【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種透明led顯示屏領域，尤其指在線路板上設置透光孔的透明led顯示屏領域。
技術介紹
1、透明的led顯示屏在市場中逐漸得到廣泛的應用，并發展出各種產品形態。現有技術提供了一種改進的透明顯示模組100，如圖1a、圖1b、圖2所示，其包括透光基板1和透光蓋板2；所述透光基板1和所述透光蓋板2上均陣列設置有相互對應的透光孔，所述透光孔以外區域形成非透光區；所述透光基板1上的透光孔為第一透光孔11，所述透光蓋板2上的透光孔為第二透光孔21；所述透光基板1的正面設有驅動電路及像素焊盤，所述像素焊盤呈陣列布置在所述第一透光孔11以外的非透光區；其中，若干發光單元12安裝在所述像素焊盤上，通過所述像素焊盤連接所述驅動電路；所述發光單元12包括驅動芯片(圖中未標記)及發光晶片(圖中未標記)；所述透光蓋板2上第二透光孔21以外的非透光區上陣列布置有發光通孔22，所述發光通孔22與所述像素焊盤對應，以使所述發光單元12位于所述發光通孔22內。上述方式可以將發光單元12布置在上述透光蓋板2形成的發光通孔22內，發光單元12不易產生磕碰損壞的現象。可以使得其發光單元沒有額外暴露的焊點，很容易實現防水防潮。
2、然而該種形式的發光單元由于空間的限制，其rgb發光晶片的排列不在顯示面的像素對稱軸上，在左右觀看的時候形成明顯的色差，難以滿足高品質的顯示要求。同時，該種發光單元由于其同時包含了發光晶片和驅動芯片，因此其所占的面積仍然較大，發光單元之間的間距較大，當需要進一步提高分辨率時，現有該種設置的方式無法滿足要求(其空間很難容納驅
技術實現思路
1、為克服現有技術中的透明顯示模組存在的左右觀看仍易形成色差，分辨率仍有待進一步提高的問題，本技術提供了一種透明顯示模組及透明led顯示屏。
2、本申請一方面提供了一種透明顯示模組，包括透光基板和透光背板；所述透光背板設于所述透光基板的反面；
3、所述透光基板上設有透光孔，所述透光孔以外的區域為非透光區，以使所述透光基板呈透明效果；所述透光基板的正面陣列設有發光單元，所述發光單元包括發光晶片；所述透光基板的反面設有驅動電路，所述驅動電路包括陣列布置的驅動單元，所述驅動單元包括驅動芯片；所述驅動芯片為裸芯片，所述驅動芯片的面積小于等于1.2mm2；
4、所述發光單元及所述驅動單元電性連接。
5、本申請公開的透明顯示模組，其將原led燈珠中的發光單元和驅動單元分別設置在透光基板的正面和反面，并進行電性連接，如此，發光單元中僅包含發光晶片，而將驅動芯片獨立出來設置在透光基板的反面，且其驅動芯片面積小于等于1.2mm2的裸芯片，可以有效的減少發光單元的面積，極大地提升其透光率和分辨率。
6、進一步地，還包括透光蓋板；所述透光蓋板設于所述透光基板的正面，所述透光基板夾設于所述透光蓋板和所述透光背板之間。
7、進一步地，所述發光單元包括正面焊區及安裝于所述正面焊區上的未經封裝的發光晶片；所述正面焊區上設有若干正面焊盤；
8、所述驅動單元包括反面焊區及安裝于所述反面焊區上的驅動芯片，所述反面焊區上設有若干背面焊盤；
9、所述正面焊盤和所述背面焊盤電性連接，使所述驅動芯片驅動所述發光晶片工作。
10、進一步地，所述正面焊盤和所述背面焊盤通過金屬過孔電連接。
11、進一步地，所述透光基板上的透光孔為第一透光孔，所述透光蓋板為非透明板，其上設有第二透光孔和發光通孔；其中，所述第二透光孔和所述第一透光孔一一對應設置；所述發光通孔與所述發光單元一一對應設置；使各所述發光單元位于所述發光通孔中。
12、進一步地，所述透光背板為非透明板，其上設有第三透光孔；所述第三透光孔與所述第一透光孔一一對應設置；
13、進一步地，其中所述透光蓋板為透明灌封膠固化形成的透明蓋板。
14、進一步地，其中所述透光蓋板上設有非透光油墨層，所述非透光油墨層設置為與所述透光基板的非透光區相對應；以使所述發光單元不能通過所述非透光油墨層向外散射光線。
15、進一步地，所述透光背板為灌封膠固化形成的封裝層，其將所述驅動芯片封裝于所述透光背板中。
16、進一步地，所述發光單元上的發光晶片正裝，其上引腳通過鍵合線(或稱綁定線)綁定的方式電連接于所述正面焊盤；
