【技術實現步驟摘要】
本公開涉及電路板的，特別是涉及一種電路板處理方法及電路板。
技術介紹
1、電路板是一種用于將電子元器件和電路連接在一起，并且用于實現電器、電子設備中復雜電路的布局設計及電氣信號傳輸的基礎電子器件。電路板廣泛應用于消費電子、計算機、汽車、醫療設備、航空航天及半導體等領域。電路板采用電路板處理方法處理得到。
2、在現有技術中，傳統的電路板處理方法包括以下步驟：s1、將經過預處理的鉆設有通孔的線路板浸入預浸溶液處理第一預定時長；s2、將經預浸溶液處理過的線路板置入活化鈀溶液中催化處理第二預定時長，使通孔內壁形成金屬鈀皮膜；s3、將通孔內壁形成金屬鈀皮膜的線路板置入沉銅缸中的電鍍液中進行化學沉銅，使銅離子均勻附著在通孔孔壁的金屬鈀皮膜上形成預定厚度的鍍銅層，如專利號為cn201710760501.3的中國專利。
3、然而，由于通孔內壁形成有金屬鈀皮膜(即金屬鈀膜，pd)，接著，將通孔內壁形成金屬鈀皮膜的線路板置入沉銅缸中的電鍍液中進行化學沉銅，使銅離子(即cu2+)均勻附著在通孔孔壁的金屬鈀皮膜上形成預定厚度的鍍銅層，根據置換反應原理，電位序中位置較負的金屬能夠置換位置較正的金屬，因此，鈀和銅在電位序中的位置決定了鈀較難在銅離子溶液中置換出銅，使得通孔孔壁的金屬鈀皮膜上形成的鍍銅層的厚度較小，以使鍍銅層較薄，從而使得鍍銅層在通孔孔壁上的附著力較差，導致鍍銅層較難附著連接于通孔孔壁，進而使得通孔孔壁與鍍銅層之間的連接穩定性較差。
技術實現思路
1、本公開的目的是克服現
2、本公開的目的是通過以下技術方案來實現的：
3、一種電路板處理方法，包括：
4、對多個基板進行壓合處理，得到半成品電路板；
5、對所述半成品電路板進行鉆孔處理，得到待鍍孔區；
6、對所述待鍍孔區進行銅球塞孔處理；
7、對銅球塞孔后的所述半成品電路板進行電鍍加熱處理，使所述待鍍孔區形成鍍銅層通孔；
8、對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理。
9、在其中一個實施例中，對多個基板進行壓合處理的步驟包括：獲取覆銅板，并對所述覆銅板進行開料處理，得到多個預定尺寸的所述基板；對相鄰兩個所述基板之間進行半固化片放置處理；對多個所述基板進行壓合處理。
10、在其中一個實施例中，對所述半成品電路板進行鉆孔處理的步驟具體為：采用鉆咀設備對所述半成品電路板進行鉆孔處理。
11、在其中一個實施例中，對所述待鍍孔區進行銅球塞孔處理的步驟包括：獲取銅球，并對所述銅球進行打磨處理；對打磨后的所述銅球進行清潔處理；采用清潔后的所述銅球對所述待鍍孔區進行銅球塞孔處理。
12、在其中一個實施例中，對銅球塞孔后的所述半成品電路板進行電鍍加熱處理的步驟包括：采用電鍍容器對銅球塞孔后的所述半成品電路板進行電鍍處理；其中，所述電鍍容器內盛置有電解液，所述電解液用于浸沒銅球塞孔后的所述半成品電路板；對所述電鍍容器進行振動處理；對所述電鍍容器進行加熱處理。
13、在其中一個實施例中，對所述電鍍容器進行加熱處理的步驟具體為：采用加熱裝置對所述電鍍容器進行加熱處理，加熱溫度為85℃～95℃，加熱時長為20min～30min。
14、在其中一個實施例中，對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟包括：對所述鍍銅層通孔進行第一次掃描處理，得到第一通孔圖像；將所述第一通孔圖像與初始圖像進行對比處理，判斷所述鍍銅層通孔內是否存在所述銅球；若是，對所述鍍銅層通孔進行去銅球處理。
15、在其中一個實施例中，對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟包括：對所述鍍銅層通孔進行第一次掃描處理，得到第一通孔圖像；將所述第一通孔圖像與初始圖像進行對比處理，判斷所述鍍銅層通孔內是否存在所述銅球；若否，對所述鍍銅層通孔進行二次銅球塞孔處理；對二次銅球塞孔后的所述半成品電路板進行二次電鍍處理；對所述鍍銅層通孔進行第二次掃描處理，得到第二通孔圖像；將所述第二通孔圖像與所述初始圖像進行對比處理，判斷所述鍍銅層通孔內是否存在所述銅球；若是，對所述鍍銅層通孔進行去銅球處理。
