【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板產熱，尤其涉及一種用于電路板的產熱效率分析方法。
技術介紹
1、在電子行業中，電路板的產熱問題一直備受關注，高強度的工作負載和緊密的布線設計使得電路板產生大量的熱量。
2、然而，傳統的電路板的產熱效率分析方法存在一些局限性，經常忽略電路板的內部結構的復雜性以及電路板內部各個區域的功率消耗，無法獲取到準確的產熱效率，從而降低了對產熱效率高低的準確判斷，同時，無法準確獲取影響產熱效率的因素，導致產熱效率低下，導致最終的產熱效率分析結果不準確，降低電路板的穩定性和性能，增加了電路板失效和損壞的可能性。
3、因此，本專利技術提出一種用于電路板的產熱效率分析方法。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種用于電路板的產熱效率分析方法，用以解決現有技術中經常忽略電路板的內部結構的復雜性以及電路板內部各個區域的功率消耗，無法獲取到準確的產熱效率，從而降低了對產熱效率高低的準確判斷，同時，無法準確獲取影響產熱效率的因素，導致產熱效率低下，導致最終的產熱效率分析結果不準確，降低電路板的穩定性和性能，增加了電路板失效和損壞的可能性的缺陷。
2、一方面，本專利技術提供一種用于電路板的產熱效率分析方法，包括：
3、步驟1：獲取電路板的多個相關參數，根據所述相關參數確定電路板運行過程中的溫度數據；
4、步驟2：根據所述溫度數據確定各個區域的溫度分布情況以及功率消耗；
5、步驟3：根據所述各個區域的溫度分布情況以及功率消耗
6、步驟4：根據所述熱量產生情況基于電路板的運行狀態和工藝參數的設置，獲取影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題；
7、步驟5：根據影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題基于熱力學公式確定電路板的多個指標，根據所述多個指標確定電路板的產熱效率；
8、步驟6：對所述產熱效率進行評估，根據評估結果對電路板進行優化。
9、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，獲取電路板的多個相關參數，根據所述相關參數確定電路板運行過程中的溫度數據，包括：
10、獲取電路板的用途和工作特性，根據所述用途和工作特性基于所處環境確定電路板的元件布局；
11、根據所述元件布局獲取電路板的結構，根據所述結構基于手冊確定電路板的多個相關參數；
12、根據所述相關參數基于取值范圍確定對應的監測設備，獲取電路板的關鍵測量點位置；
13、根據所述監測設備基于關鍵測量點位置獲取運行預設時間后的電路板的溫度數據。
14、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，根據所述溫度數據確定各個區域的溫度分布情況以及功率消耗，包括：
15、根據所述溫度數據獲取每個區域在特定時間點的溫度值；
16、根據每個區域在特定時間點的溫度值繪制電路板的溫度分布圖，根據所述溫度分布圖確定各個區域的溫度分布情況；
17、獲取每個區域的典型溫度，并與各個區域的溫度分布情況進行比較，獲取每個區域的能量需求；
18、根據所述每個區域的能量需求基于電路板的功率消耗模式確定每個區域的功率消耗。
19、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，根據所述各個區域的溫度分布情況以及功率消耗基于數學模型獲取電路板在不同條件下的熱量產生情況，包括：
20、根據電路板的多個因素基于熱傳導構建數學模型；
21、對所述數學模型進行設置參數以及邊界條件，根據所述各個區域的溫度分布情況以及功率消耗基于設置后的數學模型獲取電路板在不同條件下的熱量產生情況；
22、根據所述熱量產生情況獲取關鍵熱參數隨時間和空間的變化，根據所述變化確定熱量的局部和全局行為。
23、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，根據所述熱量產生情況基于電路板的運行狀態和工藝參數的設置，獲取影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題，包括：
24、獲取與電路板運行狀態和工藝參數相關的信息，獲取所述信息的信息類型，根據所述信息類型確定數據采集設備；
25、獲取數據采集設備采集的數據，并基于機器學習算法對所述數據進行分析，根據分析結果基于所述熱量產生獲取不同的工作狀態下影響產熱效率的因素；
26、根據所述影響產熱效率的因素獲取導致電路板過熱和不均勻發熱的相關因素，根據所述相關因素確定電路板的熱失控風險點，根據熱失控風險點獲取電路板潛在的熱管理問題。
27、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，根據影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題基于熱力學公式確定電路板的多個指標，根據所述多個指標確定電路板的產熱效率，包括：