17、和/或，所述驅動芯片正裝，其通過鍵合線(或稱綁定線)綁定的方式電連接于所述背面焊盤。
18、進一步地，所述發光單元上的至少一個發光晶片倒裝，其倒裝的發光晶片的引腳直接焊接于所述正面焊盤。
19、進一步地，所述發光通孔內灌封有透光膠，以透明封裝所述發光通孔內的所述發光單元；所述發光單元和所述透光膠形成容納于所述發光通孔內的led封裝體。
20、進一步地，所述透光背板上設有驅動單元孔，所述透光基板反面上的驅動單元一一對應設置于所述驅動單元孔內。
21、進一步地，所述發光單元的直徑為0.5-2.5mm；所述發光單元與發光單元之間的中心間距為2-8mm。
22、進一步地，所述發光晶片包括紅色發光晶片、綠色發光晶片和藍色發光晶片；所述紅色發光晶片、綠色發光晶片和藍色發光晶片沿所述正面焊區的中心線布置，呈中心線性對稱。可以滿足高端顯示應用場景中對rgb混光質量的要求。觀看時無色差。
23、進一步地，所述透明顯示模組的厚度為0.8mm-2.8mm。其厚度可以做的非常薄。以減輕透明顯示模組的重量。
24、進一步地，所述發光單元包括正面焊區及將發光晶片封裝后形成的不含驅動芯片的led燈珠；所述正面焊區上設有若干正面焊盤；所述led燈珠安裝在所述正面焊盤上。
25、本申請另一方面提供了一種透明led顯示屏，包括上述的透明顯示模組。
26、本申請提供的透明led顯示屏，由于包含了上述改進后的透明顯示模組，并進行電性連接，如此，發光單元中僅包含發光晶片，而將驅動芯片獨立出來設置在透光基板的反面，且其驅動芯片采用面積小于等于1.2mm2的裸芯片，可以有效的減少發光單元的面積，極大地提升其透光率和分辨率。
27、進一步地，還包括透明母板，若干所述透明顯示模組安裝于所述透明母板上。
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1.一種透明顯示模組，其特征在于，包括透光基板和透光背板；所述透光背板設于所述透光基板的反面；
2.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，還包括透光蓋板；所述透光蓋板設于所述透光基板的正面，所述透光基板夾設于所述透光蓋板和所述透光背板之間。
3.根據權利要求2所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元包括正面焊區及安裝于所述正面焊區上的未經封裝的發光晶片；所述正面焊區上設有若干正面焊盤；
4.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述正面焊盤和所述背面焊盤通過金屬過孔電連接。
5.根據權利要求2所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光基板上的透光孔為第一透光孔，所述透光蓋板為非透明板，其上設有第二透光孔和發光通孔；其中，所述第二透光孔和所述第一透光孔一一對應設置；所述發光通孔與所述發光單元一一對應設置；使各所述發光單元位于所述發光通孔中。
6.根據權利要求5所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光背板為非透明板，其上設有第三透光孔；所述第三透光孔與所述第一透光孔一一對應設置。
7.根據權利要
8.根據權利要求7所述的透明顯示模組，其特征在于，其中，所述透光蓋板上設有非透光油墨層，所述非透光油墨層設置為與所述透光基板的非透光區相對應，以使所述發光單元不能通過所述非透光油墨層向外散射光線。
9.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光背板為灌封膠固化形成的封裝層，其將所述驅動芯片封裝于所述透光背板中。
10.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元上的發光晶片正裝，其上引腳通過鍵合線綁定的方式電連接于所述正面焊盤；
11.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元上的至少一個發光晶片倒裝，其倒裝的發光晶片的引腳直接焊接于所述正面焊盤。