16、在其中一個實施例中，在對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟之后，所述電路板處理方法還包括：對所述半成品電路板進行干膜覆蓋處理；對干膜覆蓋后的所述半成品電路板進行阻焊處理；對阻焊后的所述半成品電路板進行沉金處理；對沉金后的所述半成品電路板進行成型處理。
17、一種電路板，采用上述任一實施例所述的電路板處理方法處理得到。
18、與現有技術相比，本公開至少具有以下優點：
19、本公開的電路板處理方法，首先對半成品電路板進行鉆孔處理，得到待鍍孔區，以使待鍍孔區的孔壁裸露出來，便于后續銅離子的附著；之后，對待鍍孔區進行銅球塞孔處理，將銅球塞入固定于待鍍孔區內，使得銅球與待鍍孔區的孔壁抵接；之后，對銅球塞孔后的半成品電路板進行電鍍加熱處理，將半成品電路板置于電解液內，此時，銅球作為陽極，使得銅球在電解液中分解，釋放銅離子，待鍍孔區的孔壁作為陰極，銅離子游離至陰極處，使得銅離子粘附附著于待鍍孔區的孔壁上，銅離子在待鍍孔區的孔壁上形成鍍銅層，以使待鍍孔區形成鍍銅層通孔(即通孔)，加熱環境下，使得銅離子的反應更加充分，從而使得通孔孔壁上形成的鍍銅層的厚度較大，從而解決了現有技術中鈀和銅在電位序中的位置決定了鈀較難在銅離子溶液中置換出銅的問題，進而解決了現有技術中通孔孔壁的金屬鈀皮膜上形成的鍍銅層的厚度較小的問題，使得通孔孔壁上形成的鍍銅層較厚，從而使得鍍銅層在通孔孔壁上的附著力較好，以使鍍銅層較易附著連接于通孔孔壁，進而使得通孔孔壁與鍍銅層之間的連接穩定性較好。
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1.一種電路板處理方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對多個基板進行壓合處理的步驟包括：
3.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述半成品電路板進行鉆孔處理的步驟具體為：
4.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述待鍍孔區進行銅球塞孔處理的步驟包括：
5.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對銅球塞孔后的所述半成品電路板進行電鍍加熱處理的步驟包括：
6.根據權利要求5所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述電鍍容器進行加熱處理的步驟具體為：
7.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟包括：
8.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟包括：
9.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，在對所述鍍銅層通孔進行銅球檢測處理的步驟之后，所述電路板處理方法還包括：
10.一種電路板，其特征在于，采
...【技術特征摘要】
1.一種電路板處理方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對多個基板進行壓合處理的步驟包括：
3.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述半成品電路板進行鉆孔處理的步驟具體為：
4.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對所述待鍍孔區進行銅球塞孔處理的步驟包括：
5.根據權利要求1所述的電路板處理方法，其特征在于，對銅球塞孔后的所述半成品電路板進行電鍍加熱處理的步驟包括：
6.根據權利要求5所述的電...
【專利技術屬性】
技術研發人員：熊亞軍，周齊，周愛明，向炳海，陸征，董東庭，陳利偉，劉長虹，
申請(專利權)人：湖北金祿科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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