【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種由安裝在芯片鍵合設(shè)備中的鍵合頭上的鍵合裝置拾取半導(dǎo)體芯片或晶粒的芯片鍵合操作，具體地涉及一種具有用于驅(qū)動鍵合設(shè)備的拾取和放置操作的旋轉(zhuǎn)式致動器的鍵合裝置。
技術(shù)介紹
1、芯片鍵合設(shè)備的鍵合頭用于從半導(dǎo)體芯片供應(yīng)部中拾取半導(dǎo)體芯片或晶粒，諸如安裝在可移動晶圓工作臺上的晶圓。在用其鍵合臂拾取半導(dǎo)體芯片后，鍵合臂將半導(dǎo)體芯片放置并鍵合到襯底或載體上的鍵合焊盤上，該襯底或載體的形式可以是引線框架或其他襯底。此類過程稱為芯片鍵合。
2、傳統(tǒng)上，鍵合頭安裝在定位工作臺上并由其驅(qū)動。該定位工作臺可以是可移動的x-y工作臺，或旋轉(zhuǎn)工作臺，并且其與工作站協(xié)作，該工作站包括單獨安裝到另一個可移動的x-y工作臺或旋轉(zhuǎn)工作臺上的半導(dǎo)體芯片或襯底供應(yīng)部。鍵合臂通常安裝在鍵合頭上，并且其由線性電機(jī)沿z軸線性驅(qū)動，以向上或向下(在實踐中通常是朝向或遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片的方向)移動。此類z軸線性電機(jī)可以是耦合在鍵合頭與定位工作臺之間用于移動整個鍵合頭的電機(jī)，也可以是耦合在鍵合臂與鍵合頭之間以相對于鍵合頭移動鍵合臂的電機(jī)。
3、現(xiàn)有技術(shù)旋轉(zhuǎn)工作臺的一個示例在公開號為cn115360127a、題為“一種diebond工藝的雙頭驅(qū)動裝置”的專利中進(jìn)行了描述。在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機(jī)使鍵合頭組件旋轉(zhuǎn)以將一對鍵合臂分別定位到目標(biāo)半導(dǎo)體芯片和/或放置位置上方的位置后，線性垂直驅(qū)動機(jī)構(gòu)操作成驅(qū)動包括鍵合臂的整個鍵合頭組件在向上和向下的方向上線性位移。
4、由定位工作臺承載并且由線性致動器驅(qū)動沿z軸移動的傳統(tǒng)鍵合頭的一個缺點是，在高速自動
5、因此，允許鍵合臂沿z軸的運(yùn)動獨立于鍵合頭被驅(qū)動，并降低慣性，以增加鍵合臂的加速度和速度將是有益的。這將有助于提高鍵合頭執(zhí)行的拾取和放置操作的吞吐量。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、因此，本專利技術(shù)的目的在于尋求提供一種與現(xiàn)有技術(shù)相比加速度和速度能夠更快的具有鍵合裝置的芯片鍵合器。
2、相應(yīng)地，本專利技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，包括：鍵合臂主體；夾頭，其附接在該鍵合臂主體的第一端，用于在拾取和放置操作期間對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行夾持；以及音圈致動器，其位于該鍵合臂主體的第二端，用于驅(qū)動該鍵合臂主體圍繞定位在該夾頭與該音圈致動器之間的樞軸旋轉(zhuǎn)，其中，該音圈致動器還包括：一對弧形磁體，其具有面向該樞軸的凹弧表面，該凹弧表面在該弧形磁體之間形成弧形間隙；以及弧形線圈，其包括設(shè)置在該弧形間隙內(nèi)的凹弧表面，該弧形線圈被配置成能夠相對于該弧形磁體移動。
3、下面通過參考示出了本專利技術(shù)的具體優(yōu)選實施例的附圖對本專利技術(shù)進(jìn)行更詳細(xì)的描述是很方便的。附圖和相關(guān)描述的特殊性不應(yīng)被理解為取代權(quán)利要求書所定義的對本專利技術(shù)的廣泛識別的一般性。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括第一連接連桿和第二連接連桿，所述第一連接桿和第二連接連桿將所述弧形線圈的頂部邊緣和底部邊緣分別聯(lián)接到所述鍵合臂主體，其中，所述弧形線圈相對于所述弧形磁體的角運(yùn)動范圍小于所述第一連接桿和第二連接連桿之間的角距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括位置編碼器，其耦合到所述鍵合臂主體，用于確定所述鍵合臂主體在其圍繞所述樞軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動期間的角定向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括處理器，其操作成將來自所述位置編碼器的位置反饋與所述弧形線圈中的電流強(qiáng)度進(jìn)行比較，用于控制由所述夾頭施加的沖擊力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述鍵合臂主體安裝在單鍵合臂鍵合頭上，所述單鍵合臂鍵合頭能夠沿三個正交軸移動，用于將所述夾頭定位在多個拾取位置和放置位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述鍵合臂主體安裝在旋轉(zhuǎn)式雙臂鍵合頭上，所述旋轉(zhuǎn)式雙臂鍵合頭包括以180度角隔開的一對鍵合臂主
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述旋轉(zhuǎn)式雙臂鍵合頭操作成使相應(yīng)的鍵合臂沿圍繞中心旋轉(zhuǎn)軸的θ運(yùn)動路徑進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述一對鍵合臂主體能夠定位在位于所述中心旋轉(zhuǎn)軸的相對兩側(cè)的所述拾取位置和所述放置位置處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述弧形線圈能夠被驅(qū)動成沿致動器弧形運(yùn)動路徑移動，并且所述夾頭能夠被驅(qū)動成沿鍵合臂弧形運(yùn)動路徑移動，所述鍵合臂弧形運(yùn)動路徑與所述致動器弧形運(yùn)動路徑方向相反。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述拾取位置和所述放置位置設(shè)置在一個或多個高度處，所述一個或多個高度位于所述夾頭沿所述鍵合臂弧形運(yùn)動路徑的運(yùn)動范圍內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述一個或多個高度被設(shè)置成使得當(dāng)所述夾頭旋轉(zhuǎn)到相應(yīng)的位置時，所述夾頭與所述拾取位置或放置位置之間存在間隙，并且所述音圈致動器操作成驅(qū)動所述夾頭閉合所述間隙。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括第一連接連桿和第二連接連桿，所述第一連接桿和第二連接連桿將所述弧形線圈的頂部邊緣和底部邊緣分別聯(lián)接到所述鍵合臂主體，其中，所述弧形線圈相對于所述弧形磁體的角運(yùn)動范圍小于所述第一連接桿和第二連接連桿之間的角距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括位置編碼器，其耦合到所述鍵合臂主體，用于確定所述鍵合臂主體在其圍繞所述樞軸的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動期間的角定向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，還包括處理器，其操作成將來自所述位置編碼器的位置反饋與所述弧形線圈中的電流強(qiáng)度進(jìn)行比較，用于控制由所述夾頭施加的沖擊力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述鍵合臂主體安裝在單鍵合臂鍵合頭上，所述單鍵合臂鍵合頭能夠沿三個正交軸移動，用于將所述夾頭定位在多個拾取位置和放置位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片鍵合裝置，其中，所述鍵合臂主體安裝在旋轉(zhuǎn)式...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)家勝，徐達(dá)夫，蔡秉剛，楊家華，
申請(專利權(quán))人：先進(jìn)科技新加坡有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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