【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及芯片封裝，特別涉及多通道傳輸隔離框架及毫米波傳輸封裝結構。
技術介紹
1、毫米波傳輸有傳播范圍，應用于多通道封裝結構時，相鄰的兩個傳輸通道之間會有間距要求，如果不滿足間距要求則存在相鄰傳輸通道傳輸干擾的問題，導致各傳輸通道無法正常工作，而如果加大相鄰傳輸通道之間的間距，則會導致封裝結構體積增大，無法滿足芯片小體積封裝的需求。所以急需一種方案來解決小體積封裝內多通道毫米波傳輸干擾的問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本技術解決的技術問題為：提供一種多通道傳輸隔離框架，以及具有該多通道傳輸隔離框架的小體積毫米波傳輸封裝結構。
2、為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案一為：多通道傳輸隔離框架，包括第一基島、第二基島、隔離墻及并排設置的多個無線傳輸通道，所述第一基島與第二基島之間具有隔離間隙，相鄰的兩個所述無線傳輸通道之間設有所述隔離墻，每個所述無線傳輸通道均包括一個設于所述第一基島上的第一安裝位和一個設于所述第二基島上的第二安裝位，所述第一安裝位和第二安裝位用于安裝毫米波天線組件；所述隔離墻的至少部分區(qū)域與所述第一基島為一體加工成型的一體式結構。
3、在一實施例中，所述第二基島上設有避讓槽，所述隔離墻的遠離所述第一基島的一端伸入所述避讓槽中且不與所述第二基島接觸。
4、在一實施例中，所述隔離墻在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型。
5、在一實施例中，所述隔離墻包括與所述第一基島一體加工成型的第一部分和與所述第二基島一體加工成型的第二部分
6、在一實施例中，所述第一部分在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型；和/或，所述第二部分在所述第二基島上蝕刻成型或沖壓成型。
7、在一實施例中，所述隔離墻的頂端相對于所述第一基島的頂面朝上凸出。
8、在一實施例中，所述第一基島上具有與所述第一基島一體加工成型的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩對應于所述第一安裝位設置；和/或，所述第二基島上具有與所述第二基島一體加工成型的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩對應于所述第二安裝位設置。
9、在一實施例中，所述第一屏蔽罩在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型；和/或，所述第二屏蔽罩在所述第二基島上蝕刻成型或沖壓成型。
10、為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案二為：毫米波傳輸封裝結構，包括毫米波天線模組、封裝膠體及上述多通道傳輸隔離框架，所述毫米波天線模組包括相配合的第一毫米波天線組件和第二毫米波天線組件，所述第一毫米波天線組件設于所述第一安裝位，所述第二毫米波天線組件設于所述第二安裝位，所述封裝膠體包覆所述多通道傳輸隔離框架及所述毫米波天線模組。
11、在一實施例中，當所述第一毫米波天線組件為發(fā)射天線時，所述第二毫米波天線組件為接收天線；當所述第一毫米波天線組件為接收天線時，所述第二毫米波天線組件為發(fā)射天線；當所述第一毫米波天線組件為第一收發(fā)天線時，所述第二毫米波天線組件為第二收發(fā)天線。
12、本技術的有益效果在于：
13、本多通道傳輸隔離框架結構新穎，其自帶隔離墻，能夠有效地改善多個無線傳輸通道之間相互干擾的現(xiàn)象，利于保證毫米波傳輸封裝結構的小型化。
14、相比于在框架外部額外增加隔離屏蔽結構，本多通道傳輸隔離框架中的隔離墻與第一基島一體加工成型，能夠簡化毫米波傳輸封裝結構的加工流程，降低毫米波傳輸封裝結構的制造成本，并且加工精度可以得到保證。
15、另外，隔離墻與第一基島一體加工成型，屏蔽效果更好，無線傳輸通道不會有輻射逸散；而且，隔離墻與第一基島一體加工成型沒有增加額外的結構，適應傳統(tǒng)封裝流程，相對于在封裝外增加隔離屏蔽措施的情況，可靠性更有保證。
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1.多通道傳輸隔離框架，其特征在于：包括第一基島、第二基島、隔離墻及并排設置的多個無線傳輸通道，所述第一基島與第二基島之間具有隔離間隙，相鄰的兩個所述無線傳輸通道之間設有所述隔離墻，每個所述無線傳輸通道均包括一個設于所述第一基島上的第一安裝位和一個設于所述第二基島上的第二安裝位，所述第一安裝位和第二安裝位用于安裝毫米波天線組件；所述隔離墻的至少部分區(qū)域與所述第一基島為一體加工成型的一體式結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第二基島上設有避讓槽，所述隔離墻的遠離所述第一基島的一端伸入所述避讓槽中且不與所述第二基島接觸。
