【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子元件加工，特別涉及一種電子元件引腳彎折系統。
技術介紹
1、對于許多具有引腳的電子元件，其引腳可能需要彎折，以便進行后續的測試等操作。例如，to94封裝車載磁傳感器產品的應用需要芯片塑封體立在pcb板子上，通過芯片內部的hall傳感器對旁邊的導線進行電流導通量測試，許多終端客戶選擇將to94產品的4個引腳彎折成不同的形狀后貼片在pcb板子上面，從而提升傳感器工作時的穩定性、便捷性，達到量產自動化的目的。目前，引腳的彎折主要有l型和v型兩種方案。
2、其中，在對引腳進行彎折操作時，一種工藝中，需要采用人工操作進行，彎折效率較低。
3、因此，如何提高引腳彎折效率，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術的目的是提供一種電子元件引腳彎折系統，可提高引腳彎折效率。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種電子元件引腳彎折系統，包括折彎裝置；所述折彎裝置包括第一定位機構和折彎驅動機構，所述第一定位機構用于定位電子元件的主體，且在定位狀態下，所述電子元件的引腳可伸出所述第一定位機構的側面，所述折彎驅動機構可下壓或上壓、以彎折定位狀態下的電子元件的引腳。
4、優選地，兩個所述折彎裝置分別為并列設置的第一折彎裝置和第二折彎裝置；所述第一折彎裝置中的所述折彎驅動機構用于下壓以彎折定位狀態下的電子元件的引腳，所述第二折彎裝置中的所述折彎驅動機構用于上壓以彎折定位狀態下
5、優選地，所述折彎驅動機構包括定位刀、折彎驅動器以及連接于所述折彎驅動器的折彎刀，所述定位刀設于所述第一定位機構的上方或者并列設于所述第一定位機構的側面；所述折彎驅動器能夠驅動所述折彎刀朝向所述定位刀的側面運動、以壓動電子元件的引腳。
6、優選地，還包括與所述折彎裝置并列設置的上料裝置；所述上料裝置包括料盤模組和上料機器人，所述料盤模組具有多個并列設置的料槽，以分別放置電子元件，所述上料機器人用于從所述料槽取出電子元件并傳送至設定的裝置。
7、優選地，所述上料機器人上設置視覺識別組件，以識別電子元件。
8、優選地，還包括與所述折彎裝置并列設置的切割裝置；所述切割裝置包括第二定位機構、切割支撐臺、切刀驅動器和切刀；所述切割支撐臺固定于所述第二定位機構的側面，所述第二定位機構用于定位電子元件的主體，且在定位狀態下，所述電子元件的引腳可伸出所述切割支撐臺的側面；所述切刀連接于所述切刀驅動器，以在所述切刀驅動器的驅動下，所述切刀可切下引腳上伸出所述切割支撐臺的側面的部分。
9、優選地，還包括與所述折彎裝置并列設置的產品檢測裝置，所述產品檢測裝置包括第三定位機構和測試組件，所述第三定位機構用于定位電子元件的主體，且在定位狀態下，所述測試組件可檢測所述引腳是否符合預設標準。
10、優選地，所述第一定位機構、所述第二定位機構、所述第三定位機構中的至少一者為夾持定位機構；
11、所述夾持定位機構包括定位支撐臺、定位擋條、定位塊和定位塊驅動器，所述定位擋條固定于所述定位支撐臺的一邊部上方，所述定位塊滑動連接于所述定位支撐臺上方，所述定位塊能夠在所述定位塊驅動器的驅動下，朝向所述定位擋條運動，以通過所述定位擋條和所述定位塊配合夾持、以定位電子元件的主體。
12、優選地，所述夾持定位機構還包括設于所述定位支撐臺上的定位吸嘴，以向下吸附電子元件的主體。
13、優選地，所述定位塊上設置面向所述定位擋條的第一定位槽，以與所述定位擋條扣合以定位電子元件的主體；
14、和/或，所述定位擋條上設置面向所述定位塊的第二定位槽，以與所述定位塊扣合以定位電子元件的主體。
15、本專利技術提供的電子元件引腳彎折系統，包括折彎裝置；折彎裝置包括第一定位機構和折彎驅動機構，第一定位機構用于定位電子元件的主體，且在定位狀態下，電子元件的引腳可伸出第一定位機構的側面，折彎驅動機構可下壓或上壓、以彎折定位狀態下的電子元件的引腳。
16、通過折彎裝置的設置，可根據各引腳的彎折方向的需要自動化彎折引腳，在彎折過程中，將電子元件安裝到對應的第一定位機構上定位住，借助折彎驅動機構推動對應的引腳彎折以形變，能夠提高引腳的彎折效率。
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1.一種電子元件引腳彎折系統，其特征在于，包括折彎裝置(1)；所述折彎裝置(1)包括第一定位機構(13)和折彎驅動機構，所述第一定位機構(13)用于定位電子元件(2)的主體(21)，且在定位狀態下，所述電子元件(2)的引腳(22)可伸出所述第一定位機構(13)的側面，所述折彎驅動機構可下壓或上壓、以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)。
2.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，兩個所述折彎裝置(1)分別為并列設置的第一折彎裝置(11)和第二折彎裝置(12)；所述第一折彎裝置(11)中的所述折彎驅動機構用于下壓以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)，所述第二折彎裝置(12)中的所述折彎驅動機構用于上壓以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)。
