【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及導電性樹脂組合物及其固化物。
技術介紹
1、以往的加熱固化性環氧系導電性接合劑由于接合性、耐熱性等優異，而在電機和電子部件的制造中被廣泛使用，但為了體現優異的導電性，需要至少150℃左右的高溫加熱。
2、現有技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1:日本特開2010－037389號公報
技術實現思路
1、然而，近年來，在電子元件等的制造現場開發了廢除了熱源工序的節能生產線，而無法應用上述加熱固化性環氧系導電性接合劑。
2、本專利技術鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種在常溫(5～50℃)下固化且其固化物具有優異的導電性的導電性樹脂組合物。
3、以下說明本專利技術的要旨。
4、[1]一種導電性樹脂組合物，其含有作為(a)成分的環氧樹脂、作為(b)成分的尖刺狀導電性填料和作為(c)成分的環氧樹脂用固化劑。
5、[2]根據[1]所述的導電性樹脂組合物，其包含下述的a劑和b劑。
6、a劑：含有作為(a)成分的環氧樹脂和作為(b)成分的尖刺狀(原文是spike-shaped)導電性填料的組合物；和
7、b劑：含有作為(c)成分的環氧樹脂用固化劑的組合物。
8、[3]根據[1]或[2]所述的導電性樹脂組合物，其中，上述(b)成分為尖刺狀鎳填料。
9、[4]根據[1]～[3]中任一項所述的導電性樹脂組合物，其中，上述(a)成分至少包含縮水甘油基胺樹脂。
10、[5]根據[1]～[4]中任一項所述的導電性樹脂組合物，其還包含多官能自由基聚合性化合物作為(d)成分。
11、[6]根據[1]～[5]中任一項所述的導電性樹脂組合物，其中，上述(c)成分在25℃溫度條件下為液態。
12、[7]根據[1]～[6]中任一項所述的導電性樹脂組合物，其不含過氧化物。
13、[8]根據[1]～[7]中任一項所述的導電性樹脂組合物，其中，相對于上述(a)成分100質量份，包含上述(b)成分100～1000質量份。
14、[9]一種固化物，其是使[1]～[8]中任一項所述的導電性樹脂組合物固化而得到的。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種導電性樹脂組合物，其含有作為(A)成分的環氧樹脂、作為(B)成分的尖刺狀導電性填料和作為(C)成分的環氧樹脂用固化劑。
2.根據權利要求1所述的導電性樹脂組合物，其包含下述的A劑和B劑，
3.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述(B)成分為尖刺狀鎳填料。
4.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述(A)成分至少包含縮水甘油基胺樹脂。
5.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其還包含多官能自由基聚合性化合物作為(D)成分。
6.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述(C)成分在25℃溫度條件下為液態。
7.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其不含過氧化物。
8.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分100質量份，包含所述(B)成分100質量份～1000質量份。
9.一種固化物，其是使權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物固化而得到的。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種導電性樹脂組合物，其含有作為(a)成分的環氧樹脂、作為(b)成分的尖刺狀導電性填料和作為(c)成分的環氧樹脂用固化劑。
2.根據權利要求1所述的導電性樹脂組合物，其包含下述的a劑和b劑，
3.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述(b)成分為尖刺狀鎳填料。
4.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物，其中，所述(a)成分至少包含縮水甘油基胺樹脂。
5.根據權利要求1或2所述的導電性樹脂組合物...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鈴木崇史，森本康介，野田渚紗，
申請(專利權)人：三鍵有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。