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【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路測試,尤其涉及一種集成電路測試系統(tǒng)及測試方法。
技術介紹
1、在集成電路測試領域,過度電性應力(electricalover?stress,簡稱eos)問題是一個常見的挑戰(zhàn),它可能導致產品失效。目前在包裝環(huán)節(jié)使用的os2000測試系統(tǒng)僅能通過os程序篩選出廢品,但無法有效識別qfn封裝類型的eos失效問題。但按照生產流程進行了細致的排查,未能發(fā)現(xiàn)明顯的異常原因,因此,為了解決這一問題,有必要提出了一種新的測試方案,以期通過更換測試系統(tǒng)來攔截eos異常,提高產品的整體質量。
技術實現(xiàn)思路
1、針對上述情況,為克服現(xiàn)有技術的缺陷,本專利技術更換測試系統(tǒng)來攔截eos異常,提高產品的整體質量。
2、為了實現(xiàn)上述目的,采用了如下技術方案:一方面,本專利技術提供了一種集成電路測試方法,包括:
3、條狀測試:對切割成條狀的產品進行功能及性能檢測;
4、照uv:使用紫外線照射產品,進行解uv處理;
5、撕膜:去除產品表面的uv膜;
6、測試及包裝:通過ny20自動分選機和ms7000半導體測試機對產品進行漏電測試,篩選出eos合格產品,將測試合格的產品進行包裝。
7、另一方面,本專利技術還提供了一種集成電路測試系統(tǒng),包括:
8、半導體測試機;
9、與所述半導體測試機連接的自動分選機;
10、安裝在所述半導體測試機上方的負載板;
11、固定安裝在所述自動分選機
12、安裝在所述被測單元上的芯片測試座;
13、兩端分別與負載板和被測單元連接的線纜。
14、進一步地,所述負載板在測試過程中為被測單元提供額外的電氣接口。
15、進一步地,所述半導體測試機能夠向被測單元發(fā)送測試信號,并接收來自被測單元的響應信號,以評估其性能和功能是否符合要求。
16、進一步地,所述線纜的一端插在負載板卡槽里,建立半導體測試機與負載板的電氣連接,所述線纜的另一端插在被測單元卡槽里,形成一個完整的測試回路。
17、進一步地,所述半導體測試機包括:
18、channel板卡,用于控制對應的測試通道,對集成電路進行測試;
19、hvi板卡,為高電壓輸入板卡,單路提供電壓,檢測產品引腳電流;
20、dvi板卡,為雙路電壓輸入板卡,雙路提供高電壓,檢測產品引腳電流;
21、ovi板卡,為八路電壓/電流源板卡,八路提供高電壓,檢測產品引腳電流;
22、acs板卡,為子母卡;
23、awg板卡,為任意波形發(fā)生器板卡,用于混合信號;
24、tmu板卡,為時間測量單元板卡,用于精確測量時間相關的參數
25、dcbh板卡,為低速數字板卡,測試dc電流。
26、本專利技術的有益效果是:本專利技術在qfn封裝中,通過將原有的os2000測試系統(tǒng)替換為ms7000測試系統(tǒng),增加了漏電測試功能,顯著提高了產品的質量和可靠性,有效地攔截了eos異常,從而避免了可能的客訴,確保了產品的市場競爭力,此外,本專利技術的方法適用于產線量產,能夠為集成電路測試領域帶來顯著的技術進步和經濟效益。
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1.一種集成電路測試方法,其特征在于:包括:
2.一種使用權利要求1所述的方法進行測試的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:包括:
3.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述負載板(3)在測試過程中為被測單元(4)提供額外的電氣接口。
4.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述半導體測試機(1)能夠向被測單元(4)發(fā)送測試信號,并接收來自被測單元(4)的響應信號,以評估其性能和功能是否符合要求。
5.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述線纜(6)的一端插在負載板(3)卡槽里,建立半導體測試機(1)與負載板(3)的電氣連接,所述線纜(6)的另一端插在被測單元(4)卡槽里,形成一個完整的測試回路。
6.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述半導體測試機(1)包括:
【技術特征摘要】
1.一種集成電路測試方法,其特征在于:包括:
2.一種使用權利要求1所述的方法進行測試的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:包括:
3.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述負載板(3)在測試過程中為被測單元(4)提供額外的電氣接口。
4.根據權利要求2所述的集成電路測試系統(tǒng),其特征在于:所述半導體測試機(1)能夠向被測單元(4)發(fā)送測試信號,并...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:朱培培,
申請(專利權)人:日月新半導體蘇州有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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