一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀制造技術

本技術公開了一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，涉及到焊劈刀技術領域，包括：刀體，所述刀體上開設貫穿刀身的穿絲孔，所述穿絲孔由位于刀體尾部的圓臺狀的進絲孔、位于刀體頭部的出絲孔以及位于進絲孔和出絲孔之間的中間孔組成，所述進絲孔大口徑的一端遠離中間孔；本技術通過設置圓臺狀的進絲孔，擴大穿絲孔的進絲端口徑，使穿絲時更加便于將金絲或鋁絲的端部穿入穿絲孔中，提高了工作人員的工作效率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及焊劈刀，具體為一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀。

技術介紹

1、焊劈刀作為綁定機的一個焊接針頭，適用于二極管、三極管、可控硅、led、聲表面波、ic芯片等線路的焊接上及封裝領域，主要用于led和半導體自動超聲波球焊接機的金線、銀線、合金線及銅線生產工藝。

2、在深腔焊、球焊時，焊劈刀由于刀身較長(例如長度為16mm或19mm)，而穿絲一般通過壓縮空氣吹氣，把金絲送入焊劈刀，直至穿過焊劈刀，現有的焊劈刀由于進線口太小，導致穿絲不便，影響加工效率。

3、有鑒于此，亟需一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，以解決上述問題。

技術實現思路

1、針對現有技術中存在的問題，本技術用以下技術結構解決此問題。

2、為實現上述目的，本技術采用如下技術方案：

3、一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，包括：刀體，所述刀體上開設貫穿刀身的穿絲孔，所述穿絲孔由位于刀體尾部的圓臺狀的進絲孔、位于刀體頭部的出絲孔以及位于進絲孔和出絲孔之間的中間孔組成，所述進絲孔大口徑的一端遠離中間孔。

4、其進一步特征在于，

5、所述進絲孔遠離中間孔的一端口徑為1.2毫米至1.3毫米，所述進絲孔靠近中間孔的一端口徑為0.7毫米至0.8毫米。

6、所述進絲孔的軸向長度為0.4毫米至0.5毫米。

7、所述中間孔的口徑與進絲孔靠近中間孔一端的口徑相同。

8、所述穿絲孔還包括位于中間孔與出絲孔之間的圓臺狀的過渡孔，所述過渡孔靠近中間孔一端的口徑與中間孔的口徑相同，所述過渡孔遠離中間孔一端的口徑與出絲孔的口徑相同。

9、所述刀體的外徑為1.5毫米至1.6毫米。

10、所述刀體的頭部為圓臺狀，所述刀體1的頭部錐度為30度。

11、所述刀體遠離進絲孔的一端粗糙設置。

12、所述刀體于進絲孔的兩端開口處邊緣均設置有倒角。

13、所述倒角的半徑為0.1毫米。

14、采用本技術上述結構可以達到如下有益效果：

15、通過設置圓臺狀的進絲孔，擴大穿絲孔的進絲端口徑，使穿絲時更加便于將金絲或鋁絲的端部穿入穿絲孔中，提高了工作人員的工作效率。

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【技術保護點】

1.一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于，包括：刀體(1)，所述刀體(1)上開設貫穿刀身的穿絲孔，所述穿絲孔由位于刀體(1)尾部的圓臺狀的進絲孔(2)、位于刀體(1)頭部的出絲孔(3)以及位于進絲孔(2)和出絲孔(3)之間的中間孔(4)組成，所述進絲孔(2)大口徑的一端遠離中間孔(4)。

2.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述進絲孔(2)遠離中間孔(4)的一端口徑為1.2毫米至1.3毫米，所述進絲孔(2)靠近中間孔(4)的一端口徑為0.7毫米至0.8毫米。

3.根據權利要求2所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述進絲孔(2)的軸向長度為0.4毫米至0.5毫米。

4.根據權利要求2所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述中間孔(4)的口徑與進絲孔(2)靠近中間孔(4)一端的口徑相同。

5.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述穿絲孔還包括位于中間孔(4)與出絲孔(3)之間的圓臺狀的過渡孔(5)，所述過渡孔(5)靠近中間孔(4)一端的口徑與中間孔(4)的口徑相同，所述過渡孔(5)遠離中間孔(4)一端的口徑與出絲孔(3)的口徑相同。

6.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述刀體(1)的外徑為1.5毫米至1.6毫米。

7.根據權利要求6所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述刀體(1)的頭部為圓臺狀，所述刀體(1)的頭部錐度為30度。

8.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述刀體(1)遠離進絲孔(2)的一端粗糙設置。

9.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述刀體(1)于進絲孔(2)的兩端開口處邊緣均設置有倒角。

10.根據權利要求9所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述倒角的半徑為0.1毫米。

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【技術特征摘要】

1.一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于，包括：刀體(1)，所述刀體(1)上開設貫穿刀身的穿絲孔，所述穿絲孔由位于刀體(1)尾部的圓臺狀的進絲孔(2)、位于刀體(1)頭部的出絲孔(3)以及位于進絲孔(2)和出絲孔(3)之間的中間孔(4)組成，所述進絲孔(2)大口徑的一端遠離中間孔(4)。

2.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述進絲孔(2)遠離中間孔(4)的一端口徑為1.2毫米至1.3毫米，所述進絲孔(2)靠近中間孔(4)的一端口徑為0.7毫米至0.8毫米。

3.根據權利要求2所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述進絲孔(2)的軸向長度為0.4毫米至0.5毫米。

4.根據權利要求2所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述中間孔(4)的口徑與進絲孔(2)靠近中間孔(4)一端的口徑相同。

5.根據權利要求1所述的一種鍵合效能高的微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐波，
申請(專利權)人：無錫精蓉創材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：