【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電路板,尤其涉及一種磁性元器件與電路板連接結構。
技術介紹
1、pcb板即印制電路板,作為元器件電氣連接的載體,是電子元器件的基礎支撐。在電路板的應用領域中,有一類元器件是通過夾在電路板上下兩面、再與電路板焊接在一起的,因此,使用該類元器件則要求電路板的厚度與夾邊元器件的插槽寬度匹配,而在電路板的設計工作中,電路板的厚度需要參考性能或功能需求,例如電路板的散熱空間、布線空間等,若考慮夾邊元器件的插槽寬度,勢必干擾電路板的功能厚度需求,導致設計難度加大,效率低下。
2、現有技術,專利號(cn202122480659.x)中提到了一種帶有夾邊元器件的電路板結構,包括電路板和夾邊元器件,所述夾邊元器件夾住所述電路板的邊側,所述電路板為多層板,且其中若干連續的層板向外側整齊凸出,形成連接板段,所述連接板段插入所述夾邊元器件的插槽內,通過在電路板中選取若干層板向外側凸出,形成便于連接夾邊元器件的連接板段,電路板的功能厚度需求與連接厚度要求之間互不干擾,解決因電路板存在夾邊元器件而導致電路板厚度受限,從而為電路板設計提供了便利,操作更靈活,提高設計效率和質量。
3、在現有技術中增加了夾邊元器件,由此將有效的解決了夾邊元器件的插槽寬度,勢必干擾電路板的功能厚度需求,導致設計難度加大,效率低下的問題,但是由于部分特殊電路板需要與磁性元器件進行連接的,而由于磁性元器件的特殊性,將無法和傳統的電路板進行有效的連接,由此無法達到理想中的使用效果。
技術實現思路
1、本技
2、為實現上述目的,本技術采用的一種磁性元器件與電路板連接結構,包括板體和多功能連接組件,所述多功能連接組件包括安裝板、絕緣層、絕緣板、防護板和安裝塊,所述安裝板與所述板體拆卸連接,并位于所述板體的上方,所述絕緣層與所述安裝板拆卸連接,并位于所述安裝板的上方,所述絕緣板與所述絕緣層拆卸連接,并位于所述絕緣層的上方,所述防護板與所述絕緣層拆卸連接,并位于所述絕緣層的上方,且所述防護板設置在所述絕緣板的一側,所述安裝塊與所述絕緣板拆卸連接,并位于所述絕緣板的上方。
3、其中,所述多功能連接組件還包括安置板和元器件,所述安置板與所述板體拆卸連接,并位于所述板體的上方,且所述安置板設置在所述安裝板的一側,所述元器件與所述安置板拆卸連接,并位于所述安置板的上方。
4、其中,所述多功能連接組件還包括夾持板、夾持腔和定位孔,所述夾持板與所述板體拆卸連接,并位于所述板體的上方,且所述夾持板設置在所述安置板的一側,所述夾持腔與所述夾持板固定連接,并位于所述夾持板的內部,所述定位孔與所述夾持板固定連接,并位于所述夾持板的內部,且所述定位孔設置在所述夾持腔的上方。
5、其中,所述多功能連接組件還包括安置孔和若干安置柱,所述安置孔與所述板體固定連接,并位于所述板體的內部,若干所述安置柱分別與所述安置板、所述安裝板和所述夾持板拆卸連接,并位于所述安置板、所述安裝板和所述夾持板的下方,且若干所述安置柱設置在所述安置孔的內部。
6、其中,所述磁性元器件與電路板連接結構還包括定位安裝組件,所述定位安裝組件包括定位環、伸縮環和安裝環,所述定位環與所述板體拆卸連接,并位于所述板體的外表面,所述伸縮環與所述定位環拆卸連接,并位于所述定位環的下方,所述安裝環與所述伸縮環拆卸連接,并位于所述伸縮環的下方。
7、本技術的一種磁性元器件與電路板連接結構,包括板體和多功能連接組件,所述多功能連接組件包括安裝板、絕緣層、絕緣板、防護板和安裝塊,所述安裝板與所述板體拆卸連接,并位于所述板體的上方,所述絕緣層與所述安裝板拆卸連接,并位于所述安裝板的上方,所述絕緣板與所述絕緣層拆卸連接,并位于所述絕緣層的上方,所述防護板與所述絕緣層拆卸連接,并位于所述絕緣層的上方,且所述防護板設置在所述絕緣板的一側,所述安裝塊與所述絕緣板拆卸連接,并位于所述絕緣板的上方,由于將原有的連接結構替換為多功能連接組件,由此在保留原有有益效果的同時積極有效的解決了由于部分特殊電路板需要與磁性元器件進行連接的,而由于磁性元器件的特殊性,將無法和傳統的電路板進行有效的連接,由此無法達到理想中的使用效果的問題。
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1.一種磁性元器件與電路板連接結構,包括板體,其特征在于,
2.如權利要求1所述的磁性元器件與電路板連接結構,其特征在于,
3.如權利要求2所述的磁性元器件與電路板連接結構,其特征在于,
4.如權利要求3所述的磁性元器件與電路板連接結構,其特征在于,
5.如權利要求4所述的磁性元器件與電路板連接結構,其特征在于,
【技術特征摘要】
1.一種磁性元器件與電路板連接結構,包括板體,其特征在于,
2.如權利要求1所述的磁性元器件與電路板連接結構,其特征在于,
3.如權利要求2所述的磁性元器件與...
【專利技術屬性】
技術研發人員:朱豪儒,毛興燕,黃新,
申請(專利權)人:重慶軟格科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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