二天線之間，從而通過golden芯片搭建測試回路，大大降低了無線芯片測試中對測試儀器和測試環境的要求，降低了測試成本。
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1.一種無線芯片測試系統，其特征在于，所述無線芯片測試系統包括：
2.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述Golden芯片還包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
3.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述測試裝置還包括與所述Golden芯片和所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
4.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述Golden芯片還包括第一信號發生器以及與所述第一信號發生器連接的第一檢測電路，所述測試裝置還包括與所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括第二信號發生器以及與所述第二信號發生器連接的第二檢測電路，其中，
5.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述測試裝置還包括兩個控制模塊，所述兩個控制模塊包括第一控制模塊和第二控制模塊，所述第一控制模塊與所述Golden芯片連接，第二控制模塊與所述被測無線芯片連接，所述第一控制模塊包括第一信號發生器以及與所述第一信號發生器連接的第一檢
6.如權利要求3～5任意一項所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述控制模塊為FPGA芯片。
7.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述射頻傳輸結構為波導管。
8.如權利要求7所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述Golden芯片固定于所述波導管的一端。
9.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述第二天線為收發天線。
10.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述Golden芯片的類型與所述被測無線芯片的類型相同。
...【技術特征摘要】
1.一種無線芯片測試系統，其特征在于，所述無線芯片測試系統包括：
2.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述golden芯片還包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
3.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述測試裝置還包括與所述golden芯片和所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括信號發生器以及與所述信號發生器連接的檢測電路，其中，
4.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述golden芯片還包括第一信號發生器以及與所述第一信號發生器連接的第一檢測電路，所述測試裝置還包括與所述被測無線芯片連接的控制模塊，所述控制模塊包括第二信號發生器以及與所述第二信號發生器連接的第二檢測電路，其中，
5.如權利要求1所述的無線芯片測試系統，其特征在于，所述測試裝置還包括兩個控制模塊，所述兩個...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李成，張亞運，段攀攀，
申請(專利權)人：德氪微電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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