【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及顯示，尤其涉及一種顯示裝置及其測試方法。
技術介紹
1、顯示面板需要綁定驅動芯片(integrated?circuit，ic)為顯示區提供驅動信號。一般綁定ic存在兩種綁定(bonding)方式：第一種，覆晶薄膜(chip?on?film，cof)，將ic固定在柔性電路板(flexible?printed?circuit，fpc)上，fpc綁定在顯示面板的襯底上；第二種，玻璃上芯片(chip?on?glass，cog)，將ic綁定到顯示面板的玻璃襯底上，fpc綁定在顯示面板的襯底上，從而與ic電連接。ic綁定之后，通過柔性電路板(flexible?printedcircuit，fpc)和控制電路板(printed?circuit?board，pcb)連接。
2、在綁定過程中，顯示面板的端子(pad)與ic?pad之間，以及顯示面板的端子(pad)與fpc?pad之間的綁定阻值會影響顯示面板和控制電路板的連接效果，因此需要對綁定后的綁定阻值進行檢測。
3、現有技術中，車載顯示裝置的ic?bonding的阻值無法直接測量，都是通過理論值計算得到。具體可通過pcb上設置的測試端子測試整個測試回路的總阻值，并減去測試回路中的fpc?pad的綁定阻值、pcb?pad的綁定阻值以及面內走線阻值等其他阻值，得到icbonding的阻值。其中，fpc?pad的綁定阻值可以依靠fpc阻抗測試點直接測得，但是面內走線阻值則需要扎pad進行實測，則需要浪費大量的時間和精力，且不易操作。
1、本專利技術實施例提供了一種顯示裝置及其測試方法，以通過更加簡單的方式對icbonding的阻值進行精準測量。
2、第一方面，本專利技術實施例提供了一種顯示裝置，包括：襯底以及設置于所述襯底上的金屬層；所述金屬層包括第一面板焊盤、第二面板焊盤和第三面板焊盤；
3、所述顯示裝置綁定有驅動芯片和柔性電路板；所述驅動芯片的第一芯片焊盤與所述第一面板焊盤綁定；所述柔性電路板的第一電路板焊盤與所述第二面板焊盤綁定；所述柔性電路板的第二電路板焊盤與所述第三面板焊盤綁定；所述柔性電路板的第三電路板焊盤與控制電路板上的第一控制板焊盤綁定；所述柔性電路板的第四電路板焊盤與所述控制電路板上的第二控制板焊盤綁定；
4、所述第一芯片焊盤、所述第一面板焊盤、所述金屬層的第一金屬走線、所述第二面板焊盤、所述第一電路板焊盤、所述柔性電路板的第一內部走線、所述第三電路板焊盤和所述第一控制板焊盤依次連接形成第一支路；所述金屬層的第二金屬走線、所述第三面板焊盤、所述第二電路板焊盤、所述柔性電路板的第二內部走線、所述第四電路板焊盤和所述第二控制板焊盤依次連接形成第二支路；將兩條所述第一支路的第一芯片焊盤通過所述金屬層的第三金屬走線電連接形成第一測試回路；將兩條所述第二支路的第二金屬走線通過所述金屬層的第四金屬走線電連接形成第二測試回路；其中，所述第一金屬走線長度和所述第二金屬走線的長度實質相同；
5、所述控制電路板包括：第一測試點、第二測試點、第三測試點和第四測試點；所述第一測試點電連接所述第一測試回路的第一端的第一控制板焊盤；所述第二測試點電連接所述第一測試回路的第二端的第一控制板焊盤；所述第三測試點電連接所述第二測試回路中的第一端的第二控制板焊盤；所述第四測試點電連接所述第二測試回路中的第二端的第二控制板焊盤。
6、第二方面，本專利技術實施例還提供了一種顯示裝置的測試方法，適用于本專利技術任意實施例提供的顯示裝置，包括：
7、通過所述第一測試點和所述第二測試點測量所述顯示裝置中的第一測試回路的第一測試阻值r1；
8、通過所述第三測試點和所述第四測試點測量所述顯示裝置中的第二測試回路的第二測試阻值r2；
9、根據所述第一測試阻值r1和所述第二測試阻值r2獲取所述顯示裝置的驅動芯片的第一芯片焊盤的綁定阻值r＝(r1-r2)/2。
10、本專利技術中，顯示面板包括襯底以及襯底上形成的金屬層，顯示裝置包括顯示面板以及綁定在顯示面板上的驅動芯片和柔性電路板。金屬層形成面板焊盤，驅動芯片包括第一芯片焊盤，柔性電路板包括電路板焊盤。其中，第一芯片焊盤、第一面板焊盤、金屬層的第一金屬走線、第二面板焊盤、第一電路板焊盤、柔性電路板的第一內部走線、第三電路板焊盤和第一控制板焊盤依次連接形成第一支路；金屬層的第二金屬走線、第三面板焊盤、第二電路板焊盤、柔性電路板的第二內部走線、第四電路板焊盤和第二控制板焊盤依次連接形成第二支路；兩條第一支路形成第一測試回路，兩條第二支路形成第二測試回路。本實施例可通過設置測試點測試第一測試回路的阻值以及第二測試回路的阻值，并通過兩個回路的阻值的差值獲取第一芯片焊盤的綁定阻值，則不需要通過探針扎取金屬層內的金屬走線的阻值以推算第一芯片焊盤的綁定阻值，節省了不易操作的實測操作，避免大量的時間和精力損耗。此外，本實施例通過第一測試回路和第二測試回路進行第一芯片焊盤的綁定阻值的測量方式，有效降低實測帶來的誤差，提升芯片焊盤的綁定阻值的精準度。
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1.一種顯示裝置，其特征在于，包括：襯底以及設置于所述襯底上的金屬層；所述金屬層包括第一面板焊盤、第二面板焊盤和第三面板焊盤；
2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線的寬度相同。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線同層設置。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長度和所述第四金屬走線的長度的差值小于或等于第一設定閾值。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長度和所述第四金屬走線的長度相同。
7.根據權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一設定閾值為所述第一金屬走線的長度的1％；或者，
