【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及真空氣壓測(cè)量設(shè)備，特別涉及一種薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、電容式薄膜真空規(guī)作為一種高精度、高靈敏度和高穩(wěn)定性的側(cè)量?jī)x器，其測(cè)量精度易受環(huán)境溫度影響，然而面對(duì)復(fù)雜的使用環(huán)境，溫度的變化通常不易控制，或者維持溫度的恒定需要付出很大的成本。
2、現(xiàn)有的恒溫加熱系統(tǒng)通常利用繼電器控制熱電偶的通斷，進(jìn)而與傳感器配合，以溫度反饋的方式實(shí)現(xiàn)溫度的恒定，此類恒溫加熱系統(tǒng)電流波動(dòng)較大，溫度控制精度較低，且一般只應(yīng)用于較大體積的電容式薄膜真空規(guī)的溫度控制。然而，當(dāng)電容式薄膜真空規(guī)的體積較小時(shí)，在測(cè)量氣壓時(shí)電容變化量較小，需要幾十倍的電壓放大才能實(shí)現(xiàn)有效的信息采集，采用傳統(tǒng)的恒溫加熱系統(tǒng)進(jìn)行加熱，其電流、電壓波動(dòng)大，會(huì)影響電容采集的穩(wěn)定性，從而影響薄膜真空規(guī)的檢測(cè)精度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，本專利技術(shù)提供了一種薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用的恒溫加熱系統(tǒng)電流電壓波動(dòng)大，溫度控制精度低，影響薄膜真空規(guī)的檢測(cè)精度的技術(shù)問題。
2、本專利技術(shù)提供了一種薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，包括加熱器、傳感器和溫度控制器；
3、所述加熱器為圓柱狀筒體結(jié)構(gòu)，所述加熱器側(cè)壁內(nèi)設(shè)置有控制電路板，所述加熱器內(nèi)放置有薄膜真空規(guī)；
4、所述溫度控制器與所述控制電路板電連接，所述溫度控制器基于預(yù)設(shè)溫度控制所述加熱器在恒流模式下對(duì)所述薄膜真空規(guī)均勻加熱；
5、所述傳感器設(shè)置在所述加熱器內(nèi)，所述傳感器與所述控
6、可選的，所述薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)還包括保險(xiǎn)裝置；
7、所述保險(xiǎn)裝置貼合設(shè)置在所述加熱器的外壁上，所述保險(xiǎn)裝置與所述控制電路板電連接。
8、可選的，所述保險(xiǎn)裝置內(nèi)設(shè)置有保險(xiǎn)絲，所述保險(xiǎn)絲與所述控制電路板電連接；
9、當(dāng)所述傳感器探測(cè)到所述加熱器內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度高于溫度閾值時(shí)，所述保險(xiǎn)絲熔斷。
10、可選的，所述溫度控制器內(nèi)設(shè)置有pid控制系統(tǒng)；
11、所述pid控制系統(tǒng)用于計(jì)算所述預(yù)設(shè)溫度與所述實(shí)時(shí)溫度的溫度差值，使得所述溫度控制器基于所述溫度差值調(diào)整所述加熱器的輸出功率，以控制所述加熱器在恒流模式下基于預(yù)設(shè)溫度對(duì)所述薄膜真空規(guī)均勻加熱。
12、可選的，所述控制電路板連接有接線裝置，所述接線裝置設(shè)置在所述加熱器側(cè)壁的上沿，所述溫度控制器通過所述接線裝置與所述控制電路板電連接。
13、可選的，所述加熱器內(nèi)壁的底部開始有連接孔，所述傳感器設(shè)置在所述加熱器內(nèi)部的底面上，且通過所述連接孔與所述控制電路板電連接。
14、可選的，所述傳感器基于熱電偶或熱電阻制備而成。
15、可選的，所述傳感器用于探測(cè)所述加熱器內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度，并基于補(bǔ)償算法動(dòng)態(tài)調(diào)整所述加熱器內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度，以將調(diào)整后的實(shí)時(shí)溫度通過所述控制電路板傳遞至所述溫度控制器。
16、可選的，所述加熱器的材料為柔性加熱材料。
17、可選的，所述薄膜真空規(guī)的薄膜和支撐結(jié)構(gòu)均采用低熱膨脹系數(shù)低的材料制備而成。
