【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及fpc，更具體地，涉及一種fpc結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、在現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)pmoled的接口通常通過焊接方式裝配到客戶主機(jī)上，焊接過程中，為了確保焊接的順利進(jìn)行，焊接位多采用一個(gè)通排氣孔和一個(gè)半圓孔作為焊接時(shí)的排氣通道，用以在焊接時(shí)排除熔融錫膏產(chǎn)生的氣體；
2、然而，在實(shí)際大批量生產(chǎn)過程中，由于焊接處排氣不暢或排氣失效，時(shí)常出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，進(jìn)而影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，這種虛焊不良不僅增加了產(chǎn)品的不良率，還增加了后期的維修和返工成本，降低了生產(chǎn)效率。因此我們對(duì)此進(jìn)行改進(jìn)，提出一種fpc結(jié)構(gòu)。
3、如中國專利（公開號(hào)cn217116502u）公開了一種fpc、顯示模組及電子設(shè)備，其說明書公開：本技術(shù)實(shí)施例提供的fpc，包括；焊盤，焊盤的邊緣設(shè)有開口；金手指，金手指包括若干個(gè)，若干個(gè)金手指布設(shè)于開口處；每一個(gè)金手指在焊盤上縱向排列；每一個(gè)金手指縱向延伸至開口的邊緣；覆蓋膜，覆蓋膜覆蓋焊盤的非開口區(qū)域，且開口被覆蓋膜三面圍繞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是焊接位多采用一個(gè)通排氣孔和一個(gè)半圓孔作為焊接時(shí)的排氣通道，焊接處排氣不暢或排氣失效，時(shí)常出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用了如下所述的技術(shù)方案：
3、一種fpc結(jié)構(gòu)，包括：fpc主體以及若干個(gè)設(shè)置在fpc主體上的焊盤主體，每個(gè)所述焊盤主體上至少開設(shè)有兩個(gè)排氣通孔，且焊盤主體的一端處還開設(shè)有半圓排氣
4、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，每個(gè)所述焊盤主體上均開設(shè)有第一排氣槽，所述第一排氣槽連通在排氣通孔與半圓排氣口之間。
5、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，若干個(gè)所述焊盤主體上均開設(shè)有第二排氣槽，若干個(gè)所述第二排氣槽之間相互連通。
6、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述第二排氣槽與第一排氣槽之間相互垂直，且第二排氣槽與第一排氣槽之間連通。
7、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述fpc主體上還設(shè)置有加固機(jī)構(gòu)，所述加固機(jī)構(gòu)用于fpc主體焊接后的加固。
8、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述加固機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在fpc主體上的粘接部，粘接部用于在fpc主體焊接后對(duì)fpc主體進(jìn)行粘接固定。
9、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述加固機(jī)構(gòu)還包括隔離部，隔離部粘貼在粘接部遠(yuǎn)離fpc主體的一側(cè)上。
10、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述粘接部為絕緣雙面膠貼，所述絕緣雙面膠貼粘接在fpc主體上。
11、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述隔離部為隔離紙，所述隔離紙粘接在絕緣雙面膠貼遠(yuǎn)離fpc主體的一面上，所述隔離紙的外形尺寸大于絕緣雙面膠貼的外形尺寸。
12、作為本技術(shù)一種改進(jìn)方式，所述隔離紙的一端由fpc主體的一側(cè)伸出。
13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)實(shí)施例主要有以下有益效果：
14、為解決現(xiàn)有技術(shù)中焊接位多采用一個(gè)通排氣孔和一個(gè)半圓孔作為焊接時(shí)的排氣通道，焊接處排氣不暢或排氣失效，時(shí)常出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不穩(wěn)定的問題，本申請(qǐng)通過在焊盤主體上至少設(shè)置了兩個(gè)排氣通孔，從而通過增加排氣通道的數(shù)量，可以有效增強(qiáng)焊接時(shí)的排氣效果，使得熔融錫膏能夠更順暢地流動(dòng)，有效減少虛焊現(xiàn)象的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量，從而確保焊接處的透錫飽滿，提高焊接的穩(wěn)定性和可靠性。
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1.一種FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：FPC主體（1）以及若干個(gè)設(shè)置在FPC主體（1）上的焊盤主體（101），每個(gè)所述焊盤主體（101）上至少開設(shè)有兩個(gè)排氣通孔（102），且焊盤主體（101）的一端處還開設(shè)有半圓排氣口（103），所述排氣通孔（102）與半圓排氣口（103）配合實(shí)現(xiàn)焊盤主體（101）焊接時(shí)的排氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述焊盤主體（101）上均開設(shè)有第一排氣槽（2），所述第一排氣槽（2）連通在排氣通孔（102）與半圓排氣口（103）之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干個(gè)所述焊盤主體（101）上均開設(shè)有第二排氣槽（3），若干個(gè)所述第二排氣槽（3）之間相互連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二排氣槽（3）與第一排氣槽（2）之間相互垂直，且第二排氣槽（3）與第一排氣槽（2）之間連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述FPC主體（1）上還設(shè)置有加固機(jī)構(gòu)（5），所述加固機(jī)構(gòu)（5）用于FPC主體（1）焊接后的加固。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加固機(jī)構(gòu)（5）還包括隔離部，隔離部粘貼在粘接部遠(yuǎn)離FPC主體（1）的一側(cè)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部為絕緣雙面膠貼（501），所述絕緣雙面膠貼（501）粘接在FPC主體（1）上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔離部為隔離紙（502），所述隔離紙（502）粘接在絕緣雙面膠貼（501）遠(yuǎn)離FPC主體（1）的一面上，所述隔離紙（502）的外形尺寸大于絕緣雙面膠貼（501）的外形尺寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔離紙（502）的一端由FPC主體（1）的一側(cè)伸出。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種fpc結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：fpc主體（1）以及若干個(gè)設(shè)置在fpc主體（1）上的焊盤主體（101），每個(gè)所述焊盤主體（101）上至少開設(shè)有兩個(gè)排氣通孔（102），且焊盤主體（101）的一端處還開設(shè)有半圓排氣口（103），所述排氣通孔（102）與半圓排氣口（103）配合實(shí)現(xiàn)焊盤主體（101）焊接時(shí)的排氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的fpc結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述焊盤主體（101）上均開設(shè)有第一排氣槽（2），所述第一排氣槽（2）連通在排氣通孔（102）與半圓排氣口（103）之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的fpc結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干個(gè)所述焊盤主體（101）上均開設(shè)有第二排氣槽（3），若干個(gè)所述第二排氣槽（3）之間相互連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的fpc結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二排氣槽（3）與第一排氣槽（2）之間相互垂直，且第二排氣槽（3）與第一排氣槽（2）之間連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的fpc結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述fpc主體（1）上還設(shè)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳致臨，劉忠余，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：信利半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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