【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術關于基板清洗裝置、基板處理裝置、基板清洗方法及程序。
技術介紹
1、在用于制造半導體器件等的基板的處理中，使清洗刷等清洗構件接觸基板的表面，進行基板的清洗。
2、在專利文獻1、2中，通過相對于與基板的移動方向正交的方向傾斜地設置的刷子，進行基板的清洗。而在專利文獻3的基板清洗方法中，一邊通過進給輥將晶片向水平方向往返驅動移動，一邊在浸漬于清洗液中的狀態下清洗晶片的兩面。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本專利第4287551號公報
6、專利文獻2：日本特開2009-128910號公報
7、專利文獻3：日本特公平06-091986號公報
8、專利技術所欲解決的問題
9、在上述的基板清洗方法中，基于刷子的表面相對于基板相對移動的方向為恒定等理由，存在無法充分清洗基板的可能性。
技術實現思路
1、本專利技術鑒于上述情形而完成，其目的之一是通過清洗以提供更潔凈的基板。
2、[解決問題的技術手段]
3、通過本專利技術的一實施方式，基板清洗裝置具備：清洗組件，該清洗組件包含向第一方向搬送基板的搬送機構，使清洗構件抵接于向所述第一方向搬送的所述基板來進行清洗，該清洗構件繞向與所述第一方向非垂直的第二方向延伸的旋轉軸旋轉；及控制裝置，該控制裝置基于關于所述基板和所述清洗組件中的至少一個的信息，變更包含所述旋轉軸的方向、所述清洗構件的轉速、及所述基板的搬
4、通過本專利技術的另一實施方式，基板清洗方法具備如下內容：向第一方向搬送基板；使繞向與所述第一方向非垂直的第二方向延伸的旋轉軸旋轉的清洗構件抵接于向所述第一方向搬送的所述基板來進行清洗；及基于關于所述基板和所述清洗組件中的至少一個的信息，變更包含所述旋轉軸的方向、所述清洗構件的轉速、及所述基板的搬送速度中的至少一個的清洗條件。
5、通過本專利技術的再一實施方式，是用于使基板清洗裝置的處理裝置進行變更處理的程序，該基板清洗裝置具備清洗組件，該清洗組件包含向第一方向搬送基板的搬送機構，且該清洗組件使清洗構件抵接于向所述第一方向搬送的所述基板來進行清洗，該清洗構件繞向與所述第一方向非垂直的第二方向延伸的旋轉軸旋轉，該變更處理基于關于所述基板和所述清洗組件中的至少一個的信息，變更包含所述旋轉軸的方向、所述清洗構件的轉速、及所述基板的搬送速度中的至少一個的清洗條件。
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1.一種基板清洗裝置，其特征在于，具備：
2.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，
3.如權利要求1或2所述的基板清洗裝置，其特征在于，
4.如權利要求1-3中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
5.如權利要求1-4中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
6.如權利要求1-5中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
7.如權利要求1-6中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
8.如權利要求1-7中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
9.如權利要求8所述的基板清洗裝置，其特征在于，
10.如權利要求1-9中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
11.如權利要求1-10中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
12.如權利要求1-11中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
13.如權利要求1-12中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
14.如權利要求1-13中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，>
15.如權利要求1-14中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
16.一種基板處理裝置，其特征在于，具備如權利要求1-15中任一項所述的基板清洗裝置。
17.如權利要求16所述的基板處理裝置，其特征在于，還具備基板研磨裝置和干燥組件。
18.一種基板清洗方法，其特征在于，具備如下內容：
19.一種程序，用于使基板清洗裝置的處理裝置進行變更處理的程序，其特征在于，
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種基板清洗裝置，其特征在于，具備：
2.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，
3.如權利要求1或2所述的基板清洗裝置，其特征在于，
4.如權利要求1-3中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
5.如權利要求1-4中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
6.如權利要求1-5中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
7.如權利要求1-6中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
8.如權利要求1-7中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
9.如權利要求8所述的基板清洗裝置，其特征在于，
10.如權利要求1-9中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，
11.如權利要求1...
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