【技術實現步驟摘要】
本專利技術實施例涉及印制電路板，尤其涉及一種多層電路板壓合方法和多層電路板。
技術介紹
1、為了保證印制電路板(printed?circuit?board，pcb)的信號完整性，pcb疊構設計時，一般選用更厚覆銅板，以避免相鄰層信號干擾，從而得到穩定信號的pcb產品。其中，疊構使用更厚覆銅板(覆銅板板厚一般1.4mm以上，pcb板厚3.0mm以上)在pcb流程設計制作上的難度增加，比如壓板工藝流程、固定孔設計與制作以及厚板固定孔對位精度等，進而直接或間接影響pcb產品的品質良率。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術提供了一種多層電路板壓合方法和多層電路板，以降低多層電路板的對位壓合難度，提升對準精度。
2、第一方面，本專利技術實施例提供了一種多層電路板壓合方法，包括：
3、提供第一電路板；第一電路板的一側表面包括固定孔設置區；
4、在固定孔設置區形成凹槽；
5、利用沖孔設備在凹槽底部形成貫穿第一電路板的固定孔；凹槽在第一電路板所在平面上的正投影覆蓋固定孔在第一電路板所在平面上的正投影；
6、按照疊構設計將目標數量的第一電路板與半固化片依次層疊進行預排版；
7、采用銷釘定位層壓工藝，通過銷釘將第一電路板和半固化片固定后壓合；其中，銷釘穿過全部第一電路板的固定孔和凹槽。
8、第二方面，本專利技術實施例提供了一種多層電路板，采用如本專利技術第一方面的多層電路板壓合方法形成；多層電路板包括至少兩層第一電
9、其中，第一電路板包括凹槽和固定孔，凹槽位于第一電路板的一側表面，固定孔位于凹槽底部并貫穿第一電路板；銷釘穿過全部第一電路板的固定孔和凹槽。
10、本專利技術實施例提供的多層電路板壓合方法，在利用沖孔設備沖孔之前，先對第一電路板的固定孔設置區進行減薄形成凹槽，凹槽處第一電路板的厚度較低，可滿足沖孔設備的沖孔能力要求，無需手動單個沖孔，可提升固定孔的制備效率，簡化沖孔工藝流程。另外，凹槽的存在也可提升固定孔對位精度以及固定孔的垂直度，從而提升固定孔質量。采用銷釘定位層壓工藝將第一電路板和半固化片固定后壓合，可進一步提升電路板的對位精度，提升多層電路板生產良率。
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1.一種多層電路板壓合方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在所述固定孔設置區形成凹槽，包括：
3.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，所述凹槽在所述第一電路板所在平面上的正投影圖形的面積大于所述固定孔在所述第一電路板所在平面上的正投影圖形的面積；
4.根據權利要求3所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在垂直所述第一電路板所在平面的方向上，所述凹槽的深度為H1，所述墊片的厚度為H2；
5.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在垂直所述第一電路板所在平面的方向上，所述凹槽的深度為H1，所述第一電路板厚度為H3，所述固定孔的深度為H4；
6.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，利用沖孔設備在凹槽底部形成貫穿所述第一電路板的固定孔，包括：
7.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，所述第一電路板上包括多個固定孔設置區；
8.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在所述第一電路板所在平
9.一種多層電路板，其特征在于，采用如權利要求1-8任一項所述的多層電路板壓合方法形成；所述多層電路板包括至少兩層第一電路板以及固定所述第一電路板的銷釘；
10.根據權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括墊片，所述墊片位于所述凹槽內并覆蓋凹槽側壁；所述銷釘位于所述墊片背離所述凹槽側壁的一側。
...【技術特征摘要】
1.一種多層電路板壓合方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在所述固定孔設置區形成凹槽，包括：
3.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，所述凹槽在所述第一電路板所在平面上的正投影圖形的面積大于所述固定孔在所述第一電路板所在平面上的正投影圖形的面積；
4.根據權利要求3所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在垂直所述第一電路板所在平面的方向上，所述凹槽的深度為h1，所述墊片的厚度為h2；
5.根據權利要求1所述的多層電路板壓合方法，其特征在于，在垂直所述第一電路板所在平面的方向上，所述凹槽的深度為h1，所述第一電路板厚度為h3，所述固定孔的深度為h4；
6.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳克威，彭鏡輝，肖紅星，黎欽源，
申請(專利權)人：廣州廣合科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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