18、本專利技術(shù)提供的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，加熱器采用圓柱狀筒體結(jié)構(gòu)，可以確保薄膜真空規(guī)均勻受熱，避免局部過熱或加熱不均出現(xiàn)測(cè)量誤差；利用溫度控制器能夠精確控制加熱器的加熱功率，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜真空規(guī)工作環(huán)境溫度的精確控制；傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)加熱器內(nèi)部溫度，并將內(nèi)部溫度數(shù)據(jù)反饋給溫度控制器，形成一個(gè)閉環(huán)控制系統(tǒng)，能夠及時(shí)調(diào)整加熱參數(shù)以維持設(shè)定的溫度值。本申請(qǐng)?zhí)峁┑臏囟瓤刂葡到y(tǒng)為閉環(huán)控制系統(tǒng)，基于溫度控制器的控制，使得系統(tǒng)始終維持在恒流模式下進(jìn)行加熱，電流電壓波動(dòng)小，溫度始終保持恒定，對(duì)于體積較小的電容式薄膜真空規(guī)，也能實(shí)現(xiàn)電容的穩(wěn)定采集，保證薄膜真空規(guī)的檢測(cè)精度，具有較為廣泛的適用范圍。
19、本專利技術(shù)的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本專利技術(shù)而了解。本專利技術(shù)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
20、下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本專利技術(shù)的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，包括加熱器(1)、傳感器(2)和溫度控制器；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)還包括保險(xiǎn)裝置(3)；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述保險(xiǎn)裝置(3)內(nèi)設(shè)置有保險(xiǎn)絲，所述保險(xiǎn)絲與所述控制電路板電連接；
4.根據(jù)權(quán)利要求1中任一項(xiàng)所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度控制器內(nèi)設(shè)置有PID控制系統(tǒng)；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述控制電路板連接有接線裝置(4)，所述接線裝置(4)設(shè)置在所述加熱器(1)側(cè)壁的上沿，所述溫度控制器通過所述接線裝置(4)與所述控制電路板電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱器(1)內(nèi)壁的底部開始有連接孔，所述傳感器(2)設(shè)置在所述加熱器(1)內(nèi)部的底面上，且通過所述連接孔與所述控制電路板電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述傳感器(2)用于探測(cè)所述加熱器(1)內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度，并基于補(bǔ)償算法動(dòng)態(tài)調(diào)整所述加熱器(1)內(nèi)部的實(shí)時(shí)溫度，以將調(diào)整后的實(shí)時(shí)溫度通過所述控制電路板傳遞至所述溫度控制器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱器(1)的材料為柔性加熱材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述薄膜真空規(guī)的薄膜和支撐結(jié)構(gòu)均采用低熱膨脹系數(shù)低的材料制備而成。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，包括加熱器(1)、傳感器(2)和溫度控制器；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)還包括保險(xiǎn)裝置(3)；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述保險(xiǎn)裝置(3)內(nèi)設(shè)置有保險(xiǎn)絲，所述保險(xiǎn)絲與所述控制電路板電連接；
4.根據(jù)權(quán)利要求1中任一項(xiàng)所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度控制器內(nèi)設(shè)置有pid控制系統(tǒng)；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述控制電路板連接有接線裝置(4)，所述接線裝置(4)設(shè)置在所述加熱器(1)側(cè)壁的上沿，所述溫度控制器通過所述接線裝置(4)與所述控制電路板電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜真空規(guī)的溫度控制系統(tǒng)，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：孫小孟，張心強(qiáng)，郜晨希，徐亞輝，蘇濤，張沙，林琳，鄭旭，閆明，劉瑞琪，李超波，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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