12.根據權利要求5所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光通孔內灌封有透光膠，以透明封裝所述發光通孔內的所述發光單元；所述發光單元和所述透光膠形成容納于所述發光通孔內的LED封裝體。
13.根據權利要求6所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光背板上設有驅動單元孔，所述透光基板反面上的驅動單元一一對應設置于所述驅動單元孔內。
14.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元的直徑為0.5-2.5mm；所述發光單元與發光單元之間的中心間距為2-8mm。
15.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光晶片包括紅色發光晶片、綠色發光晶片和藍色發光晶片；所述紅色發光晶片、綠色發光晶片和藍色發光晶片沿所述正面焊區的中心線布置，呈中心線性對稱。
16.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透明顯示模組的厚度為0.8mm-2.8mm。
17.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元包括正面焊區及將發光晶片封裝后形成的不含驅動芯片的LED燈珠；所述正面焊區上設有若干正面焊盤；所述LED燈珠安裝在所述正面焊盤上。
18.根據權利要求17所述的透明顯示模組，其特征在于，所述LED燈珠上設有若干引腳，所述引腳焊接于所述正面焊區的正面焊盤上。
19.一種透明LED顯示屏，其特征在于，包括權利要求1-18中任意一項所述的透明顯示模組。
20.根據權利要求19所述的透明LED顯示屏，其特征在于，還包括透明母板，若干所述透明顯示模組安裝于所述透明母板上。
...【技術特征摘要】
1.一種透明顯示模組，其特征在于，包括透光基板和透光背板；所述透光背板設于所述透光基板的反面；
2.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，還包括透光蓋板；所述透光蓋板設于所述透光基板的正面，所述透光基板夾設于所述透光蓋板和所述透光背板之間。
3.根據權利要求2所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元包括正面焊區及安裝于所述正面焊區上的未經封裝的發光晶片；所述正面焊區上設有若干正面焊盤；
4.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述正面焊盤和所述背面焊盤通過金屬過孔電連接。
5.根據權利要求2所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光基板上的透光孔為第一透光孔，所述透光蓋板為非透明板，其上設有第二透光孔和發光通孔；其中，所述第二透光孔和所述第一透光孔一一對應設置；所述發光通孔與所述發光單元一一對應設置；使各所述發光單元位于所述發光通孔中。
6.根據權利要求5所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光背板為非透明板，其上設有第三透光孔；所述第三透光孔與所述第一透光孔一一對應設置。
7.根據權利要求2所述的透明顯示模組，其特征在于，其中，所述透光蓋板為透明灌封膠固化形成的透明蓋板。
8.根據權利要求7所述的透明顯示模組，其特征在于，其中，所述透光蓋板上設有非透光油墨層，所述非透光油墨層設置為與所述透光基板的非透光區相對應，以使所述發光單元不能通過所述非透光油墨層向外散射光線。
9.根據權利要求1所述的透明顯示模組，其特征在于，所述透光背板為灌封膠固化形成的封裝層，其將所述驅動芯片封裝于所述透光背板中。
10.根據權利要求3所述的透明顯示模組，其特征在于，所述發光單元上的發光晶片正裝，其上引腳通過鍵合線綁定的方式電連接于所述正面焊...
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