【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及硅光芯片性能檢測領域，具體涉及一種光纖與芯片間平行校準方法及裝置。
技術介紹
1、硅光技術全稱為硅基光電子技術，是一種采用硅和硅基材料(如sige/si、soi等)為襯底，并借助cmos工藝技術來開發集成光電子器件的創新方法。硅光芯片作為光模塊的心臟，是光通信系統的核心。
2、光纖與芯片之間的間距至關重要，通常為5至50微米，且需要保持水平，在批量進行芯片性能測試時，由于放置芯片的載物臺和芯片本身的高低不平，光纖前期的水平校準并不能保證光纖與芯片之間的完全水平，造成實驗基礎環境偏差，在這種情況下測得的數據并不能真實地反映芯片本身的性能。
技術實現思路
1、本申請提供一種光纖與芯片間平行校準方法及裝置，可以解決現有技術中存在對芯片進行性能測試時，由于放置芯片的載物臺和芯片本身的高低不平，再加上光纖前期的水平校準并不能保證光纖與芯片之間的完全水平，前期的實驗環境不合格，直接導致無法準確測出芯片性能的技術問題。
2、第一方面，本申請實施例提供一種光纖與芯片間平行校準方法，包括：
3、調整芯片至預設水平朝向，并移動光纖至芯片上方，調整光纖的縱向位置以使光纖在芯片表面形成光纖投影；
4、基于光纖與所述光纖投影間的平行度，調整光纖傾斜角度，直至光纖與光纖投影平行。
5、結合第一方面，在一種實施方式中，所述調整芯片至預設水平朝向，并移動光纖至芯片上方，具體包括：
6、在芯片吸附臺上方設置焦點朝向芯片吸附臺上表面
7、控制芯片調整相機開始識別芯片的邊緣直角，以判定芯片當前水平朝向；
8、基于芯片調整相機判定結果，調節芯片吸附臺水平朝向，直至芯片調整相機判定芯片吸附臺上的芯片位于預設朝向角度內；
9、光纖一端固定，一端朝向調節芯片吸附臺，調節光纖水平位置，直至光纖的自由端位于調節芯片吸附臺正上方。
10、在一種實施方式中，所述調整光纖的縱向位置以使光纖在芯片表面形成光纖投影，具體包括：
11、在芯片吸附臺長邊一側面設置焦點朝向芯片吸附臺側面的平行度觀察相機，調整平行度觀察相機焦距，直至在平行度觀察相機內形成芯片側面影像；
12、基于芯片以及光纖的設計參數，計算得到芯片與光纖之間的最佳耦合間距；
13、基于所述最佳耦合間距，調整光纖的縱向位置，直至在芯片表面形成光纖投影，且光纖以及光纖投影均在平行度觀察相機內形成影像。
14、在一種實施方式中，所述基于光纖與所述光纖投影間的平行度，調整光纖傾斜角度，以使光纖與光纖投影平行，具體包括：
15、基于平行度觀察相機內形成的光纖側面影像以及光纖投影影像，并根據光纖側面影像與光纖投影影像間的平行度，調整光纖傾斜角度，直至光纖側面影像與光纖投影影像之間平行。
16、第二方面，本申請實施例提供了一種光纖與芯片間平行校準裝置，用于實現上述的光纖與芯片間平行校準方法，該光纖與芯片間平行校準裝置包括：
17、放置組件，所述放置組件包括芯片放置單元以及位于所述芯片放置單元一側的光纖放置單元，所述芯片放置單元包括芯片吸附臺以及位于所述芯片吸附臺底部的自轉旋轉軸，所述光纖放置單元從上到下依次包括朝向所述芯片吸附臺的光纖支架、三自由度旋轉件以及三自由度位移臺；
18、成像組件，所述成像組件包括位于所述芯片吸附臺上方且焦點朝向所述芯片吸附臺上表面的芯片調整相機，以及位于所述芯片吸附臺長度方向一側且焦點朝向所述芯片吸附臺側面的平行度觀察相機。
19、結合第二方面，在一種實施方式中，所述芯片吸附臺包括臺面本體以及縱向貫穿所述臺面本體的負壓通孔，所述負壓通孔的出流端設有用于連接外界吸附管道的連接端。
20、在一種實施方式中，所述自轉旋轉軸底部連接動力源，所述自轉旋轉軸頂部連接所述芯片吸附臺的底部。
21、在一種實施方式中，所述光纖支架的一端可拆卸連接所述三自由度旋轉件頂部，所述光纖支架的另一端水平朝向所述芯片吸附臺延伸。
22、在一種實施方式中，所述光纖支架靠近所述芯片吸附臺的一端設有光纖連接件。
23、在一種實施方式中，所述成像組件還包括用于固定所述芯片調整相機以及所述平行度觀察相機的相機支架。
24、本申請實施例提供的技術方案帶來的有益效果包括：
25、本申請中的光纖與芯片間平行校準方法通過光纖在芯片上形成光纖投影，并通過平行度觀察相機觀察并協助調整光纖與光纖投影之間的平行度，能夠實現光纖與芯片之間的平行度校準，在進行批量芯片性能測試時，單次校準后，光纖一直保持當前姿態，以用于同型號同參數的多個芯片的批量測試，保證實驗環境的精準性和一致性，提高批量芯片的性能測試精準度以及便捷性。
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1.一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述調整芯片至預設水平朝向，并移動光纖至芯片上方，具體包括：
3.如權利要求1所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述調整光纖的縱向位置以使光纖在芯片表面形成光纖投影，具體包括：
4.如權利要求3所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述基于光纖與所述光纖投影間的平行度，調整光纖傾斜角度，以使光纖與光纖投影平行，具體包括：
5.一種光纖與芯片間平行校準裝置，用于實現權利要求1～4任一項所述的光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述光纖與芯片間平行校準裝置包括：
6.如權利要求5所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于，所述芯片吸附臺(101)包括臺面本體(1011)以及縱向貫穿所述臺面本體(1011)的負壓通孔(1012)，所述負壓通孔(1012)的出流端設有用于連接外界吸附管道的連接端(1013)。
7.如權利要求6所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于
8.如權利要求5所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于，所述光纖支架(201)的一端可拆卸連接所述三自由度旋轉件(202)頂部，所述光纖支架(201)的另一端水平朝向所述芯片吸附臺(101)延伸。
9.如權利要求8所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于，所述光纖支架(201)靠近所述芯片吸附臺(101)的一端設有光纖連接件。
10.如權利要求5所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于，所述成像組件還包括用于固定所述芯片調整相機(3)以及所述平行度觀察相機(4)的相機支架。
...【技術特征摘要】
1.一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述調整芯片至預設水平朝向，并移動光纖至芯片上方，具體包括：
3.如權利要求1所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述調整光纖的縱向位置以使光纖在芯片表面形成光纖投影，具體包括：
4.如權利要求3所述的一種光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述基于光纖與所述光纖投影間的平行度，調整光纖傾斜角度，以使光纖與光纖投影平行，具體包括：
5.一種光纖與芯片間平行校準裝置，用于實現權利要求1～4任一項所述的光纖與芯片間平行校準方法，其特征在于，所述光纖與芯片間平行校準裝置包括：
6.如權利要求5所述的一種光纖與芯片間平行校準裝置，其特征在于，所述芯片吸附臺(101)包括臺面本體(1011)以及縱向貫穿所述臺面本體(1011)的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：程庚，肖希，馮朋，李歡，高子豪，
申請(專利權)人：武漢光谷信息光電子創新中心有限公司，
類型：發明
國別省市：
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