8.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電路板焊盤和所述第二電路板焊盤的尺寸相同；
9.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述驅動芯片還包括第二芯片焊盤；所述驅動芯片通過所述第二芯片焊盤與
10.根據權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一芯片焊盤和所述第二芯片焊盤的尺寸相同；所述第一電路板焊盤、第二電路板焊盤和所述第五電路板焊盤的尺寸相同；所述第三電路板焊盤、第四電路板焊盤和所述第六電路板焊盤的尺寸相同。
11.根據權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括相對設置的第一邊緣和第二邊緣；所述第一邊緣和所述第二邊緣沿第一方向延伸；所述第一方向平行于所述襯底所在平面；
12.根據權利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，沿第一方向上，所述柔性電路板依次設置有第一電路板焊盤、第一電路板焊盤、第二電路板焊盤、第二電路板焊盤；則沿所述第一方向上，所述顯示裝置包括依次設置的所述第一支路、所述第一支路、所述第二支路、所述第二支路；
13.根據權利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，沿第一方向上，所述柔性電路板依次設置有第一電路板焊盤、第二電路板焊盤、第二電路板焊盤、第一電路板焊盤；則沿所述第一方向上，所述顯示裝置包括依次設置的所述第一支路、所述第二支路、所述第二支路、所述第一支路；
14.根據權利要求13所述的顯示裝置，其特征在于，所述第六金屬走線沿所述第一方向呈蛇形或折線形延伸。
15.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括顯示區和至少部分圍繞所述顯示區的非顯示區；所述非顯示區包括沿第二方向相對設置的第一非顯示區和第二非顯示區；所述第二方向平行于所述襯底所在平面；
16.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括顯示區和至少部分圍繞所述顯示區的非顯示區；所述顯示區包括沿第二方向相對設置的第一非顯示區和第二非顯示區，以及沿第一方向相對設置的第三非顯示區和第四非顯示區；所述第一方向和所述第二方向相交；
17.根據權利要求16所述的顯示裝置，其特征在于，所述金屬層至少包括：第一金屬層和第二金屬層；
18.根據權利要求17所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一過孔和所述第三過孔的孔徑相同；所述第二過孔和所述第四過孔的孔徑相同。
19.根據權利要求17所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一子金屬走線的線寬和所述第四子金屬走線的線寬相同；
20.根據權利要求16所述的顯示裝置，其特征在于，沿所述第一方向上，所述第二電路板焊盤設置于所述第一電路板焊盤遠離所述顯示區的一側；
21.一種顯示裝置的測試方法，其特征在于，適用于上述權利要求1-20任一項所述的顯示裝置，包括：
22.根據權利要求21所述的顯示裝置的測試方法，其特征在于，
...【技術特征摘要】
1.一種顯示裝置，其特征在于，包括：襯底以及設置于所述襯底上的金屬層；所述金屬層包括第一面板焊盤、第二面板焊盤和第三面板焊盤；
2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線的寬度相同。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線同層設置。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長度和所述第四金屬走線的長度的差值小于或等于第一設定閾值。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長度和所述第四金屬走線的長度相同。
7.根據權利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一設定閾值為所述第一金屬走線的長度的1％；或者，
8.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電路板焊盤和所述第二電路板焊盤的尺寸相同；
9.根據權利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述驅動芯片還包括第二芯片焊盤；所述驅動芯片通過所述第二芯片焊盤與所述金屬層的第四面板焊盤綁定；
10.根據權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一芯片焊盤和所述第二芯片焊盤的尺寸相同；所述第一電路板焊盤、第二電路板焊盤和所述第五電路板焊盤的尺寸相同；所述第三電路板焊盤、第四電路板焊盤和所述第六電路板焊盤的尺寸相同。
11.根據權利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括相對設置的第一邊緣和第二邊緣；所述第一邊緣和所述第二邊緣沿第一方向延伸；所述第一方向平行于所述襯底所在平面；
12.根據權利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，沿第一方向上，所述柔性電路板依次設置有第一電路板焊盤、第一電路板焊盤、第二電路板焊盤、第二電路板焊盤；則沿所述第一方向上，所述顯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡鐘銘，鄒宗駿，劉金權，彭旭輝，
申請(專利權)人：廈門天馬光電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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