【技術實現步驟摘要】
本技術涉及隔離，尤其涉及一種usb隔離電路、芯片、裝置及usb設備。
技術介紹
1、在通信、電子設備、電力系統等領域，隔離技術發揮著不可替代的作用。現有常見的隔離技術有光學隔離、電容隔離和磁隔離。光學隔離是通過利用光的特性實現信號的單向傳輸，電容隔離利用電容效應消除信號的交叉干擾，磁隔離則通過磁場的屏蔽來隔離信號。這些隔離技術保證了系統的穩定運行、數據的安全傳輸，并減少了干擾和噪聲的影響。
2、但是，采用現有的光學隔離、電容隔離和磁隔離方法實現的隔離在耐壓，cmti及帶寬等關鍵隔離指標都很難有較大突破，特別是對于具有多接口的usb設備而言，由于多接口的存在，上述指標更加難以取得突破。
技術實現思路
1、本技術所要解決的技術問題是：提供一種usb隔離電路、芯片、裝置及usb設備，能夠大幅度提升多接口usb設備的耐壓，cmti及帶寬等關鍵隔離指標。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用的一種技術方案為：
3、一種usb隔離電路，包括第一rf模塊、多個第二rf模塊、上行側和下行側；
4、所述上行側包括上行口檢測及控制模塊、多個上行差分模塊和多個上行接口；
5、所述下行側包括下行口檢測及控制模塊、多個下行差分模塊和多個下行接口；
6、所述上行口檢測及控制模塊通過所述第一rf模塊和所述下行口檢測及控制模塊連接；
7、所述第二rf模塊、所述上行差分模塊、所述下行差分模塊、所述上行接口和所述下行接口一一對應；p>
8、所述上行差分模塊通過對應的所述第二rf模塊和對應的所述下行差分模塊連接；
9、所述上行口檢測及控制模塊與其中一個所述上行差分模塊連接；
10、所述下行口檢測及控制模塊與其中一個所述下行差分模塊連接；
11、所述上行接口與對應的所述上行差分模塊連接；
12、所述下行接口與對應的所述下行差分模塊連接；
13、所述第一rf模塊和第二rf模塊均采用毫米波進行通信。
14、進一步地，包括兩個第二rf模塊；
15、其中一個所述上行差分模塊通過其中一個所述第二rf模塊和其中一個所述下行差分模塊連接；
16、其中一個所述上行接口與所述其中一個所述上行差分模塊連接；
17、其中一個所述下行接口與所述其中一個所述下行差分模塊連接；
18、另一個所述上行差分模塊通過另一個所述第二rf模塊和另一個所述下行差分模塊連接；
19、另一個所述上行接口與所述另一個所述上行差分模塊連接；
20、另一個所述下行接口與所述另一個所述下行差分模塊連接。
21、進一步地，所述上行側還包括上行pu/pd模塊，所述下行側還包括下行pu/pd模塊；
22、所述上行pu/pd模塊分別連接所述上行口檢測及控制模塊、所述其中一個所述上行差分模塊和所述其中一個所述上行接口；
23、所述下行pu/pd模塊分別連接所述下行口檢測及控制模塊、所述其中一個下行差分模塊和所述其中一個下行接口。
24、進一步地，所述上行差分模塊包括上行差分輸入模塊和上行差分輸出模塊；
25、所述下行差分模塊包括下行差分輸入模塊和下行差分輸出模塊；
26、所述第二rf模塊分別通過對應的所述上行差分輸入模塊和所述上行差分輸出模塊與對應的上行接口連接；
27、所述第二rf模塊分別通過對應的所述下行差分輸入模塊和所述下行差分輸出模塊與對應的下行接口連接。
28、為了解決上述技術問題，本技術采用的另一種技術方案為：
29、所述多個第二rf模塊替換為位于上行側的上行差分開關模塊和位于下行側的下行差分開關模塊；
30、所述上行差分模塊、所述下行差分模塊、所述上行接口和所述下行接口一一對應；
31、所述第一rf模塊經由所述上行差分開關模塊分別連接至所述上行口檢測及控制模塊和所述上行差分模塊，以及經由所述下行差分開關模塊分別連接至所述下行口檢測及控制模塊和所述下行差分模塊。
32、進一步地，包括兩個上行差分模塊和兩個下行差分模塊；
33、所述上行側還包括上行pu/pd模塊；
34、所述下行側還包括下行pu/pd模塊；
35、所述上行pu/pd模塊分別連接所述上行口檢測及控制模塊、其中一個所述上行接口和其中一個所述上行差分模塊；
36、所述下行pu/pd模塊分別連接所述下行口檢測及控制模塊、其中一個所述下行接口和其中一個所述下行差分模塊。
37、進一步地，所述上行差分開關模塊包括上行mux模塊和上行de-mux模塊；
38、所述下行差分開關模塊包括下行mux模塊和下行de-mux模塊；
39、所述上行mux模塊和所述上行de-mux模塊分別連接至所述第一rf模塊、所述上行口檢測及控制模塊和所述上行差分模塊；
