【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓硅片減薄加工，具體為一種晶圓硅片加工用的減薄裝置。
技術介紹
1、??晶圓硅片?也稱為晶圓，是半導體制造中使用的關鍵材料，晶圓硅片是由高純度硅錠加工而成的薄片，通常具有圓形或扁平的形狀，這些硅片經過一系列復雜的制造工藝，如摻雜、光刻和蝕刻等，最終用于制造集成電路和各種電子元件，在晶圓硅片制造加工的過程中為了達到所需的工藝要求，需要對硅片的厚度進行減薄，從而方便進行后續的?晶圓硅片加工。
2、目前的?晶圓硅片在進行減薄作業時，一般是采用小于晶圓硅片直徑的打磨輪進行作業，作業時通過打磨輪沿規定路徑在晶圓硅片上打磨減薄，這種打磨方式不僅使得晶圓硅片上存有多處重復打磨區域，降低減薄效率，而且打磨輪在打磨晶圓硅片邊緣處的某一區域時，該打磨區域受力情況遠大于相對稱一側的受力情況，不對稱的外力作用會導致硅片在打磨減薄時出現翹曲現象，影響后續加工。
3、另一方面，經檢索公告號為cn117754382b的專利公開了一種晶圓減薄機磨削裝置，該裝置避免晶圓在磨削時出現廢料四濺的情況，磨削部件通過磨削部件對晶圓進行磨削加工。但是上述方案中難以對不同直徑不同厚度的晶圓硅片進行限位固定，在對晶圓硅片進行打磨減薄時需要先將其限位固定，目前的固定方式主要分為兩種，一是通過夾持爪搭放在硅片上夾持固定，二是通過吸盤吸附硅片表面進行固定，然而，夾持爪夾持固定的方式，夾持爪將阻擋打磨輪的運動軌跡，使得工作人員需要多次調整夾持爪夾持位置才能完成整個減薄作業，十分的繁瑣且效率較低，而吸盤固定的方式，在進行打磨減薄時產生的熱量將傳遞
技術實現思路
1、本專利技術的目的就是為了彌補現有技術的不足，提供了一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，包括集水槽，所述集水槽?的內壁固定有支撐板，所述支撐板的頂端固定有承載筒，所述承載筒的下方設置有上料機構，所述上料機構包括滑動筒，所述滑動筒的頂端轉動連接有防滑臺。
2、所述防滑臺的外部設置有糾偏機構，所述糾偏機構包括兩個相對稱的移動架，兩個所述移動架分別位于防滑臺的兩側，兩個所述移動架互相靠近的一側面均轉動連接有一組糾偏輥，每組糾偏輥的數量為兩個且互為對稱，所述防滑臺的上方設置有打磨機構，所述打磨機構包括u型架，所述u型架的下方安裝有打磨輥，每組所述糾偏輥中的兩個糾偏輥分別位于打磨輥的兩側。
3、所述承載筒的內壁固定有環形軌道和環形頂板，所述環形頂板位于環形軌道的下方，所述承載筒的內部設置有十二個頂壓機構，所述頂壓機構包括套管，所述套管的內壁滑動連接有擠壓柱，所述套管的內部設置有伸縮彈簧四，所述伸縮彈簧四的兩端分別與套管和擠壓柱相固定。
4、上述上料機構還包括固定在集水槽上的移動電軌，所述移動電軌的輸出端固定有上料臺，所述滑動筒貫穿上料臺并與上料臺滑動連接，所述滑動筒的底部固定有擋板，所述滑動筒的外表面套設有伸縮彈簧一，所述伸縮彈簧一固定在上料臺與擋板之間，工作人員將待加工的晶圓硅片放置在防滑臺上，通過控制移動電軌帶動上料臺移動，使晶圓硅片上料至承載筒的下方，通過伸縮彈簧一的設置，在擋板不受頂壓后，擋板受伸縮彈簧一的彈簧張力向下移動，方便后續晶圓硅片的出料。
5、上述上料機構還包括固定在支撐板底部的阻止板，所述阻止板與上料臺相適配，所述支撐板的外表面固定有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的伸縮端固定有頂壓環，所述頂壓環與阻止板滑動連接，所述支撐板的外表面固定有兩個滑桿一，兩個所述滑桿一均與頂壓環滑動連接，在上料時，使用時將晶圓硅片放置在防滑臺上，控制移動電軌帶動上料臺移動時，使防滑臺移動至承載筒的正下方，通過糾偏機構使晶圓硅片與承載筒在同一軸心上，在控制伸縮氣缸帶動頂壓環向上移動頂壓擋板，將歸位好的晶圓硅片抬升。
6、所述集水槽的外表面固定有電機一，所述電機一的輸出端固定有雙向螺紋桿，所述雙向螺紋桿與集水槽轉動連接，兩個所述移動架的外表面均固定有螺紋管，兩個所述螺紋管均與雙向螺紋桿螺紋連接，所述集水槽的內壁固定有限位桿組，所述限位桿組包括兩個限位桿，兩個所述移動架均與限位桿組滑動連接，當晶圓硅片位于兩個移動架之間時，再控制電機一帶動雙向螺紋桿旋轉，雙向螺紋桿旋轉兩個移動架互相靠近，此時兩組糾偏輥將對晶圓硅片進行糾偏歸位，使晶圓硅片與承載筒在同一軸心上，從而使該裝置能夠適應于不同直徑的晶圓硅片。
7、每個所述移動架的上方均設置有兩個相對稱的輔助組件，所述輔助組件包括固定在移動架上的套筒，所述套筒的內壁滑動連接有壓塊，所述壓塊的底面安裝有多個滾珠，所述套筒的內部設置有伸縮彈簧二，所述伸縮彈簧二的兩端分別與套筒和壓塊相固定，在晶圓硅片打磨減薄的過程中，壓塊受伸縮彈簧二的彈簧壓力，使壓塊始終貼合晶圓硅片上表面，四個壓塊將輔助晶圓硅片旋轉，提高晶圓硅片旋轉時的穩定性。
