【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于覆銅板用碳氫樹脂、組合物及其制備，涉及一種低介電、高剝離強度碳氫樹脂和覆銅板用組合物及其制備方法。本專利技術低介電、高剝離強度碳氫樹脂和覆銅板用組合物具有高剝離強度、低介電常數、低介電損耗等特點，適用于層壓板、集成電路封裝、高頻高速覆銅板、高密度互聯網、人工智能、5g基站、功率放大器及汽車雷達等領域。
技術介紹
1、受益于人工智能的飛速發展，推動印制電路板(簡稱pcb)產品向高密度化、高性能化、高頻高速等方向發展，對電子基材樹脂提出了更低的介電常數、更低的低介質損耗等新要求。
2、在高性能pcb產品所適用的眾多樹脂中，碳氫樹脂因分子鏈中c-h的極性小(c和h的電負性分別為2.5及2.1)，具有良好的介電性能(體積電阻率1017～18ω·m；介電常數(1mhz)2.4～2.8；tanδ0.0002～0.0006)，近幾年來得到人們越來越多的重視。但另一方面，碳氫樹脂的低極性(結構中僅有碳和氫元素)也導致其與銅箔結合力差、剝離強度較低，限制了其使用。
3、cn?116925446a公開了“一種覆銅板用高導熱碳氫樹脂及其制備方法”，提供的高導熱碳氫樹脂、樹脂覆銅板具有較低的介電常數、較低的介質損耗、較高的導熱性能，但其剝離強度較低，僅為0.55-0.78n/mm。
4、cn?113980370a公開了“一種高硬度、高剝離強度、耐黃變碳氫樹脂組合物及其制備方法和用途”，提供的高硬度、高剝離強度、耐黃變碳氫樹脂組合物，壓制的覆銅板具有較低的介電常數、較低的介質損耗、較高的硬度和耐黃變性，剝
5、cn?112111074a公開了“一種可交聯碳氫樹脂組合物的均勻分散液及其制備的半固化片和高導熱熱固型覆銅板”，提供的一種可交聯碳氫樹脂組合物的均勻分散液，壓制的覆銅板具有優異的介電性能、熱機械強度、尺寸穩定性，但剝離強度較低，為0.83-0.98n/mm。
6、上述現有技術中的碳氫樹脂介電性能均非常優異，但剝離強度均較低，如果能在保持較好介電性能的同時、增加樹脂與界面的結合力、提高剝離強度，將極大的拓展碳氫樹脂在覆銅板領域的應用。
技術實現思路
1、本專利技術的目的旨在克服上述現有技術中的不足，提供一種低介電、高剝離強度碳氫樹脂和覆銅板用組合物及其制備方法。本專利技術采用二乙烯基苯與含有雙鍵的酚類化合物在自由基引發劑、阻聚劑、溶劑存在的情況下發生聚合反應，合成含有酚羥基的低介電、高剝離強度的碳氫樹脂；然后將其與其他高性能樹脂、填料、引發劑、抗氧劑、溶劑復配制得覆銅板用樹脂組合物。從而提供一種具備高剝離強度、低介電常數、低介電損耗、高玻璃化轉變溫度等的特點可作高性能覆銅板用的碳氫樹脂和覆銅板用組合物及其制備方法。
2、本專利技術的內容是：低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂(化合物)具有(3)所示的化學結構式：
3、
4、式(3)中：x為10～40，y為1～8，r3為-ch3，r4為n＝0、1、2，r5為-och3；
5、本專利技術的內容中：所述低介電、高剝離強度碳氫樹脂的數均分子量(mn)范圍為2000～8000，雙鍵含量為20％～60％；
6、所述雙鍵含量的定義是：1g樣品(即所述碳氫樹脂)中，所含雙鍵的質量占總質量數的百分數。
7、本專利技術的內容中：所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法是：將二乙烯基苯與含有雙鍵的酚類化合物在自由基引發劑、阻聚劑、溶劑存在的情況下發生聚合反應得到低介電、高剝離強度碳氫樹脂溶液，再旋蒸出溶液中的溶劑及未反應原料，即制得低介電、高剝離強度碳氫樹脂。
8、本專利技術的內容中：所述低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法的具體步驟為：
9、第一步，在裝有攪拌、溫度計、冷凝管的反應器中，通入氮氣，加入1mol二乙烯基苯、0.1～0.5mol的含雙鍵的酚類化合物，再加入二乙烯基苯與含雙鍵酚類化合物總重量的0.1～2％的自由基引發劑、加入二乙烯基苯與含雙鍵酚類化合物總重量的0.01～1％的阻聚劑、加入二乙烯基苯與含雙鍵酚類化合物總重量的2倍的溶劑，升溫到60～100℃，反應1～10h，制得低介電、高剝離強度碳氫樹脂溶液；
10、第二步，維持蒸餾溫度在60～100℃，經旋蒸蒸出碳氫樹脂溶液中的溶劑和未反應二乙烯基苯，即制得低介電、高剝離強度碳氫樹脂；
11、所述的二乙烯基苯為鄰二乙烯基苯、間二乙烯基苯、對二乙烯基苯中的一種或兩種以上的混合物；
12、所述的含雙鍵的酚類化合物為結構中含有酚羥基、雙鍵以及苯環結構的化合物，具有式(1)所示的化學結構通式的化合物：
13、
14、式(1)中：r1為-ch＝ch2、-ch2-ch＝ch2、-c(＝ch2)-ch3、-ch2-ch2-ch＝ch2、-ch2-ch2＝ch-ch2；r2為-och3；
15、所述自由基引發劑為過氧化物或/和偶氮化物引發劑；
16、所述阻聚劑為多元酚類阻聚劑或/和醌類阻聚劑。
17、所述自由基引發劑具體可以為過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁基、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二碳酸二環己酯、異丙苯過氧化氫、偶氮二異丁腈中的一種或兩種以上的混合物；
