【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微電子組裝，具體為一種微電子組裝用焊接裝置。
技術介紹
1、微電子組件組裝是根據電原理圖或邏輯圖，運用微電子技術和高密度組裝技術，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產的電子組件、部件或一個系統的技術過程，在對微電子進行焊接的過程中，需在各元件限位的前提下完成焊接過程，現有的微電子拼裝焊接裝置，在焊接過程中還存在以下弊端；
2、一是，微電子結構微小，其焊接組裝前的固定步驟困難，且穩定性不足，尤其是在引腳的焊接問題上，難以保證各元件能夠穩定的限位在焊接位點上，從而使得焊接質量受到影響；
3、二是，焊接過程中，需要切換夾具的作用點位置，才能滿足周焊等焊接條件，為此現提出一種微電子組裝用焊接裝置。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種微電子組裝用焊接裝置，通過設置的第一夾具組件與第二夾具組件，以在保證印刷電路板與芯片以及印刷電路板與若干引腳焊接穩定性的同時，配合第二夾具組件所在第一夾頭與第二夾頭的動態切換，進一步實現芯片的周焊。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種微電子組裝用焊接裝置，微電子由印刷電路板、芯片、以及若干引腳組成：包括操作平臺，設置在操作平臺上的安裝支座，所述安裝支座包括安裝板，以及設置在所述安裝板中部的組裝焊接臺，所述組裝焊接臺為印刷電路板與芯片的焊接提供一個支撐平臺；以及分別設置在所述安裝板左右兩側并呈對稱分布的第一夾具組件，所述第一夾具組件作用在印刷電路板的兩側用于其限位固定并實現若干引腳與印刷電路
3、優選的，所述第一夾具組件包括兩個驅動組件，以及設置在兩個驅動組件之間的第一扣壓組件與第二扣壓組件，當驅動組件運行時，其在驅動第一扣壓組件向下扣壓完成若干引腳與印刷電路板焊接位點壓緊的同時，并驅動第二扣壓組件向中部扣壓，進以使第二扣壓組件作用在印刷電路板的兩側并用于印刷電路板的限位固定。
4、優選的，每組驅動組件包括l形架，以及分別通過第一銷軸轉動連接在所述l形架兩端的第一驅動塊、第二驅動塊；還包括驅動件，所述驅動件包括u形部與第一桿部，其u形部通過其上設置的第二銷軸與第一驅動塊轉動連接，其第一桿部穿過第二驅動塊內部并依次設置有套體、連接件，所述套體與第一桿部為貫穿設置；以及設置在所述連接件與套體之間的若干第一電動伸縮桿；所述第一扣壓組件與第二扣壓組件分別設置在第一驅動塊、第二驅動塊的底部。
5、優選的，所述第一扣壓組件包括固定在兩組驅動組件所在第一驅動塊底部的連接桿，以及設置在所述連接桿上的連接架；還包括設置在所述連接架遠離連接桿一端的扣壓件，且扣壓件由支桿，以及支桿下方的若干扣壓桿構成，每個扣壓桿包括第二桿部，以及第二桿部底端的樹杈部，所述樹杈部作用在引腳的兩端。
6、優選的，所述第二扣壓組件包括l形桿，所述l形桿連接在兩個第二驅動塊的底部，以及設置在所述l形桿垂直段靠近印刷電路板一側的兩個夾持桿，且兩個夾持桿遠離l形桿的一端作用在印刷電路板的側壁。
7、優選的，每組第二夾具組件包括座體，以及分別開設在所述座體中部及兩側的第一限位槽、第二限位槽；還包括分別設置在所述第一限位槽與第二限位槽內部的第一夾頭與第二夾頭；所述第一夾頭包括限位安裝在所述第一限位槽內部的第一傳動板，以及固定在所述第一傳動板靠近芯片一側的夾條；所述第二夾頭包括滑動安裝在每個所述第二限位槽內部的第二傳動板，設置在所述第二傳動板上的安裝塊，以及設置在所述安裝塊上的第二電動伸縮桿，且第二電動伸縮桿伸縮端固定的夾塊可與芯片側壁抵觸；兩個所述第二傳動板與第一傳動板之間還分別設置有傳動部件，且兩個傳動部件呈對稱分布的，每個所述傳動部件包括傳動桿，所述傳動桿分別通過其端部設置的第一軸體、第二軸體與第一傳動板的內側端以及第二傳動板的中部轉動連接。
8、優選的，所述第一限位槽內部還設置有驅動盤組件，所述驅動盤組件包括設置在所述第一限位槽中部并可前后限位移動的限位板，所述限位板用于第一傳動板的安裝；以及左右向開設在所述限位板上的傳動槽；還包括設置在所述第一限位槽內底部的微型電機，所述微型電機，其輸出端固定有傳動盤，以及偏心設置在傳動盤上表面的傳動軸，且傳動軸可在傳動槽內部限位移動。
9、優選的，所述操作平臺包括連接座，以及設置在連接座上的驅動電機，還包括固定在所述驅動電機上的操作臺，且所述操作臺上開設的滑槽內設有滑塊，所述滑塊與安裝支座連接。
10、與現有技術相比，本技術的有益效果如下：
11、本技術通過設置的第一夾具組件，以在實現印刷電路板限位固定的同時，并實現若干引腳與印刷電路板焊接前的組裝壓實，而第二夾具組件的設置，其可將芯片限位固定在印刷電路板所在的焊接位置，而由于第二夾具組件的結構設置，其具備的第一夾頭與第二夾頭可進一步用于印刷電路板與芯片焊接位置的限位切換，進而實現芯片的周焊過程，可應用于機械手、機器人加工領域，將該裝置置于自動化托盤上，即可完成微電子的自動裝夾過程，并在焊接機器人的配合下，實現微電子的精細焊接。
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1.一種微電子組裝用焊接裝置，微電子由印刷電路板(10)、芯片(11)、以及若干引腳(12)組成，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
5.根據權利要求3所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
6.根據權利要求1所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
7.根據權利要求6所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
8.根據權利要求1所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種微電子組裝用焊接裝置，微電子由印刷電路板(10)、芯片(11)、以及若干引腳(12)組成，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的一種微電子組裝用焊接裝置，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的一種微電子組裝用焊接裝...
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