【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片生產相關，具體為一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置及方法。
技術介紹
1、半導體芯片是通過在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件，隨著高新技術的不斷發展，對半導體芯片的需求不斷增加，同時半導體芯片在浸蝕過程中，一般是直接將半導體芯片放入浸蝕裝置中與浸蝕液接觸實現浸蝕。
2、專利公告號為cn117476512b的專利公開了一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，包括浸蝕箱主體，浸蝕箱主體通過內部設置的隔板分隔成浸蝕腔室和過濾腔室，且于隔板一側的貫穿開設有液位差流通槽，液位差流通槽用于將浸蝕腔室和過濾腔室連通，且過濾腔室內設置有濾網框，濾網框的頂部設置有對其進行牽引的手搖牽引組件，手搖牽引組件固定設置在過濾腔室的外壁上；該專利通過噴頭噴出的浸蝕液會攪動浸蝕腔室內的浸蝕液，這時網格板底部的浸蝕液壓強會大于頂部的壓強，在壓力作用下網格板上的半導體芯片會與網格板分離進行浮動，這樣能夠避免半導體芯片堆疊導致不能完全浸蝕的情況。
3、但是目前該裝置還存在不足之處：該裝置能夠避免半導體芯片堆疊從而不能完全浸蝕，但是在芯片進行浸蝕的過程中通常會向浸蝕液中添加光刻膠，借助光刻膠作為掩膜材料，能夠精確的傳遞電路圖形導單晶表面或介質層提升芯片的光刻分辨率，因此在半導體芯片浸蝕過程中需要將光刻膠與浸蝕液進行良好混合后進行浸蝕工作。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術提供了一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置及方法，解決了上述
技術介紹
中
2、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現：一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，包括底座，所述底座頂部設置有浸蝕箱，所述浸蝕箱左側設置有光刻膠組件，且光刻膠組件右側開設有若干傾斜分布的注入孔，所述浸蝕箱外壁對稱設置有若干限位桿，若干所述限位桿外壁設置有密封板，所述浸蝕箱內壁底部邊角處均設置有伸縮桿，所述伸縮桿伸縮端頂部固定安裝在密封板底部，所述伸縮桿伸縮端外壁設置有濾孔框，所述浸蝕箱內部設置有分隔板，且分隔板內部開設有液位槽；
3、所述浸蝕箱內部左側設置有防模糊裝置，所述防模糊裝置上方設置有防居中裝置，所述防居中裝置下方設置有防殘留裝置；
4、所述防模糊裝置包括電動轉桿，所述電動轉桿底部轉動安裝在浸蝕箱內壁底部左側，所述電動轉桿外壁開設有往復螺旋槽，所述電動轉桿外壁下部固定安裝有若干擾流板，所述電動轉桿往復螺旋槽外壁貫穿且活動安裝有滑動板，所述滑動板內部貫穿且對稱固定安裝有兩個u形管組件，所述u形管組件外壁設置有循環泵，所述滑動板頂部固定安裝有豎桿，所述豎桿頂部固定安裝有濾板，所述濾板左側開設有u形槽，所述濾板的u形槽內部轉動安裝有傳動輥。
5、根據上述技術方案，若干所述擾流板在電動轉桿外壁為等距分布，所述滑動板正面與背面均滑動安裝在浸蝕箱內壁處，兩個所述u形管組件右端頂部活動貫穿浸蝕箱內部，所述u形管組件位于濾孔框下方，所述傳動輥外壁與浸蝕箱內壁左側接觸，首先將半導體芯片放置在濾孔框內部，伸縮桿伸縮端向下運動時帶動濾孔框同步運動，即帶動芯片向下運動，同時伸縮桿伸縮端拉動密封板沿著限位桿外壁向下滑動且對浸蝕箱頂部右側進行密封，之后向浸蝕箱內部左側即分隔板左側注入浸蝕液，同時浸蝕箱左側通孔與光刻膠組件的注入孔契合，光刻膠通過直管進入浸蝕箱內部，啟動電動轉桿，電動轉桿帶動擾流板公轉且擾動分隔板左側的浸蝕液與光刻膠融合，同時電動轉桿自轉時通過自身外壁的往復螺旋槽對滑動板內置卡塊的限制，促使滑動板能夠沿著浸蝕箱內壁往復滑動，滑動板