【技術實現步驟摘要】
本技術涉及二極管封裝，具體為一種二極管封裝結構。
技術介紹
1、二極管封裝結構，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。現有二極管在封裝完成后，殼體和引腳組合封裝后的長度較長，在攜帶或放置二極管的過程中，不能拆下引腳，進行單獨攜帶或放置引腳，使得在攜帶或者放置二極管的過程中，當引腳意外受到外力作用時，容易導致引腳從與殼體的連接處出現斷裂或彎折等情況。
2、經檢索，中國專利cn219658696u公開了一種二極管封裝結構，包括殼體和芯片，所述殼體內設有導熱硅膠板，所述殼體的表面設置有用于增大導熱硅膠板與外界空氣接觸的散熱件，所述導熱硅膠板的內部開設有用于放置芯片的放置槽，所述芯片上可拆卸連接有兩個引腳組件。該技術通過上述等結構的配合，實現了散熱銅柱的端部裸露在殼體外部，便于把導熱硅膠板表面吸收的熱量傳遞到殼體外部，提高了殼體內部的散熱效率，且還能夠把引腳拆下，進行分開攜帶殼體和引腳，避免了在攜帶過程中，引腳意外受力，而導致引腳從與殼體的連接處出現斷裂或彎折等情況。
3、該技術二極管封裝結構通過螺紋連接方式將引腳進行拆裝，但是，螺紋連接方式經過多次使用后，容易出現滑絲和滑牙，而且為了提高引腳的緊固度，需要將引腳的連接端設置較深或較長，導致后續的拆裝時間變長，不能滿足使用需求，故而提出一種二極管封裝結構來解決上述中所提出的問題。
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1、針對現有技術的不足，本技術提供了一種二極管封裝結構，具備實用性強，便于使用等優點，解決了螺紋連接方式經過多次使用后，容易出現滑絲和滑牙的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種二極管封裝結構，包括下封裝殼、上封裝殼、設置于下封裝殼內部的芯片以及固定安裝于芯片一側且延伸至下封裝殼外部的引腳，所述引腳遠離芯片的一端固定連接有連接端，且連接端另一端插接有連接柱，所述下封裝殼與上封裝殼上均設置有對連接柱進行遮擋的遮擋結構；
3、所述遮擋結構包括下蓋板與上蓋板以及固定安裝于下蓋板外部的對接桿，所述上蓋板的內部開設有與對接桿相適配的對接孔，且對接桿與對接孔插接。
4、進一步，所述下蓋板與上蓋板的一側均安裝有連接塊，所述下封裝殼和上封裝殼一側的內部均開設有與連接塊相適配的連接槽，所述連接塊的內部轉動安裝有與連接槽相對一側內壁固定的轉軸。
5、進一步，所述下蓋板與上蓋板通過連接塊、連接槽以及轉軸分別轉動安裝于下封裝殼和上封裝殼的外部。
6、進一步，所述下蓋板與上蓋板相離一側均安裝有插桿，所述下封裝殼和上封裝殼相離一側的內部均開設有與插桿相適配的插槽，所述插桿與插槽插接。
7、進一步，所述下封裝殼的內部固定安裝有導熱硅膠板，且芯片固定安裝于導熱硅膠板的上表面。
8、進一步，所述下封裝殼的下表面固定安裝有若干個等距分布且延伸至其內與導熱硅膠板接觸的散熱件。
9、進一步，所述下封裝殼靠近下蓋板的一側開設有穿口，所述引腳通過穿口延伸至下封裝殼的外部，所述下封裝殼上表面的四個角均開設有安裝孔，且上封裝殼的下表面四個角處安裝有與四個安裝孔相對應的安裝桿。
10、與現有技術相比，本技術提供了一種二極管封裝結構，具備以下有益效果：
11、1、該二極管封裝結構，結構簡單且便捷，能夠在不拆裝引腳的前提下進行保護，既提高了連接柱與引腳的連接穩定性，又能夠實現對引腳與連接柱的保護，從而達到實用性強，便于使用等優點，解決了螺紋連接方式經過多次使用后，容易出現滑絲和滑牙的問題。
12、2、該二極管封裝結構，散熱件的一端與導熱硅膠板接觸，另一端裸露在下封裝殼的表面，散熱件能夠把導熱硅膠板表面吸收的熱量傳遞到下封裝殼外部，避免了大量熱量積聚在下封裝殼內部，提高了下封裝殼內部的散熱效率。
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1.一種二極管封裝結構，包括下封裝殼(1)、上封裝殼(2)、設置于下封裝殼(1)內部的芯片(4)以及固定安裝于芯片(4)一側且延伸至下封裝殼(1)外部的引腳(5)，其特征在于：所述引腳(5)遠離芯片(4)的一端固定連接有連接端(7)，且連接端(7)另一端插接有連接柱(6)，所述下封裝殼(1)與上封裝殼(2)上均設置有對連接柱(6)進行遮擋的遮擋結構；
2.根據權利要求1所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(8)與上蓋板(9)的一側均安裝有連接塊(16)，所述下封裝殼(1)和上封裝殼(2)一側的內部均開設有與連接塊(16)相適配的連接槽(17)，所述連接塊(16)的內部轉動安裝有與連接槽(17)相對一側內壁固定的轉軸。
3.根據權利要求2所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(8)與上蓋板(9)通過連接塊(16)、連接槽(17)以及轉軸分別轉動安裝于下封裝殼(1)和上封裝殼(2)的外部。
4.根據權利要求1所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(8)與上蓋板(9)相離一側均安裝有插桿(12)，所述下封裝殼(1)和上
5.根據權利要求1所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下封裝殼(1)的內部固定安裝有導熱硅膠板(3)，且芯片(4)固定安裝于導熱硅膠板(3)的上表面。
6.根據權利要求5所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下封裝殼(1)的下表面固定安裝有若干個等距分布且延伸至其內與導熱硅膠板(3)接觸的散熱件(18)。
7.根據權利要求1所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下封裝殼(1)靠近下蓋板(8)的一側開設有穿口(15)，所述引腳(5)通過穿口(15)延伸至下封裝殼(1)的外部，所述下封裝殼(1)上表面的四個角均開設有安裝孔(14)，且上封裝殼(2)的下表面四個角處安裝有與四個安裝孔(14)相對應的安裝桿。
...【技術特征摘要】
1.一種二極管封裝結構，包括下封裝殼(1)、上封裝殼(2)、設置于下封裝殼(1)內部的芯片(4)以及固定安裝于芯片(4)一側且延伸至下封裝殼(1)外部的引腳(5)，其特征在于：所述引腳(5)遠離芯片(4)的一端固定連接有連接端(7)，且連接端(7)另一端插接有連接柱(6)，所述下封裝殼(1)與上封裝殼(2)上均設置有對連接柱(6)進行遮擋的遮擋結構；
2.根據權利要求1所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(8)與上蓋板(9)的一側均安裝有連接塊(16)，所述下封裝殼(1)和上封裝殼(2)一側的內部均開設有與連接塊(16)相適配的連接槽(17)，所述連接塊(16)的內部轉動安裝有與連接槽(17)相對一側內壁固定的轉軸。
3.根據權利要求2所述的一種二極管封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(8)與上蓋板(9)通過連接塊(16)、連接槽(17)以及轉軸分別轉動安裝于下封裝殼(1)和上封裝殼(2)的外部。
4.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：賈兆軍，許海東，
申請(專利權)人：江蘇晟華半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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