8、所述集水槽的外表面固定有兩個滑桿二，兩個所述滑桿二均與u型架滑動連接，所述承載筒的外表面轉動連接有單向螺紋桿，所述單向螺紋桿與u型架螺紋連接，所述承載筒的外表面固定有刻度尺，所述u型架的外表面固定有與刻度尺相適配的指針，旋轉單向螺紋桿控制打磨輥下降距離，便可以調節打磨輥對晶圓硅片的減薄程度，能夠通過指針在刻度尺上移動的距離來準確控制打磨輥下降距離，從而使工作人員能夠準確控制對晶圓硅片的減薄程度。
9、所述打磨輥的上方設置有冷卻機構，所述冷卻機構包括固定在承載筒下方的出水槽，所述出水槽位于打磨輥的上方，所述出水槽的上方固定連通有進水管，所述進水管的外表面安裝有水泵，所述水泵固定在支撐板的外表面，兩個所述移動架的上表面均固定有擋水塊，兩個所述擋水塊均與出水槽密封性滑動連接，水泵將抽取外部的冷卻液通過進水管流通至出水槽中，在兩個移動架根據晶圓硅片的大小進行移動時，移動架同時帶動擋水塊移動，兩個擋水塊之間的距離大小等于晶圓硅片的直徑大小，出水槽噴出的冷卻液將完全覆蓋晶圓硅片的打磨區域，為打磨區域提供冷卻效果。
10、所述承載筒的外表面固定有電機二，所述承載筒的內部設置有旋轉板，所述旋轉板與進水管轉動連接，所述電機二的輸出端通過皮帶和皮帶輪與旋轉板傳動連接，所述頂壓機構還包括滑塊，所述滑塊與旋轉板相固定，所述滑塊與環形軌道滑動連接，控制電機二帶動旋轉板旋轉，旋轉板旋轉帶動十二個頂壓機構旋轉。
11、所述套管的上方固定有滑桿三，所述滑桿三的頂端貫穿滑塊并與滑塊滑動連接，所述滑桿三的外表面套設有伸縮彈簧三，所述伸縮彈簧三固定在滑塊與套管之間，所述套管的外表面固定有受壓柱，所述受壓柱的頂端安裝有滾珠，所述受壓柱的滾珠與環形頂板的底面相接觸，每個套管旋轉時其上的受壓柱受環形頂板的頂壓向下移動，使得擠壓柱配合防滑臺夾持晶圓硅片，并帶動晶圓硅片進行旋轉，旋轉單向螺紋桿帶動打磨輥下降，使旋轉的晶圓硅片被打磨輥打磨減薄，通過這種傳遞旋轉的方式對晶圓硅片進行減薄加工。
12、與現有技術相比，該晶圓硅片加工本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，包括集水槽（1），其特征在于：所述集水槽（1）?的內壁固定有支撐板（2），所述支撐板（2）的頂端固定有承載筒（3），所述承載筒（3）的下方設置有上料機構（4），所述上料機構（4）包括滑動筒（403），所述滑動筒（403）的頂端轉動連接有防滑臺（406）；
2.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述上料機構（4）還包括固定在集水槽（1）上的移動電軌（401），所述移動電軌（401）的輸出端固定有上料臺（402），所述滑動筒（403）貫穿上料臺（402）并與上料臺（402）滑動連接，所述滑動筒（403）的底部固定有擋板（404），所述滑動筒（403）的外表面套設有伸縮彈簧一（405），所述伸縮彈簧一（405）固定在上料臺（402）與擋板（404）之間。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述上料機構（4）還包括固定在支撐板（2）底部的阻止板（407），所述阻止板（407）與上料臺（402）相適配，所述支撐板（2）的外表面固定有伸縮氣缸（410），所述伸縮氣缸（410）
4.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述集水槽（1）的外表面固定有電機一（505），所述電機一（505）的輸出端固定有雙向螺紋桿（504），所述雙向螺紋桿（504）與集水槽（1）轉動連接，兩個所述移動架（501）的外表面均固定有螺紋管（503），兩個所述螺紋管（503）均與雙向螺紋桿（504）螺紋連接，所述集水槽（1）的內壁固定有限位桿組（506），所述限位桿組（506）包括兩個限位桿，兩個所述移動架（501）均與限位桿組（506）滑動連接。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：每個所述移動架（501）的上方均設置有兩個相對稱的輔助組件，所述輔助組件包括固定在移動架（501）上的套筒（507），所述套筒（507）的內壁滑動連接有壓塊（508），所述壓塊（508）的底面安裝有多個滾珠，所述套筒（507）的內部設置有伸縮彈簧二（509），所述伸縮彈簧二（509）的兩端分別與套筒（507）和壓塊（508）相固定。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述集水槽（1）的外表面固定有兩個滑桿二（606），兩個所述滑桿二（606）均與U型架（602）滑動連接，所述承載筒（3）的外表面轉動連接有單向螺紋桿（603），所述單向螺紋桿（603）與U型架（602）螺紋連接，所述承載筒（3）的外表面固定有刻度尺（604），所述U型架（602）的外表面固定有與刻度尺（604）相適配的指針（605）。