【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體，特別是涉及一種晶圓數據處理方法、裝置、芯片和計算機可讀存儲介質。
技術介紹
1、現代芯片需要經過漫長的半導體工業制造流程才能獲得。例如，需要經過從硅碇-提純-切割-研磨-拋光-光刻和蝕刻-離子注入和覆膜-切割分離得到晶圓-測試-封裝-芯片的過程。其中，在得到晶圓之后，要對其上的基本單元die(顆粒)進行多種類型的測試(例如：電流電壓測試，電阻測試等)以確定其是否合格。對測試結果的分析在半導體產業中是非常重要的一環，這種重要性體現在兩個方面，一方面，die是構成芯片的基本單位，如果某個die測試不合格，將不能使用它來制造芯片，而只能將其拋棄；另一方面，基于對測試結果的分析，可以推測出半導體工藝過程中所存在的問題的可能的原因，而如果推測的原因正確，將有助于改進工藝過程，從而提升半導體制程的良率(yield)，使得晶圓中缺陷出現的概率盡可能地降低。
2、基于以上可以理解，對晶圓測試結果的數據分析對半導體工業而言是及其重要的，但對晶圓測試結果的數據分析又是非常困難的。一方面，測試的種類多樣，所得到的數據種類不同；另一方面，測試所獲得的數據量較多，在進行數據分析的時候，比較耗費算力和時間。
3、一種已知的現有技術是采用深度學習的方法對晶圓測試圖樣進行檢測，但是深度學習方法應用于該半導體業務場景并不適合。由于半導體制程流程很長，測試種類又非常多，因此，所產生的“圖樣/模式”是不可窮盡的，而深度學習方法所得到的模型僅能“識別”訓練數據中出現過的“圖樣/模式”，對于訓練數據中沒有的“圖樣/模式”則不能識
技術實現思路
1、基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠解決上述問題的晶圓數據處理方法、裝置、計算機設備、計算機可讀存儲介質和計算機程序產品。
2、第一方面，本申請提供了一種晶圓數據處理方法，包括：
3、獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量；
4、根據所述多個待檢測晶圓的待測空間向量，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組。
5、在其中一個實施例中，所述根據所述多個待檢測晶圓的待測空間向量，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
6、根據每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，獲取所述多個待檢測晶圓的向量空間距離；
7、根據所述向量空間距離，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組。
8、在其中一個實施例中，所述獲取所述多個待檢測晶圓的向量空間距離，包括：
9、所述對所述多個待檢測晶圓中任意兩個待檢測晶圓進行向量計算，得到兩兩所述待檢測晶圓的向量空間距離。
10、在其中一個實施例中，所述根據所述向量空間距離，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
11、利用聚類算法，根據兩兩所述待檢測晶圓的所述向量空間距離對所述多個待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組。
12、在其中一個實施例中，所述方法還包括：
13、獲取所述多個晶圓組中每個所述晶圓組的晶圓數量；
14、根據所述晶圓數量對所述多個晶圓組進行排序，從排序后的多個晶圓組中確定按序排列的預設數量個目標晶圓組；
15、從所述預設數量個目標晶圓組中確定具有相似測試特性的目標晶圓。
16、在其中一個實施例中，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，還包括：
17、獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，對所述測試數據集進行歸一化處理，得到每個所述待檢測晶圓的歸一化參數集；
18、根據所述歸一化參數集，構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量。
19、在其中一個實施例中，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
20、獲取多個待檢測晶圓的至少一種電性參數的測試數據集，對所述至少一種電性參數的測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集；
21、根據所述歸一化參數集，構建每種電性參數下每個所述待檢測晶圓的待測空間向量。
22、在其中一個實施例中，所述對所述至少一種電性參數的測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，包括：
23、基于所述電性參數的測試類型，確定每種電性參數的數據特征；
24、基于所述數據特征，對所述測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集。
25、在其中一個實施例中，所述基于所述數據特征，對所述測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，還包括：
26、基于所述數據特征，將不同電性參數的測試數據集的所有測試值歸一化至同一數據范圍內。
27、在其中一個實施例中，所述基于所述數據特征，對所述測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，包括：
28、在所述數據特征為所述測試數據集的數值范圍大于預設數值范圍的情況下，對所述測試數據集中的測試值進行排序，根據每個測試值在所述測試數據集中的排序值確定百分位值；
29、根據每個測試值所述百分位值確定對應的歸一化參數，得到歸一化參數集；或者
30、在所述數據特征為測試數據集中相同測試值的數量大于預設數量的情況下，對所述測試數據集測試數據集中的測試值進行排序，得到每個測試值在所述測試數據集中的排序值；
31、基于所述排序值中的最大值確定得到每個測試值的歸一化參數，得到歸一化參數集。
32、在其中一個實施例中，所述根據所述歸一化參數集，構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
33、對每個所述待檢測晶圓進行分區處理，得到多個晶圓分區；
34、根據所述多個晶圓分區對應的位置區間和所述歸一化參數集中各測試值對應的目標位置，確定每個所述晶圓分區的歸一化參數；所述目標位置為每個測試值在所述待檢測晶圓的位置；
35、根據每個所述晶圓分區的歸一化參數，構建對應的每個所述待檢測晶圓的待測空間向量。
36、在其中一個實施例中，所述方法還包括：
37、根據所述目標晶圓，獲取對應的生產信息；
38、根據所述生產信息對所述目標晶圓進行故障分析，確定晶圓生產問題。
39、在其中一個實施例中，所述根據兩兩所述待檢測晶圓的所述向量相似度，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
40、利用聚類算法，根據兩兩所述待檢測晶圓的所述向量相似度對所述多個待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組。
41、在其中一個實施例中，所述從多個所述晶圓圖樣組中確定目標晶圓，包括：
42、獲取所述多個晶圓組中每個所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種晶圓數據處理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述多個待檢測晶圓的待測空間向量，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定所述多個待檢測晶圓的向量空間距離，包括：
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述向量空間距離，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述至少一種電性參數的測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，包括：
9.根據權利要求8所述的方
10.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述基于所述數據特征，對所述測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，包括：
11.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據所述歸一化參數集，構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
12.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
13.一種晶圓數據處理裝置，其特征在于，所述裝置包括：
14.一種芯片，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至12中任一項所述的方法的步驟。
15.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至12中任一項所述的方法的步驟。
16.一種計算機程序產品，包括計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至12中任一項所述的方法的步驟。
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓數據處理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述多個待檢測晶圓的待測空間向量，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定所述多個待檢測晶圓的向量空間距離，包括：
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述向量空間距離，對多個所述待檢測晶圓進行分類，得到多個晶圓組，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取多個待檢測晶圓的測試數據集，根據所述測試數據集構建每個所述待檢測晶圓的待測空間向量，包括：
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述至少一種電性參數的測試數據集進行歸一化處理，得到歸一化參數集，包括：
9.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：萬海洋，楊文浩，
申請(專利權)人：杭州廣立微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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