【技術實現步驟摘要】
本技術涉及led封裝，特別涉及一種led封裝結構以及燈具。
技術介紹
1、led芯片是led器件的核心部件，直接決定了led的發光效果和性能；led封裝可以將led芯片保護在封裝材料中，防止腐蝕性空氣、灰塵、濕氣和機械損傷等對led芯片的影響，以延長led的使用壽命。
2、現有的led芯片在封裝時，一般會直接采用液體膠水進行灌裝，當led燈在長期的高鹽高濕、富含硫、磷等腐蝕性環境使用時，灌裝固化后的液體膠水會因為老化收縮與led芯片之間產生間隙，如此外部環境富含硫、磷等腐蝕性空氣會滲透到led芯片內以及電路基板的表面鍍層造成腐蝕，從而影響led芯片的使用壽命，故此亟需進行改進。
技術實現思路
1、本技術的主要目的是提出一種led封裝結構，解決相關技術中封裝后的led芯片在長期使用后出現間隙，外部空氣從間隙滲入對led芯片造成影響的問題。
2、為實現上述目的，本技術提出一種led封裝結構，包括：電路基板、多個led芯片以及支架，所述電路基板呈片體狀設置，多個所述led芯片呈間隔的焊接在所述電路基板的一側，所述支架與所述電路基板設置有led芯片的一側連接，所述支架貫穿的設置有多個通孔，各所述通孔與各所述led芯片一一對應，各所述led芯片位于對應的所述通孔內，各所述通孔的內壁、各所述led芯片以及位于各所述通孔內的電路基板表面均涂覆有耐腐蝕涂層，各所述通孔還注射有封裝膠水。
3、在一些實施例中，所述支架背向所述電路基板的一側凸設有環形凸臺，所述環形凸
4、在一些實施例中，所述環形凸臺遠離所述電路基本的一側凸設有環形筋條，所述環形筋條朝所述環形凸臺圍設區域的中部方向延伸設置。
5、在一些實施例中，所述支架面向所述電路基板的一側凹設有安裝槽，所述電路基板安裝在所述安裝槽內。
6、在一些實施例中，所述電路基板與所述安裝槽的槽口平齊設置，所述安裝槽的槽口相對的兩側凸設有卡接筋，所述led封裝結構還包括散熱板，所述散熱板的兩端與兩卡接筋卡接連接。
7、在一些實施例中，各所述通孔的孔徑沿靠近所述電路基板朝遠離所述電路基板的方向逐漸增大設置。
8、在一些實施例中，所述led封裝結構還包括多個底膠片，各所述底膠片呈間隔的貼敷在所述電路基板上，各所述led芯片鋪貼在對應的底膠片上，再與所述電路基板焊接。
9、在一些實施例中，所述封裝膠水采用透明硅膠膠水材料注射至所述通孔內。
10、在一些實施例中，所述耐腐蝕涂層采用環氧樹脂材料進行涂覆。
11、本技術還提供一種燈具，所述燈具包括殼體以及如上述的led封裝結構，所述led封裝結構安裝在所述殼體內。
12、本技術技術方案的有益效果在于：
13、本技術的led封裝結構在電路基板上設置支架，支架具有多個與各led芯片一一對應的通孔，并在各通孔的內壁、各led芯片以及位于各通孔內的電路基板表面均涂覆耐腐蝕涂層，隨后再往通孔內注射有封裝膠水，如此設置，由于各led芯片的表面涂覆有耐腐蝕涂層，使得led燈在高鹽高濕、富含硫、磷等腐蝕性環境長期使用時，即使固化后的封裝膠水發生老化與led芯片產生間隙，外部空氣也不會直接與led芯片以及電路基板的表面鍍層接觸，對其造成腐蝕，進而確保led的使用壽命。
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1.一種LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構包括：電路基板(100)、多個LED芯片(200)以及支架(300)，所述電路基板(100)呈片體狀設置，多個所述LED芯片(200)呈間隔的焊接在所述電路基板(100)的一側，所述支架(300)與所述電路基板(100)設置有LED芯片(200)的一側連接，所述支架(300)貫穿的設置有多個通孔(310)，各所述通孔(310)與各所述LED芯片(200)一一對應，各所述LED芯片(200)位于對應的所述通孔(310)內，各所述通孔(310)的內壁、各所述LED芯片(200)以及位于各所述通孔(310)內的電路基板(100)表面均涂覆有耐腐蝕涂層(400)，各所述通孔(310)還注射有封裝膠水(500)。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架(300)背向所述電路基板(100)的一側凸設有環形凸臺(320)，所述環形凸臺(320)沿所述支架(300)的邊緣凸起設置。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述環形凸臺(320)遠離所述電路基本的一側凸設有環形筋條(33
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架(300)面向所述電路基板(100)的一側凹設有安裝槽(350)，所述電路基板(100)安裝在所述安裝槽(350)內。
5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述電路基板(100)與所述安裝槽的槽口平齊設置，所述安裝槽的槽口相對的兩側凸設有卡接筋(340)，所述LED封裝結構還包括散熱板(600)，所述散熱板(600)的兩端與兩卡接筋(340)卡接連接。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，各所述通孔(310)的孔徑沿靠近所述電路基板(100)朝遠離所述電路基板(100)的方向逐漸增大設置。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括多個底膠片(700)，各所述底膠片(700)呈間隔的貼敷在所述電路基板(100)上，各所述LED芯片(200)鋪貼在對應的底膠片(700)上，再與所述電路基板(100)焊接。
8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠水(500)采用透明硅膠膠水材料注射至所述通孔(310)內。
9.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述耐腐蝕涂層(400)采用環氧樹脂材料進行涂覆。
10.一種燈具，其特征在于，所述燈具包括殼體以及如權利要求1至9中任意一所述的LED封裝結構，所述LED封裝結構安裝在所述殼體內。
...【技術特征摘要】
1.一種led封裝結構，其特征在于，所述led封裝結構包括：電路基板(100)、多個led芯片(200)以及支架(300)，所述電路基板(100)呈片體狀設置，多個所述led芯片(200)呈間隔的焊接在所述電路基板(100)的一側，所述支架(300)與所述電路基板(100)設置有led芯片(200)的一側連接，所述支架(300)貫穿的設置有多個通孔(310)，各所述通孔(310)與各所述led芯片(200)一一對應，各所述led芯片(200)位于對應的所述通孔(310)內，各所述通孔(310)的內壁、各所述led芯片(200)以及位于各所述通孔(310)內的電路基板(100)表面均涂覆有耐腐蝕涂層(400)，各所述通孔(310)還注射有封裝膠水(500)。
2.根據權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述支架(300)背向所述電路基板(100)的一側凸設有環形凸臺(320)，所述環形凸臺(320)沿所述支架(300)的邊緣凸起設置。
3.根據權利要求2所述的led封裝結構，其特征在于，所述環形凸臺(320)遠離所述電路基本的一側凸設有環形筋條(330)，所述環形筋條(330)朝所述環形凸臺(320)圍設區域的中部方向延伸設置。
4.根據權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述支架(300)面向所述電路基板(10...
【專利技術屬性】
技術研發人員：易傳鵬，
申請(專利權)人：深圳市立洋光電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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