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    一種用于電催化還原低濃度CO的多晶界Cu基催化劑及制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44045341 閱讀:6 留言:0更新日期:2025-01-15 01:24
    一種用于電催化還原低濃度CO的多晶界Cu基催化劑及制備方法,屬于催化劑制備領(lǐng)域,制備方法包括如下步驟:(1)將一定量的濃硫酸、無(wú)水硫酸銅、氯化鈉和明膠等依次溶于一定溫度的水中,制成電鍍?nèi)芤海?2)將電鍍?nèi)芤褐糜陔娊獠壑校耘菽~為陽(yáng)極,以氣體擴(kuò)散層為陰極,在一定的溫度、電壓和電流密度條件下在氣體擴(kuò)散層上電沉積一定量的Cu,制得所述催化劑。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)提供的氣體擴(kuò)散層負(fù)載的多晶界Cu基催化劑能在常溫常壓條件下高效電催化還原低濃度CO(5%CO/N2),還原產(chǎn)物主要為乙醇、乙酸等,電壓為?0.83V(vs.RHE)時(shí)CORR的總法拉第效率達(dá)15.9%。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專(zhuān)利技術(shù)屬于催化劑制備領(lǐng)域,特別涉及一種用于電催化還原低濃度co的cu基催化劑制備方法,特別是帶有孿晶銅物種的多晶界cu基催化劑的制備方法及應(yīng)用。


    技術(shù)介紹

    1、在現(xiàn)代工業(yè)化社會(huì)快速發(fā)展的背景下,大量使用化石燃料導(dǎo)致大量co2排放,破壞了生態(tài)環(huán)境中的碳平衡,造成了全球氣候變暖等環(huán)境問(wèn)題,同時(shí)燃料的不完全燃燒也使得大量co排入到了大氣中,引起局部地區(qū)大氣co含量超標(biāo),對(duì)暴露人群的健康造成威脅。尋找高效和穩(wěn)定的技術(shù)回收和利用煙氣中的低濃度的co,對(duì)于防控co污染,維持碳平衡和促進(jìn)碳資源的循環(huán)利用具有重要的意義。

    2、利用可再生電力電催化還原co(corr)是將co轉(zhuǎn)化成乙醇、乙酸、正丙醇等高價(jià)值化學(xué)品的有效途徑。相對(duì)于電催化還原co2,電催化還原co的轉(zhuǎn)化率和法拉第效率更高,能耗更低,更有利于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

    3、電催化劑對(duì)co電催化還原的效率和產(chǎn)物分布等性能起至關(guān)重要作用。cu基催化劑可將co電催化還原成多碳產(chǎn)物,是目前研究最廣泛的一類(lèi)corr催化劑,其主要包括單晶cu催化劑、雙金屬催化劑、氧化衍生cu催化劑和氮摻雜cu催化劑等。電催化還原低濃度co時(shí)往往伴隨著強(qiáng)烈的競(jìng)爭(zhēng)性析氫反應(yīng)(her),如何提升低濃度co還原的法拉第效率,是目前開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)corr催化劑必須解決的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。

    4、催化劑中的晶界具有促進(jìn)co分子吸附和耦合的作用,不僅可提高電催化還原co的活性和產(chǎn)物的選擇性,還可增加電流密度。特別地,具有納米孿晶結(jié)構(gòu)的cu基催化劑不僅具有豐富的晶界,可為co的吸附和轉(zhuǎn)化提供更多的活性位點(diǎn),納米孿晶結(jié)構(gòu)還具有良好的穩(wěn)定性,催化劑耐用性好。

    5、本領(lǐng)域?yàn)樵黾哟呋瘎┎牧显谑褂眠^(guò)程中的穩(wěn)定性以及材料制造的便利性,常采用電沉積原位生長(zhǎng)法將催化劑負(fù)載在氣體擴(kuò)散層上,可避免使用nafion等有機(jī)膠粘附催化劑而帶來(lái)的催化層阻抗增大以及長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性差等問(wèn)題。

    6、目前已有利用電沉積法制備納米孿晶cu催化劑的報(bào)道,但其主要應(yīng)用于微電子器件
    (cn?116631737?a),而用于電催化還原低濃度co的納米孿晶cu催化劑尚未見(jiàn)文獻(xiàn)報(bào)道。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于解決電催化還原低濃度co的法拉第效率低的問(wèn)題,提供了一種用于電催化還原低濃度co的多晶界cu基催化劑及制備方法。

    2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本專(zhuān)利技術(shù)采用以下技術(shù)方案:

    3、本專(zhuān)利技術(shù)提供一種用于電催化還原低濃度co的多晶界cu基催化劑的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:

    4、(1)將一定量濃硫酸添加到水中,室溫下攪拌均勻,然后添加一定量的無(wú)水硫酸銅和氯化鈉,室溫下攪拌直至溶解完全;

    5、(2)將一定量的明膠添加至步驟(1)制得的溶液中,在50~70℃水浴中加熱攪拌,直至明膠完全溶解;

    6、(3)將步驟(2)制得的溶液置于電解槽中,再將電解槽置于50~70℃水浴中,以泡沫銅為陽(yáng)極,以氣體擴(kuò)散層為陰極,采用直流電電鍍的方法在氣體擴(kuò)散層上負(fù)載一定量的cu,電鍍完成后取出氣體擴(kuò)散層,用水洗滌后在真空條件下烘干,即得到所述氣體擴(kuò)散層負(fù)載多晶界cu基催化劑。