28、根據熱傳導公式來評估電路板內部的熱量產生，根據熱對流公式來評估熱量在空氣中的熱量傳遞，根據熱輻射公式來評估電路板的熱量輻射；
29、根據所述影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題基于電路板的熱量產生、熱量傳遞以及熱量輻射，對電路板進行熱仿真確定電路板的多個指標；
30、根據所述指標獲取電路板電子元件之間的耦合效應和熱傳導效應，并基于有限元分析確定電路板的產熱效率。
31、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，對所述產熱效率進行評估，根據評估結果對電路板進行優化，包括：
32、定義產熱效率指標，根據所述產熱效率指標對電路板的產熱效率進行評估；
33、根據評估結果基于單位時間內的熱量產生量獲取熱功率；
34、根據所述熱功率確定對應的優化策略，根據優化策略獲取電路板產熱效率低下的原因，根據所述原因對電路板進行優化。
35、根據本專利技術提供的一種用于電路板的產熱效率分析方法，根據所述產熱效率指標對電路板的產熱效率進行評估，包括：
36、構建基于遺傳算法的溫度估計模型，檢測電路板的工況數據，根據工況數據對溫度估計模型進行訓練；
37、確定電路板在不同放電倍率下的電壓產熱特性，基于電壓產熱特性通過訓練后的溫度估計模型確定電路板在不同放電倍率下的產熱效率隨時間波動曲線；
38、根據電路板在不同放電倍率下的產熱效率隨時間波動曲線確定電路板在不同放電倍率下的散熱需求效率；
39、基于散熱需求效率以及散熱執行參數映射表確定電路板在不同放電倍率下的散熱執行參數值；
40、根據散熱執行參數值確定電路板在不同放電倍率下產熱執行參數響應值；
41、獲取產熱執行參數響應值對應的電路板性能參數和工作參數，根據性能參數和工作參數判斷電路板的過載狀態；
42、基于電路板的過載狀態確定產熱效率指標的相應變化系數，根據相應變化系數獲取產熱效率指標的調節值；
43、根據產熱效率指標的調節值對電路板的產熱效率進行評估。
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【技術保護點】
1.一種用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，獲取電路板的多個相關參數，根據所述相關參數確定電路板運行過程中的溫度數據，包括：
3.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述溫度數據確定各個區域的溫度分布情況以及功率消耗，包括：
4.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述各個區域的溫度分布情況以及功率消耗基于數學模型獲取電路板在不同條件下的熱量產生情況，包括：
5.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述熱量產生情況基于電路板的運行狀態和工藝參數的設置，獲取影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題，包括：
6.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據影響產熱效率的因素和電路板潛在的熱管理問題基于熱力學公式確定電路板的多個指標，根據所述多個指標確定電路板的產熱效率，包括：
7.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分
8.根據權利要求7所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述產熱效率指標對電路板的產熱效率進行評估，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，獲取電路板的多個相關參數，根據所述相關參數確定電路板運行過程中的溫度數據，包括：
3.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述溫度數據確定各個區域的溫度分布情況以及功率消耗，包括：
4.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，其特征在于，根據所述各個區域的溫度分布情況以及功率消耗基于數學模型獲取電路板在不同條件下的熱量產生情況，包括：
5.根據權利要求1所述的用于電路板的產熱效率分析方法，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李成明，石超，楊少延，劉祥林，崔草香，朱瑞平，聶建林，郭柏君，陳兆顯，李曉東，
申請(專利權)人：國鯨科技廣東橫琴粵澳深度合作區有限公司，
類型：發明
國別省市：
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