3.根據(jù)權利要求2所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離墻在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型。
4.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離墻包括與所述第一基島一體加工成型的第一部分和與所述第二基島一體加工成型的第二部分，所述第一部分與第二部分之間具有隔離縫隙。
5.根據(jù)權利要求4所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第一部分在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓
6.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離墻的頂端相對于所述第一基島的頂面朝上凸出。
7.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第一基島上具有與所述第一基島一體加工成型的第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩對應于所述第一安裝位設置；和/或，所述第二基島上具有與所述第二基島一體加工成型的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩對應于所述第二安裝位設置。
8.根據(jù)權利要求7所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第一屏蔽罩在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型；和/或，所述第二屏蔽罩在所述第二基島上蝕刻成型或沖壓成型。
9.毫米波傳輸封裝結構，其特征在于：包括毫米波天線模組、封裝膠體及權利要求1-8中任意一項所述的多通道傳輸隔離框架，所述毫米波天線模組包括相配合的第一毫米波天線組件和第二毫米波天線組件，所述第一毫米波天線組件設于所述第一安裝位，所述第二毫米波天線組件設于所述第二安裝位，所述封裝膠體包覆所述多通道傳輸隔離框架及所述毫米波天線模組。
10.根據(jù)權利要求9所述的毫米波傳輸封裝結構，其特征在于：當所述第一毫米波天線組件為發(fā)射天線時，所述第二毫米波天線組件為接收天線；當所述第一毫米波天線組件為接收天線時，所述第二毫米波天線組件為發(fā)射天線；當所述第一毫米波天線組件為第一收發(fā)天線時，所述第二毫米波天線組件為第二收發(fā)天線。
...【技術特征摘要】
1.多通道傳輸隔離框架，其特征在于：包括第一基島、第二基島、隔離墻及并排設置的多個無線傳輸通道，所述第一基島與第二基島之間具有隔離間隙，相鄰的兩個所述無線傳輸通道之間設有所述隔離墻，每個所述無線傳輸通道均包括一個設于所述第一基島上的第一安裝位和一個設于所述第二基島上的第二安裝位，所述第一安裝位和第二安裝位用于安裝毫米波天線組件；所述隔離墻的至少部分區(qū)域與所述第一基島為一體加工成型的一體式結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第二基島上設有避讓槽，所述隔離墻的遠離所述第一基島的一端伸入所述避讓槽中且不與所述第二基島接觸。
3.根據(jù)權利要求2所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離墻在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型。
4.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離墻包括與所述第一基島一體加工成型的第一部分和與所述第二基島一體加工成型的第二部分，所述第一部分與第二部分之間具有隔離縫隙。
5.根據(jù)權利要求4所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述第一部分在所述第一基島上蝕刻成型或沖壓成型；和/或，所述第二部分在所述第二基島上蝕刻成型或沖壓成型。
6.根據(jù)權利要求1所述的多通道傳輸隔離框架，其特征在于：所述隔離...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李成，馮毅，
申請(專利權)人：德氪微電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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