3.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述折彎驅動機構包括定位刀(14)、折彎驅動器以及連接于所述折彎驅動器的折彎刀(15)，所述定位刀(14)設于所述第一定位機構(13)的上方或者并列設于所述第一定位機構(13)的側面；所述折彎驅動器能夠驅動所述折彎刀(15
4.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，還包括與所述折彎裝置(1)并列設置的上料裝置(3)；所述上料裝置(3)包括料盤模組(31)和上料機器人(32)，所述料盤模組(31)具有多個并列設置的料槽(311)，以分別放置電子元件(2)，所述上料機器人(32)用于從所述料槽(311)取出電子元件(2)并傳送至設定的裝置。
5.根據權利要求4所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述上料機器人(32)上設置視覺識別組件，以識別電子元件(2)。
6.根據權利要求1至5任一項所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，還包括與所述折彎裝置(1)并列設置的切割裝置(5)；所述切割裝置(5)包括第二定位機構(51)、切割支撐臺(52)、切刀驅動器和切刀(53)；所述切割支撐臺(52)固定于所述第二定位機構(51)的側面，所述第二定位機構(51)用于定位電子元件(2)的主體(21)，且在定位狀態下，所述電子元件(2)的引腳(22)可伸出所述切割支撐臺(52)的側面；所述切刀(53)連接于所述切刀驅動器，以在所述切刀驅動器的驅動下，所述切刀(53)可切下引腳(22)上伸出所述切割支撐臺(52)的側面的部分。
7.根據權利要求6所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，還包括與所述折彎裝置(1)并列設置的產品檢測裝置(4)，所述產品檢測裝置(4)包括第三定位機構(42)和測試組件，所述第三定位機構(42)用于定位電子元件(2)的主體(21)，且在定位狀態下，所述測試組件可檢測所述引腳(22)是否符合預設標準。
8.根據權利要求7所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述第一定位機構(13)、所述第二定位機構(51)、所述第三定位機構(42)中的至少一者為夾持定位機構(6)；
9.根據權利要求8所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述夾持定位機構(6)還包括設于所述定位支撐臺(61)上的定位吸嘴(64)，以向下吸附電子元件(2)的主體(21)。
10.根據權利要求8所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述定位塊(63)上設置面向所述定位擋條(62)的第一定位槽(631)，以與所述定位擋條(62)扣合以定位電子元件(2)的主體(21)；
...【技術特征摘要】
1.一種電子元件引腳彎折系統，其特征在于，包括折彎裝置(1)；所述折彎裝置(1)包括第一定位機構(13)和折彎驅動機構，所述第一定位機構(13)用于定位電子元件(2)的主體(21)，且在定位狀態下，所述電子元件(2)的引腳(22)可伸出所述第一定位機構(13)的側面，所述折彎驅動機構可下壓或上壓、以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)。
2.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，兩個所述折彎裝置(1)分別為并列設置的第一折彎裝置(11)和第二折彎裝置(12)；所述第一折彎裝置(11)中的所述折彎驅動機構用于下壓以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)，所述第二折彎裝置(12)中的所述折彎驅動機構用于上壓以彎折定位狀態下的電子元件(2)的引腳(22)。
3.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述折彎驅動機構包括定位刀(14)、折彎驅動器以及連接于所述折彎驅動器的折彎刀(15)，所述定位刀(14)設于所述第一定位機構(13)的上方或者并列設于所述第一定位機構(13)的側面；所述折彎驅動器能夠驅動所述折彎刀(15)朝向所述定位刀(14)的側面運動、以壓動電子元件(2)的引腳(22)。
4.根據權利要求1所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，還包括與所述折彎裝置(1)并列設置的上料裝置(3)；所述上料裝置(3)包括料盤模組(31)和上料機器人(32)，所述料盤模組(31)具有多個并列設置的料槽(311)，以分別放置電子元件(2)，所述上料機器人(32)用于從所述料槽(311)取出電子元件(2)并傳送至設定的裝置。
5.根據權利要求4所述的電子元件引腳彎折系統，其特征在于，所述上料機器人(32)上...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧貴超，黃杰，
申請(專利權)人：蘇州納芯微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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