【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體器件生產領域，具體地說是一種劃片方法、設備及存儲介質。
技術介紹
1、劃片工序實際半導體器件生產過程中的一道重要工序，劃片工序通過劃片機實施，劃片機包括主軸、切刀及劃片臺等組件。劃片機的劃片過程為，主軸帶動高速旋轉的切刀下降并接觸劃片臺上的晶圓，主軸進而帶動以切刀按預定的劃片路徑緊貼晶圓移動，從而將晶圓分切為若干具有預定尺寸的晶粒。
2、切刀在劃切過程中的收到的阻力并不相同，具體的，切刀在切入至晶圓的進刀過程中，其受力逐漸增大。切刀在切出晶圓的出刀過程中，其受力逐漸增減小。而切刀在劃切晶圓的中段(即進刀段與出刀段之間的部分)，其受力保持不變。
3、現有的劃片方式，切刀在整個劃片過程中使用固定的劃切速度，其難以同時兼顧劃切效率和劃切品質，如劃切速度設置得過大時造成進刀或出刀過程中的晶片崩邊。劃切速度設置得過小，造成劃切效率過低。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題，本申請提供了一種劃片方法，其采用如下技術方案：
2、一種劃片方法，包括：
3、獲取切刀半徑、切刀對晶圓的最大切深及目標切槽的長度；
4、確定切刀的初始進刀速度及切刀的中段劃片速度，其中，中段劃片速度大于初始進刀速度；
5、基于切刀半徑及最大切深計算出切刀的進刀行程；
6、基于目標切槽長度及進刀行程，計算切刀的中段行程；
7、基于初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度；
8、控制切刀以初始進
9、控制切刀以中段劃片速度劃切晶圓，直至切刀的劃切行程達到中段行程；
10、控制切刀以中段劃片速度及加速度減速切出晶圓。
11、在一些實施例中，基于切刀半徑及最大切深計算切刀的進刀行程，根據如下公式完成：其中，s為進刀行程，r為切刀半徑，d為最大切深。
12、在一些實施例中，基于目標切槽的長度及進刀行程，計算切刀的中段行程，根據如下公式完成：s1＝l-2s，其中s1為中段行程，l為目標切槽長度，s為進刀行程。
13、在一些實施例中，基于初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度a，根據如下公式完成：a＝2t(v-v0)(2v0-v)2/9s2，其中，a為加速度，v0為初始進刀速度，v為中段劃片速度，s為進刀行程，t為切刀進入至晶圓的時長。
14、在一些實施例中，基于初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度，根據如下公式完成：a＝(v2-v02)/2s，其中，a為加速度，v0為初始進刀速度，v為中段劃片速度，s為進刀行程。
15、在一些實施例中，在控制切刀以初始進刀速度及加速度加速切入至晶圓之前，本申請的劃片方法還包括：確定預留劃片行程；控制切刀以初始進刀速度朝向晶圓移動預留劃片行程。
16、在一些實施例中，控制切刀以中段劃片速度及加速度減速切出晶圓之后，本申請的劃片方法還包括：控制切刀以初始進刀速度遠離晶圓移動預留劃片行程。
17、本申請提供的劃片方法，控制切刀以較低的初始進刀速度開始進刀，進刀階段，切刀的劃切速度以加速度平穩提升，完成進刀后，切刀的劃切速度達到較大的中段劃片速度。隨后，切刀保持以中段劃片速度完成對晶圓的中段劃切。出刀階段，切刀的劃切速度以加速度平穩降低，完成出刀后，切刀的劃切速度降低至初始進刀速度。
18、本申請提供的劃片方法，在開始進刀時使用低速劃切，然后平穩加速到高速，待切刀受力穩定后使用高速勻速劃切。出刀時由高速平穩減速到初始進刀速度直至劃切完成，如此，既可確保劃切效率，又兼顧可劃片質量，防止進刀及出刀時造成崩邊。
19、本申請還提供了一種劃片設備，其包括存儲器和處理器，存儲器中存儲有至少一條程序指令，處理器通過加載并執行至少一條程序指令以實現上述任一所述的劃片方法。
20、本申請還提供了一種計算機存儲介質，計算機存儲介質中存儲有至少一條程序指令，至少一條程序指令被處理器加載并執行以實現上述任一所述的劃片方法。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種劃片方法，其特征在于，所述劃片方法包括：
2.如權利要求1所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述切刀半徑及所述最大切深計算切刀的進刀行程，根據如下公式完成：
3.如權利要求1所述的劃片方法，其特征在于，所述基于目標切槽的長度及所述進刀行程，計算切刀的中段行程，根據如下公式完成：
4.如權利要求2所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度，根據如下公式完成：
5.如權利要求2所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度，根據如下公式完成：
6.如權利要求1所述的劃片方法，其特征在于，在控制切刀以所述初始進刀速度及所述加速度加速切入至晶圓之前，所述劃片方法還包括：
7.如權利要求6所述的劃片方法，其特征在于，在控制切刀以所述中段劃片速度及加速度減速切出晶圓之后，所述劃片方法還包括：
8.一種劃片設備，其特征在于，所述劃片設備包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有至少一條程序指令，所述處理器通過加載并執行所述
9.一種計算機存儲介質，其特征在于，所述計算機存儲介質中存儲有至少一條程序指令，所述至少一條程序指令被處理器加載并執行以實現如權利要求1至7任一所述的劃片方法。
...【技術特征摘要】
1.一種劃片方法，其特征在于，所述劃片方法包括：
2.如權利要求1所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述切刀半徑及所述最大切深計算切刀的進刀行程，根據如下公式完成：
3.如權利要求1所述的劃片方法，其特征在于，所述基于目標切槽的長度及所述進刀行程，計算切刀的中段行程，根據如下公式完成：
4.如權利要求2所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度，根據如下公式完成：
5.如權利要求2所述的劃片方法，其特征在于，所述基于所述初始進刀速度、中段劃片速度及進刀行程計算加速度，根據如下公式完成：
6.如權利要求1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳秋玲，孟慶嵩，王俊杰，
申請(專利權)人：北京中電科電子裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。