【技術實現步驟摘要】
本申請涉及工業測量領域，尤其涉及厚度測量裝置、方法以及其光刻設備。
技術介紹
1、在工業制造領域，對待加工件的厚度進行精確測量對于保障加工質量極為關鍵。尤其是在半導體行業的晶圓制造過程中，精確的厚度測量對于光刻技術的成功實施至關重要。光刻技術依賴于光學投影方法，將精細圖案轉印至光敏材料表面，涉及的主要步驟包括掩模制備、晶圓涂覆光刻膠、對準及曝光、以及顯影。在這些環節之前，精確測量晶圓的厚度對于確保曝光和顯影過程的精確性至關重要。傳統的厚度測量方法可能存在精度不足或操作復雜的問題，這可能導致后續加工步驟出現誤差，影響最終產品的質量。
2、因此，迫切需要一種能夠精確測量待加工件厚度以為后續加工過程提供可靠的厚度數據的測量裝置。
技術實現思路
1、為克服現有技術的缺點中的一者或多者，本公開提供了厚度測量裝置、方法以及光刻設備。
2、在第一方面，本公開提供了一種厚度測量裝置。厚度測量裝置可包括：用于支撐厚度測量裝置的本體；用于發射測量光的光發射模塊；用于接收測量光的光接收模塊；以及導柱，導柱的第一端被放置成與待加工件表面接觸，其中光發射模塊和光接收模塊相對布置，以使得由光發射模塊發出的光在光接收模塊的預定接收位置處被光接收模塊接收，并且預定接收位置取決于初始接收位置和待加工件厚度。
3、根據本公開的一個實施例，可任選地，初始接收位置可以是在導柱直接頂緊工作臺的上表面時光發射模塊發出的光被光接收模塊接收的位置。
4、根據本公開的一個實施例，可任
5、根據本公開的一個實施例，可任選地，厚度測量裝置可進一步包括：伸縮模塊，伸縮模塊的第一端與杠桿的第一端固定。
6、根據本公開的一個實施例，可任選地，厚度測量裝置可進一步包括：位于杠桿下方、轉軸與杠桿的第一端之間的電磁鐵，其中電磁鐵被通電以吸附杠桿的第一端向下運動，并且其中電磁鐵被斷電時伸縮模塊推動杠桿的第一端向上運動，從而使杠桿的第二端頂緊待加工件的上表面。
7、根據本公開的一個實施例，可任選地，伸縮模塊可以為彈簧。
8、根據本公開的一個實施例，可任選地，預定接收位置和初始接收位置之間的距離可由激光位移傳感器、光柵尺、電容式壓差傳感器來測量。
9、根據本公開的一個實施例，可任選地，厚度測量裝置可進一步包括：剛性結構，其中剛性結構固定本體以使得導柱立于工作臺并與工作臺接觸，并且其中導柱的移動范圍取決于伸縮模塊的行程。
10、根據本公開的一個實施例，可任選地，厚度測量裝置可進一步包括：剛性結構，其中剛性結構固定本體以使得導柱立于工作臺并與工作臺接觸，并且其中導柱的移動范圍取決于伸縮模塊的行程。
11、根據本公開的厚度測量裝置基于預定接收位置與初始接收位置之間的距離來確定待加工件厚度。根據本公開的厚度測量裝置將待加工件的厚度轉換成導柱的物理行程，從而能夠適用于測量各種類型的待加工件的厚度，尤其適用于測量透明待加工件的厚度。
12、在第二方面，本公開提供了一種包括如上所述的厚度測量裝置的光刻設備。
13、根據本公開的光刻設備采用了如上所述的厚度測量裝置。厚度測量裝置基于預定接收位置與初始接收位置之間的距離來確定待加工件厚度。也就是說，厚度測量裝置將待加工件的厚度轉換成導柱的物理行程，從而能夠適用于測量各種類型的待加工件的厚度，尤其適用于測量透明待加工件的厚度。
14、在第三方面，本公開提供了一種由如上所述的厚度測量裝置測量待加工件厚度的方法。該方法可包括：將待加工件移動到工作臺上方；釋放伸縮模塊以使得導柱在伸縮模塊的作用下頂緊待加工件的上表面；以及由光發射模塊發出光，其中光發射模塊發出的光在光接收模塊的預定接收位置處被光接收模塊接收，并且其中預定接收位置取決于初始接收位置和待加工件厚度。
15、根據本公開的一個實施例，可任選地，該方法可進一步包括：驅動伸縮模塊以使得導柱在伸縮模塊的作用下頂緊工作臺的上表面；以及由光發射模塊發出光，其中光發射模塊發出的光被光接收模塊接收的位置為初始接收位置。
16、根據本公開的用于測量待加工件厚度的方法基于預定接收位置與初始接收位置之間的距離來確定待加工件厚度。根據本公開的用于測量待加工件厚度的方法將待加工件的厚度轉換成導柱的物理行程，適用于測量各種類型的待加工件的厚度，尤其適用于測量透明待加工件的厚度。
17、通過閱讀下面的詳細描述并參考相關聯的附圖，這些及其他特點和優點將變得顯而易見。應該理解，前面的概括說明和下面的詳細描述只是說明性的，不會對所要求保護的各方面形成限制。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種厚度測量裝置，包括：
2.如權利要求1所述的厚度測量裝置，其特征在于，所述初始接收位置是在所述導柱直接頂緊工作臺的上表面時所述光發射模塊發出的光被所述光接收模塊接收的位置。
3.如權利要求1所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
4.如權利要求3所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
5.如權利要求4所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
6.如權利要求4所述的厚度測量裝置，其特征在于：
7.如權利要求6所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
8.一種包括如權利要求1-7中的任一項所述的厚度測量裝置的光刻設備。
9.一種由如權利要求1-7中的任一項所述的厚度測量裝置測量待加工件厚度的方法，包括：
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，進一步包括：
【技術特征摘要】
1.一種厚度測量裝置，包括：
2.如權利要求1所述的厚度測量裝置，其特征在于，所述初始接收位置是在所述導柱直接頂緊工作臺的上表面時所述光發射模塊發出的光被所述光接收模塊接收的位置。
3.如權利要求1所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
4.如權利要求3所述的厚度測量裝置，其特征在于，進一步包括：
5.如權利要求4所述的厚度測量裝置，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜小光，
申請(專利權)人：上海圖雙精密裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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