    7、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,步驟(1)中濃硫酸與水的體積比為1~10:100;無(wú)水硫酸銅與水的質(zhì)量比為10~20%;氯化鈉與水的質(zhì)量比為200~300ppm。

    8、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,步驟(2)中明膠與水的質(zhì)量比為50~1000ppm。

    9、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,步驟(3)中氣體擴(kuò)散層優(yōu)選帶有碳粉層的碳纖維紙。

    10、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,步驟(3)中采用恒定電壓的方式進(jìn)行直流電鍍,優(yōu)選的,電鍍電壓為2~5v,電流密度為10~15ma/cm2,電鍍時(shí)間為10~20min;電鍍時(shí)采用磁力或機(jī)械攪拌方式緩慢攪拌溶液。

    11、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,步驟(3)中電鍍后用水洗滌氣體擴(kuò)散層的次數(shù)不少于3次;真空烘干溫度為50~80℃,烘干時(shí)間為1~3h。

    12、本專(zhuān)利技術(shù)制備方法中,配制溶液和洗滌用水均優(yōu)選超純水。

    13、本專(zhuān)利技術(shù)提供一種用上述制備方法制得的氣體擴(kuò)散層負(fù)載多晶界cu基催化劑(具有豐富孿晶結(jié)構(gòu)及晶界)。

    14、所述催化劑為緊密負(fù)載在氣體擴(kuò)散層上的具有孿晶結(jié)構(gòu)的多晶界cu顆粒;cu顆粒的平均粒徑小于2μm;氣體擴(kuò)散層上cu負(fù)載量為1~4mg/cm2。

    15、所述催化劑可用于常溫常壓下電催化還原n2中含有的低濃度co,co還原產(chǎn)物主要為乙醇、乙酸和甲烷;co濃度為5%時(shí),產(chǎn)物的總法拉第效率高于15%。

    16、本專(zhuān)利技術(shù)提供的技術(shù)方案,至少具有以下技術(shù)效果:

    17、(1)本專(zhuān)利技術(shù)采用電沉積的方法使cu催化劑顆粒原位生長(zhǎng)在氣體擴(kuò)散層上,催化劑制備完成后即得到可直接使用的氣體擴(kuò)散電極,制備過(guò)程簡(jiǎn)單、成本低;

    18、(2)本專(zhuān)利技術(shù)中制備的cu基催化劑具有孿晶結(jié)構(gòu)和豐富的晶界,可提高電催化過(guò)程中電子傳遞效率,降低co還原所需電位;

    19、(3)本專(zhuān)利技術(shù)中制備的多晶界cu基催化劑有利于co分子的吸附和耦合,從而提高c2+產(chǎn)物的法拉第效率。

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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種用于電催化還原低濃度CO的多晶界Cu基催化劑的制備方法,其特征在于,制備方法包括以下步驟:

    2.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(1)中濃硫酸與水的體積比為1~10:100;無(wú)水硫酸銅與水的質(zhì)量比為10~20%;氯化鈉與水的質(zhì)量比為200~300ppm。

    3.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(2)中明膠與水的質(zhì)量比為50~1000ppm。

    4.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中氣體擴(kuò)散層優(yōu)選帶有碳粉層的碳纖維紙。

    5.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中采用恒定電壓的方式進(jìn)行直流電鍍,優(yōu)選的,電鍍電壓為2~5V,電流密度為10~15mA/cm2,電鍍時(shí)間為10~20min;電鍍時(shí)采用磁力或機(jī)械攪拌方式緩慢攪拌溶液。

    6.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中電鍍后用水洗滌氣體擴(kuò)散層的次數(shù)不少于3次;真空烘干溫度為50~80℃,烘干時(shí)間為1~3h。

    7.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,配制溶液和洗滌用水均優(yōu)選超純水。

    8.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述催化劑為緊密負(fù)載在氣體擴(kuò)散層上的具有孿晶結(jié)構(gòu)的多晶界Cu顆粒;Cu顆粒的平均粒徑小于2μm;氣體擴(kuò)散層上Cu負(fù)載量為1~4mg/cm2。

    9.按照權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的方法得到的多晶界Cu基催化劑。

    10.按照權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的方法得到的多晶界Cu基催化劑的應(yīng)用,用于常溫常壓下電催化還原N2中含有的低濃度CO,CO還原產(chǎn)物主要為乙醇、乙酸和甲烷;CO濃度為5%時(shí),產(chǎn)物的總法拉第效率高于15%。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種用于電催化還原低濃度co的多晶界cu基催化劑的制備方法,其特征在于,制備方法包括以下步驟:

    2.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(1)中濃硫酸與水的體積比為1~10:100;無(wú)水硫酸銅與水的質(zhì)量比為10~20%;氯化鈉與水的質(zhì)量比為200~300ppm。

    3.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(2)中明膠與水的質(zhì)量比為50~1000ppm。

    4.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中氣體擴(kuò)散層優(yōu)選帶有碳粉層的碳纖維紙。

    5.按照權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中采用恒定電壓的方式進(jìn)行直流電鍍,優(yōu)選的,電鍍電壓為2~5v,電流密度為10~15ma/cm2,電鍍時(shí)間為10~20min;電鍍時(shí)采用磁力或機(jī)械攪拌方式緩慢攪拌溶液。

    【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:樊星由旭周開(kāi)嶺趙靖強(qiáng)趙艷
    申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:北京工業(yè)大學(xué)
    類(lèi)型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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