40、所述下行mux模塊和所述下行de-mux模塊分別連接至所述第一rf模塊、所述下行口檢測及控制模塊和所述下行差分模塊。
41、進一步地，所述上行差分模塊包括上行差分輸出模塊和上行差分輸入模塊；
42、所述下行差分模塊包括下行差分輸出模塊和下行差分輸入模塊；
43、所述上行差分輸入模塊分別連接所述上行mux模塊和對應的所述上行接口；
44、所述上行差分輸出模塊分別連接上行de-mux模塊和對應的所述上行接口；
45、所述下行差分輸入模塊分別連接所述下行mux模塊和對應的所述下行接口；
46、所述下行差分輸出模塊分別連接下行de-mux模塊和對應的所述下行接口。
47、為了解決上述技術問題，本技術采用的另一種技術方案為：
48、一種usb隔離芯片，其上集成上述usb隔離電路。
49、為了解決上述技術問題，本技術采用的另一種技術方案為：
50、一種usb隔離裝置，其包括上述usb隔離電路。
51、為了解決上述技術問題，本技術采用的另一種技術方案為：
52、一種usb設備，其包括上述usb隔離電路。
53、進一步地，當包括兩個上行接口時，所述其中一個所述上行接口和其對應的下行接口為usb2.0接口或usb1.x接口，所述另一個所述上行接口和其對應的下行接口為usb3.0接口。
54、本技術的有益效果在于：區別于現有的隔離技術，本申請引入了毫米波隔離技術實現隔離傳輸功能，基于毫米波對隔離兩端“地”的變化是無感的，因而在cmti指標上能得到大幅提升；基于毫米波傳輸無需充放電過程且體積可以做到很小，因而還能在速度、耐壓及帶寬上得到明顯提升，并且也適用于多接口電路。因此，本申請提供的一種usb隔離電路、芯片、裝置及usb設備，其能大幅度提升多接口usb設備的耐本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種USB隔離電路，其特征在于，包括第一RF模塊、多個第二RF模塊、上行側和下行側；
2.根據權利要求1所述的一種USB隔離電路，其特征在于，包括兩個第二RF模塊；
3.根據權利要求2所述的一種USB隔離電路，其特征在于，所述上行側還包括上行PU/PD模塊，所述下行側還包括下行PU/PD模塊；
4.根據權利要求1或2所述的一種USB隔離電路，其特征在于，所述上行差分模塊包括上行差分輸入模塊和上行差分輸出模塊；
5.根據權利要求1所述的一種USB隔離電路，其特征在于，所述多個第二RF模塊替換為位于上行側的上行差分開關模塊和位于下行側的下行差分開關模塊；
6.根據權利要求5所述的一種USB隔離電路，其特征在于，包括兩個上行差分模塊和兩個下行差分模塊；
7.根據權利要求5或6所述的一種USB隔離電路，其特征在于，所述上行差分開關模塊包括上行Mux模塊和上行De-Mux模塊；
8.根據權利要求7所述的一種USB隔離電路，其特征在于，所述上行差分模塊包括上行差分輸出模塊和上行差分輸入模塊；
10.一種USB隔離裝置，其特征在于，其包括上述權利要求1至8任意一項所述的USB隔離電路。
11.一種USB設備，其特征在于，其包括上述權利要求1至8任意一項所述的USB隔離電路。
12.根據權利要求11所述的一種USB設備，其特征在于，當其包括2或6所述的USB隔離電路時，所述其中一個所述上行接口和其對應的下行接口為USB2.0接口或USB1.x接口，另一個所述上行接口和其對應的下行接口為USB3.0接口。
...【技術特征摘要】
1.一種usb隔離電路，其特征在于，包括第一rf模塊、多個第二rf模塊、上行側和下行側；
2.根據權利要求1所述的一種usb隔離電路，其特征在于，包括兩個第二rf模塊；
3.根據權利要求2所述的一種usb隔離電路，其特征在于，所述上行側還包括上行pu/pd模塊，所述下行側還包括下行pu/pd模塊；
4.根據權利要求1或2所述的一種usb隔離電路，其特征在于，所述上行差分模塊包括上行差分輸入模塊和上行差分輸出模塊；
5.根據權利要求1所述的一種usb隔離電路，其特征在于，所述多個第二rf模塊替換為位于上行側的上行差分開關模塊和位于下行側的下行差分開關模塊；
6.根據權利要求5所述的一種usb隔離電路，其特征在于，包括兩個上行差分模塊和兩個下行差分模塊；
7.根據權利要求5或6所述的一種usb...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李成，金文學，
申請(專利權)人：德氪微電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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