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述打磨輥（601）的上方設置有冷卻機構（7），所述冷卻機構（7）包括固定在承載筒（3）下方的出水槽（703），所述出水槽（703）位于打磨輥（601）的上方，所述出水槽（703）的上方固定連通有進水管（701），所述進水管（701）的外表面安裝有水泵（702），所述水泵（702）固定在支撐板（2）的外表面，兩個所述移動架（501）的上表面均固定有擋水塊（510），兩個所述擋水塊（510）均與出水槽（703）密封性滑動連接。
8.根據權利要求7所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述承載筒（3）的外表面固定有電機二（10），所述承載筒（3）的內部設置有旋轉板（9），所述旋轉板（9）與進水管（701）轉動連接，所述電機二（10）的輸出端通過皮帶和皮帶輪與旋轉板（9）傳動連接，所述頂壓機構（8）還包括滑塊（803），所述滑塊（803）與旋轉板（9）相固定，所述滑塊（803）與環形軌道（11）滑動連接。
9.根據權利要求8所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述套管（801）的上方固定有滑桿三（802），所述滑桿三（802）的頂端貫穿滑塊（803）并與滑塊（803）滑動連接，所述滑桿三（802）的外表面套設有伸縮彈簧三（804），所述伸縮彈簧三（804）固定在滑塊（803）與套管（801）之間，所述套管（801）的外表面固定有受壓柱（805），所述受壓柱（805）的頂端安裝有滾珠，所述受壓柱（805）的滾珠與環形頂板（12）的底面相接觸。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，包括集水槽（1），其特征在于：所述集水槽（1）?的內壁固定有支撐板（2），所述支撐板（2）的頂端固定有承載筒（3），所述承載筒（3）的下方設置有上料機構（4），所述上料機構（4）包括滑動筒（403），所述滑動筒（403）的頂端轉動連接有防滑臺（406）；
2.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述上料機構（4）還包括固定在集水槽（1）上的移動電軌（401），所述移動電軌（401）的輸出端固定有上料臺（402），所述滑動筒（403）貫穿上料臺（402）并與上料臺（402）滑動連接，所述滑動筒（403）的底部固定有擋板（404），所述滑動筒（403）的外表面套設有伸縮彈簧一（405），所述伸縮彈簧一（405）固定在上料臺（402）與擋板（404）之間。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述上料機構（4）還包括固定在支撐板（2）底部的阻止板（407），所述阻止板（407）與上料臺（402）相適配，所述支撐板（2）的外表面固定有伸縮氣缸（410），所述伸縮氣缸（410）的伸縮端固定有頂壓環（408），所述頂壓環（408）與阻止板（407）滑動連接，所述支撐板（2）的外表面固定有兩個滑桿一（409），兩個所述滑桿一（409）均與頂壓環（408）滑動連接。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：所述集水槽（1）的外表面固定有電機一（505），所述電機一（505）的輸出端固定有雙向螺紋桿（504），所述雙向螺紋桿（504）與集水槽（1）轉動連接，兩個所述移動架（501）的外表面均固定有螺紋管（503），兩個所述螺紋管（503）均與雙向螺紋桿（504）螺紋連接，所述集水槽（1）的內壁固定有限位桿組（506），所述限位桿組（506）包括兩個限位桿，兩個所述移動架（501）均與限位桿組（506）滑動連接。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓硅片加工用的減薄裝置，其特征在于：每個所述移動架（501）的上方均設置有兩個相對稱的輔助組件，所述輔助組件包括固定在移動架（501）上的套筒（507），所述套筒（507）的內壁滑動連接有壓塊（508），所述壓塊（508）的底面...
【專利技術屬性】
技術研發人員：文康，馬振華，曹麗萍，張萬財，
申請(專利權)人：甘肅省老兵科技研發有限公司，
類型：發明
國別省市：
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