帶動u形管組件同步運動，啟動循環泵，循環泵將分隔板左側混合完成的浸蝕液抽動且由下注入分隔板右側，此時浸蝕液對芯片進行浸蝕處理，同時u形管組件右端不斷向上運動且噴入液體，使得濾孔框底部的浸蝕液壓強大于頂部的壓強，在壓強差的作用下促使半導體芯片脫離濾孔框向上進行浮動；滑動板帶動豎桿向上運動且復位，豎桿帶動濾板同步運動，濾板帶動傳動輥沿著浸蝕箱內壁左側同步運動，傳動輥通過與浸蝕箱內壁左側接觸時的摩擦力開始自轉，當浸蝕完成后，伸縮桿帶動濾孔框向上運動方便工作人員取走半導體芯片，同時u形管組件借助循環泵不斷向分隔板右側注入浸蝕液，高于分隔板液位槽的液體，通過液位槽攜帶浮于自身頂部雜質顆粒同步流入分隔板左側，且濾板對液體進行承接。
6、根據上述技術方案，所述防居中裝置包括絲桿、連桿滑塊、l形板、圓桿和刷動板和導向板，所述絲桿兩端均固定安裝在傳動輥靠近濾板軸心一側，所述連桿滑塊內部貫穿且螺紋連接在絲桿外壁，所述l形板左端底部固定在連桿滑塊頂部，所述l形板內部開設有方形槽，所述圓桿兩端均固定安裝在l形板方形槽內部，所述刷動板內部通過扭簧貫穿且鉸接在圓桿外壁處，所述導向板頂部鉸接在刷動板外壁處。
7、根據上述技術方案，所述連桿滑塊右側與濾板的u形槽內壁滑動連接，所述刷動板底部與濾板頂部接觸，所述導向板斜面與l形板外壁弧面接觸，傳動輥上下運動的過程中實現正反自轉，此時傳動輥帶動絲桿實現正反旋轉，絲桿正反旋轉時通過螺旋槽驅動螺紋連接的連桿滑塊沿著濾板的u形槽內壁往復滑動，連桿滑塊帶動l形板同步運動，l形板帶動圓桿同步運動，圓桿帶動刷動板與濾板頂部表面接觸，在圓桿運動過程中刷動板底部與濾板頂部之間產生摩擦力，此時刷動板與圓桿之間的鉸接軸開始轉動，并且驅動刷動板向圓桿運動的相反方向偏轉傾斜，并且借助扭簧對刷動板的限位促使刷動板底部始終緊貼濾板頂部進行刷動，同時在刷動板傾斜偏轉時帶動導向板沿著l形板邊緣處的弧面滑動，導向板對在滑動過程中受到l形板邊緣處的抵觸限位，促使自身的鉸接軸開始轉動且逐漸改變傾斜幅度。
8、根據上述技術方案，所述防居中裝置還包括u形板、回形振動片和弧面塊，所述u形板頂部固定安裝在連桿滑塊底部，所述回形振動片底部固定安裝在u形板內壁底部，所述弧面塊頂部固定安裝在濾板底部，所述弧面塊底部弧面位于回形振動片運動軌跡上，連桿滑塊滑動時帶動u形板同步運動，u形板帶動回形振動片同步運動，回形振動片水平運動的過程中抵觸弧面塊的弧面促使自身受抵觸一端發生彎曲形變，之后借助兩者之間的弧面導向促使回形振動片以彎曲姿態越過弧面塊，在回形振動片復原過程中往復擺動且產生振動。
9、根據上述技術方案，所述防殘留裝置包括橫板、波浪板、滑動框架、傳動桿和摩擦輥，所述橫板頂部固定安裝在u形板底部，所述波浪板頂部固定安裝在橫板左端底部，所述滑動框架底部固定安裝在橫板頂部右側，所述傳動桿兩端均轉動安裝在滑動框架內部，所述摩擦輥內部貫穿且固定安裝在傳動桿外壁處。
10、根據上述技術方案，所述波浪板位于光刻膠組件注入孔上方，所述滑動框架頂部滑動安裝在濾板底部，所述摩擦輥外壁與濾板底部接觸，u形板水平滑動且往復上下運動過程中帶動橫板同步運動，橫板帶動波浪板水平運動且上下運動，波浪板在運動過程中通過自身波浪面對浸蝕箱左側注入的光刻膠進行疏導分散，同時橫板帶動滑動框架同步運動，滑動框架帶動傳動桿水平運動時，傳動桿帶動摩擦輥沿著濾板底部同步滑動且產生本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）頂部設置有浸蝕箱（2），所述浸蝕箱（2）左側設置有光刻膠組件（21），且光刻膠組件（21）右側開設有若干傾斜分布的注入孔，所述浸蝕箱（2）外壁對稱設置有若干限位桿（22），若干所述限位桿（22）外壁設置有密封板（23），所述浸蝕箱（2）內壁底部邊角處均設置有伸縮桿（3），所述伸縮桿（3）伸縮端頂部固定安裝在密封板（23）底部，所述伸縮桿（3）伸縮端外壁設置有濾孔框（31），所述浸蝕箱（2）內部設置有分隔板（32），且分隔板（32）內部開設有液位槽；
