【技術實現步驟摘要】
本申請涉及工業測量領域，尤其涉及用于測量工件厚度的裝置、方法以及光刻設備。
技術介紹
1、在工業制造領域，精確測量待加工工件的厚度對于確保后續加工步驟的精準執行至關重要。特別是在半導體器件的制造過程中，光刻設備需要精確測量待加工工件（例如，晶圓）的厚度，以實現精確的曝光和顯影。光刻設備的主要功能是使用光學投影技術將圖案投射到光敏材料上，從而形成微小的圖案或圖層，主要包括以下步驟：掩膜制備、硅片涂覆、對準曝光和顯影。在這些步驟之前，對晶圓的厚度進行精確測量是必不可少的，以確保曝光和顯影過程的準確性。
2、因此，迫切需要一種能夠精確測量工件厚度以為后續加工過程提供可靠的厚度數據的測量裝置。
技術實現思路
1、為克服現有技術的缺點中的一者或多者，本公開提供了用于測量工件厚度的裝置、方法以及光刻設備。
2、在第一方面，本公開提供了一種用于測量工件厚度的裝置。該裝置可包括：本體；光發射器；光接收器；以及相對于本體上下移動的導桿，其中導桿的第一端與工件接觸并且導桿的第二端上設有反射鏡，其中光發射器和光接收器被布置成使得由光發射器發出的光經過反射鏡反射后在光接收器的第一位置處被光接收器接收，并且其中第一位置取決于初始化接收位置和工件厚度。
3、根據本公開的一個實施例，可任選地，光發射器可位于本體側壁的第一部分處，光接收器可位于本體側壁的第二部分處，且導桿可位于本體中心。
4、根據本公開的一個實施例，可任選地，初始化接收位置可以是在導桿直接頂緊工作臺
5、根據本公開的一個實施例，可任選地，該裝置可進一步包括：固定在本體側壁上的第一導套；固定在本體側壁上且位于第一導套下方的第二導套，其中導桿穿過第一導套和第二導套且能夠相對于第一導套和第二導套上下移動；固定在導桿上的擋板；伸縮部，其中伸縮部的第一端與第一導套固定且伸縮部的第二端與擋板固定，并且導桿穿過伸縮部；以及位于擋板上方的電磁鐵，其中電磁鐵在被通電時吸附擋板以使得擋板帶著導桿向上移動，并且電磁鐵在被斷電時，導桿在伸縮部的作用下頂緊工件的上表面。
6、根據本公開的一個實施例，可任選地，該裝置可進一步包括：固定在本體側壁上的第一密封件；固定在本體側壁上且位于第一密封件下方的第二密封件，其中本體中由第一密封件和第二密封件密封的區域內被填充有壓縮干燥空氣，其中導桿穿過第一密封件和第二密封件且能夠相對于第一密封件和第二密封件上下移動；相對于本體上下移動且位于第一密封件與第二密封間之間的活塞，其中導桿穿過活塞并隨活塞一起移動；伸縮部，其中伸縮部的第一端與活塞固定且伸縮部的第二端與第二密封件固定，并且導桿穿過伸縮部；以及設在本體上第一密封件與活塞之間的進氣口和排氣口，其中在進氣口被打開且排氣口被閉合時活塞帶動導桿一起向下移動以使得導桿在伸縮部的作用下頂緊工件的上表面。
7、根據本公開的一個實施例，可任選地，伸縮部可以為彈簧。
8、根據本公開的一個實施例，可任選地，第一位置和初始化接收位置之間的距離可由激光位移傳感器、光柵尺、電容式壓差傳感器來測量。
9、根據本公開的一個實施例，可任選地，該裝置可進一步包括：剛性結構，其中剛性結構固定本體以使得導桿立于工作臺并與工作臺接觸，并且其中導桿的移動范圍取決于伸縮部的行程。
10、根據本公開的用于測量工件厚度的裝置基于第一位置與初始化接收位置之間的距離來確定工件厚度。根據本公開的用于測量工件厚度的裝置將工件的厚度轉換成導桿的物理行程，從而能夠適用于測量各種類型的工件的厚度，尤其適用于測量透明工件的厚度。
11、在第二方面，本公開提供了一種包括如上所述的裝置的光刻設備。
12、根據本公開的光刻設備采用了如上所述的測量裝置。該測量裝置基于第一位置與初始化接收位置之間的距離來確定工件厚度。也就是說，該測量裝置將工件的厚度轉換成導桿的物理行程，從而能夠適用于測量各種類型的工件的厚度，尤其適用于測量透明工件的厚度。
13、在第三方面，本公開提供了一種由如上所述的裝置測量工件厚度的方法。該方法可包括：將工件移動到工作臺上方；驅動伸縮部以使得導桿在伸縮部的作用下頂緊工件的上表面；以及由光發射器發出光，其中光發射器發出的光經過反射鏡反射后在光接收器的第一位置處被光接收器接收，并且其中第一位置取決于初始化接收位置和工件厚度。
14、根據本公開的一個實施例，可任選地，該方法可進一步包括：驅動伸縮部以使得導桿在伸縮部的作用下頂緊工作臺的上表面；以及由光發射器發出光，其中光發射器發出的光經過反射鏡反射后被光接收器接收的位置為初始化接收位置。
15、根據本公開的用于測量工件厚度的方法基于第一位置與初始化接收位置之間的距離來確定工件厚度。根據本公開的用于測量工件厚度的方法將工件的厚度轉換成導桿的物理行程，適用于測量各種類型的工件的厚度，尤其適用于測量透明工件的厚度。
16、通過閱讀下面的詳細描述并參考相關聯的附圖，這些及其他特點和優點將變得顯而易見。應該理解，前面的概括說明和下面的詳細描述只是說明性的，不會對所要求保護的各方面形成限制。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于測量工件厚度的裝置，包括：
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光發射器位于所述本體側壁的第一部分處，光接收器位于所述本體側壁的第二部分處，且所述導桿位于所述本體中心。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述初始化接收位置是在所述導桿直接頂緊工作臺的上表面時所述光發射器發出的光經過所述反射鏡反射后被所述光接收器接收的位置。
4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步包括：
5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步包括：
6.如權利要求4或5中的任一項所述的裝置，其特征在于：
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，進一步包括：
8.一種包括如權利要求1-7中的任一項所述的裝置的光刻設備。
9.一種由如權利要求1-7中的任一項所述的裝置測量工件厚度的方法，包括：
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，進一步包括：
【技術特征摘要】
1.一種用于測量工件厚度的裝置，包括：
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光發射器位于所述本體側壁的第一部分處，光接收器位于所述本體側壁的第二部分處，且所述導桿位于所述本體中心。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述初始化接收位置是在所述導桿直接頂緊工作臺的上表面時所述光發射器發出的光經過所述反射鏡反射后被所述光接收器接收的位置。
4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜小光，
申請(專利權)人：上海圖雙精密裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。