18、所述阻聚劑具體可以為對苯二酚、對叔丁基鄰苯二酚、2,6-二叔丁基對甲基苯酚、對苯醌、1,4-萘醌中的一種或兩種以上的混合物；
19、所述的溶劑為甲醇、乙醇、四氫呋喃、甲苯、二甲苯、石油醚、丁酮、甲基異丁酮中的一種或兩種以上的混合物。
20、本專利技術的另一內容是：覆銅板用樹脂組合物，其特征是：該覆銅板用樹脂組合物由100質量份低介電、高剝離強度碳氫樹脂、10～20質量份馬來酰亞胺樹脂、0.1～0.5質量份引發劑、0.1～0.5質量份抗氧劑、60～80質量份填料和70～140質量份溶劑在30～50℃下混合攪拌均勻，即制得覆銅板用樹脂組合物；
21、所述覆銅板組合物的固含量為58％～75％；
22、所述固含量的定義為溶液中固形份占總溶液的重量百分比。
23、所述低介電、高剝離強度碳氫樹脂具有式(4)所示的化學結構通式：
24、
25、式(4)中：x為10～40，y為1～8，r3為-ch3，r4為n＝0、1、2；r5為-och3；
26、所述低介電、高剝離強度碳氫樹脂的數均分子量(mn)范圍為2000～8000，雙鍵含量為20％～60％；
27、所述雙鍵含量的定義是：1g樣品(即碳氫樹脂)中，所含雙鍵的質量占總質量數的百分數。
28、所述馬來酰亞胺樹脂具有式(5)所示的化學結構通式：
29、
30、式(5)中：r6、r7為-h、-ch3、-c2h5；
31、所述引發劑為過氧化物或/和偶氮化物引發劑；
【技術保護點】
1.低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂具有(3)所示的化學結構式：
2.按權利要求1所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的數均分子量范圍為2000～8000，雙鍵含量為20％～60％。
3.按權利要求1所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法是：將二乙烯基苯與含有雙鍵的酚類化合物在自由基引發劑、阻聚劑、溶劑存在的情況下發生聚合反應得到低介電、高剝離強度碳氫樹脂溶液，再旋蒸出溶液中的溶劑及未反應原料，即制得低介電、高剝離強度碳氫樹脂。
4.按權利要求3所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法的步驟為：
5.按權利要求4所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：
6.按權利要求5所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：
7.覆銅板用樹脂組合物，其特征是：該覆銅板用樹脂組合物由100質量份低介電、高剝離強度碳氫樹脂、10～20質量份馬來酰亞胺樹脂、0.1～0.
8.按權利要求7所述的覆銅板用樹脂組合物，其特征是：所述引發劑為過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁基、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二碳酸二環己酯、異丙苯過氧化氫、偶氮二異丁腈中的一種或兩種以上的混合物。
9.按權利要求7或8所述的覆銅板用樹脂組合物，其特征是：所述馬來酰亞胺樹脂是四川東材科技集團股份有限公司的型號為DFE930、DFE936、DFE939的馬來酰亞胺樹脂中一種或兩種以上的混合物。
10.按權利要求7所述的覆銅板用樹脂組合物的制備方法，其特征是：將100質量份低介電、高剝離強度碳氫樹脂、10～20質量份馬來酰亞胺樹脂、0.1～0.5質量份引發劑、0.1～0.5質量份抗氧劑、60～80質量份填料和70～140質量份溶劑在30～50℃溫度下混合攪拌均勻，即制得覆銅板用樹脂組合物。
...【技術特征摘要】
1.低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂具有(3)所示的化學結構式：
2.按權利要求1所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的數均分子量范圍為2000～8000，雙鍵含量為20％～60％。
3.按權利要求1所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法是：將二乙烯基苯與含有雙鍵的酚類化合物在自由基引發劑、阻聚劑、溶劑存在的情況下發生聚合反應得到低介電、高剝離強度碳氫樹脂溶液，再旋蒸出溶液中的溶劑及未反應原料，即制得低介電、高剝離強度碳氫樹脂。
4.按權利要求3所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：該低介電、高剝離強度碳氫樹脂的制備方法的步驟為：
5.按權利要求4所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：
6.按權利要求5所述的低介電、高剝離強度碳氫樹脂，其特征是：
7.覆銅板用樹脂組合物，其特征是：該覆銅板用樹脂組合物由100質量份低介電、高剝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：支肖瓊，唐安斌，龐少朋，李宏途，黃浩，龐婷，楊彪，
申請(專利權)人：四川東材科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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