2.根據權利要求1所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：若干所述擾流板（42）在電動轉桿（41）外壁為等距分布，所述滑動板（43）正面與背面均滑動安裝在浸蝕箱（2）內壁處，兩個所述U形管組件（44）右端頂部活動貫穿浸蝕箱（2）內部，所述U形管組件（44）位于濾孔框（31）下方，所述傳動輥（48）外壁與浸蝕箱（2）內壁左側接觸。
3.根據權利要求2所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：所述連桿滑塊（5
4.根據權利要求3所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：所述防居中裝置（5）還包括U形板（57）、回形振動片（58）和弧面塊（59），所述U形板（57）頂部固定安裝在連桿滑塊（52）底部，所述回形振動片（58）底部固定安裝在U形板（57）內壁底部，所述弧面塊（59）頂部固定安裝在濾板（47）底部，所述弧面塊（59）底部弧面位于回形振動片（58）運動軌跡上。
5.根據權利要求4所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：所述波浪板（62）位于光刻膠組件（21）注入孔上方，所述滑動框架（63）頂部滑動安裝在濾板（47）底部，所述摩擦輥（65）外壁與濾板（47）底部接觸。
6.根據權利要求5所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：所述防殘留裝置（6）還包括凸輪（66）、L形伸縮板（67）、接觸板（68）、搗動塊（69），所述凸輪（66）內部貫穿且固定安裝在傳動桿（64）中端外壁，所述L形伸縮板（67）伸縮端頂部固定安裝在橫板（61）右端底部，所述接觸板（68）底部固定安裝在L形伸縮板（67）內壁底部，所述接觸板（68）弧面與凸輪（66）外壁接觸，所述搗動塊（69）底部固定安裝在L形伸縮板（67）左端頂部，所述搗動塊（69）位于波浪板（62）下方。
7.一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置的使用方法，采用權利要求6所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）頂部設置有浸蝕箱（2），所述浸蝕箱（2）左側設置有光刻膠組件（21），且光刻膠組件（21）右側開設有若干傾斜分布的注入孔，所述浸蝕箱（2）外壁對稱設置有若干限位桿（22），若干所述限位桿（22）外壁設置有密封板（23），所述浸蝕箱（2）內壁底部邊角處均設置有伸縮桿（3），所述伸縮桿（3）伸縮端頂部固定安裝在密封板（23）底部，所述伸縮桿（3）伸縮端外壁設置有濾孔框（31），所述浸蝕箱（2）內部設置有分隔板（32），且分隔板（32）內部開設有液位槽；
2.根據權利要求1所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：若干所述擾流板（42）在電動轉桿（41）外壁為等距分布，所述滑動板（43）正面與背面均滑動安裝在浸蝕箱（2）內壁處，兩個所述u形管組件（44）右端頂部活動貫穿浸蝕箱（2）內部，所述u形管組件（44）位于濾孔框（31）下方，所述傳動輥（48）外壁與浸蝕箱（2）內壁左側接觸。
3.根據權利要求2所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置，其特征在于：所述連桿滑塊（52）右側與濾板（47）的u形槽內壁滑動連接，所述刷動板（55）底部與濾板（47）頂部接觸，所述導向板（56）斜面與l形板（53）外壁弧面接觸。
4.根據權利要求3所述的一種應用于半導體芯片生產的浸蝕裝置...
【專利技術屬性】
技術研發人員：肖鈺，牟宏山，張新宇，高一楓，
申請(專利權)人：無錫興華衡輝科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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