【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及micro-led顯示領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝三色micro-led及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、因micro-led顯示設(shè)備具有高效率、高亮度、高可靠度、節(jié)能、體積小和厚度小等優(yōu)點，所以，micro-led顯示設(shè)備已經(jīng)成為新一代應(yīng)用較廣泛的顯示設(shè)備。
2、在micro-led顯示設(shè)備的制作過程中，需要先制作一顆一顆的micro-led芯片，再將紅綠藍三種顏色的micro-led芯片分三次排列到一個臨時基板上，然后再用排列好的臨時基板將micro-led芯片一次轉(zhuǎn)移綁定到顯示設(shè)備的基板上，來實現(xiàn)顯示設(shè)備的全彩化。
3、在micro-led顯示技術(shù)的發(fā)展中，巨量轉(zhuǎn)移是一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。巨量轉(zhuǎn)移過程需要高精度的對準(zhǔn)技術(shù)，同時要解決倒裝焊接中可能出現(xiàn)的對準(zhǔn)偏差問題。在當(dāng)前的技術(shù)實踐中，每個micro-led芯片需要逐個抓取并進行集成轉(zhuǎn)移，這不僅耗時，而且對設(shè)備的精度要求極高，增加了制造的復(fù)雜性和成本。
4、因此本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種倒裝三色micro-led及其制備方法，以節(jié)省其工藝步驟，提升micro-led的顯示精度。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種倒裝三色micro-led及其制備方法。
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供了一種倒裝三色micro-led，包括第一外延片，所述第一外延片上刻蝕有第一臺面；
3、所述第一外延片上設(shè)置有第二外延片，所述第二外延
4、所述第二外延片上設(shè)置有第三外延片，所述第三外延片上刻蝕有第三臺面，所述第三外延片上還開有沿第三臺面軸向延伸的第二通孔，所述第二通孔遠離第三臺面一側(cè)開有第三通孔。
5、較佳的，所述第一外延片為紅光外延片，所述第二外延片為綠光外延片，所述第三外延片為藍光外延片。
6、較佳的，所述第二臺面穿過第二通孔；
7、所述第一臺面依次穿過第一通孔和第三通孔。
8、較佳的，所述第一外延片、第二外延片和第三外延片絕緣處理。
9、較佳的，所述第一外延片、第二外延片和第三外延片倒裝設(shè)置。
10、本專利技術(shù)還提供一種倒裝三色micro-led的制備方法，包括以下步驟：
11、s1、準(zhǔn)備第一芯片、第二芯片和第三芯片，在第一芯片、第二芯片和第三芯片上分別刻蝕形成第一臺面、第二臺面和第三臺面；
12、s2、在第三芯片上分別刻蝕第二通孔和第三通孔至襯底，第二臺面可穿過第二通孔；
13、s3、在第二芯片上刻蝕第一通孔至襯底，第一臺面可穿過第一通孔和第三通孔；
14、s4、將各芯片分別鈍化保護；
15、s5、將各芯片分別鍍金屬電極；
16、s6、將各芯片上的襯底分別剝離；
17、s7、將第三臺面倒裝焊接在驅(qū)動電路上；
18、s8、將第二臺面插入第二通孔內(nèi)倒裝焊接在驅(qū)動電路上；
19、s9、將第一臺面依次插入第一通孔和第三通孔內(nèi)倒裝焊接在驅(qū)動電路上。
20、較佳的，在步驟s7中，所述焊接材料為鋅。
21、較佳的，其特征在于：在步驟s8中，所述焊接材料為錫。
22、較佳的，在步驟s9中，所述焊接材料為銦。
23、本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)通過垂直堆疊設(shè)計，可以將三色芯片集成在同一像素單元內(nèi)，僅占用傳統(tǒng)方式1/3或1/4的空間，這一設(shè)計大大減少了顯示設(shè)備的體積和厚度，提升了空間利用率，同時，由于三色芯片的垂直堆疊，能夠在同樣的基板面積上容納更多的像素單元，從而顯著提高了像素密度(ppi)，這使得該方案能夠滿足4k、8k甚至更高分辨率的顯示需求，為下一代高清顯示技術(shù)提供了有力支持。
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1.一種倒裝三色Micro-LED，其特征在于：包括第一外延片(1)，所述第一外延片(1)上刻蝕有第一臺面(1a)；
2.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色Micro-LED，其特征在于：所述第一外延片(1)為紅光外延片，所述第二外延片(2)為綠光外延片，所述第三外延片(3)為藍光外延片。
3.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色Micro-LED，其特征在于：所述第二臺面(2a)穿過第二通孔(3b)；
4.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色Micro-LED，其特征在于：所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)絕緣處理。
5.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色Micro-LED，其特征在于：所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)倒裝設(shè)置。
6.一種倒裝三色Micro-LED的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
7.如權(quán)利要求6所述的倒裝三色Micro-LED的制備方法，其特征在于：在步驟S7中，所述焊接材料為鋅。
8.如權(quán)利要求6所述的倒裝三色Micro-LED的制備方法，其特征在于：在步驟S
9.如權(quán)利要求6所述的倒裝三色Micro-LED的制備方法，其特征在于：在步驟S9中，所述焊接材料為銦。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種倒裝三色micro-led，其特征在于：包括第一外延片(1)，所述第一外延片(1)上刻蝕有第一臺面(1a)；
2.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色micro-led，其特征在于：所述第一外延片(1)為紅光外延片，所述第二外延片(2)為綠光外延片，所述第三外延片(3)為藍光外延片。
3.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色micro-led，其特征在于：所述第二臺面(2a)穿過第二通孔(3b)；
4.如權(quán)利要求1所述的倒裝三色micro-led，其特征在于：所述第一外延片(1)、第二外延片(2)和第三外延片(3)絕緣處理。
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉召軍，殷成碩，張胡夢圓，
申請(專利權(quán))人：南方科技大學(xué)，
類型：發(fā)明
國別省市：
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