【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及晶體管，特別是涉及散熱晶體管組件及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、在現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件中，晶體晶體管作為基本的電子元件，其核心功能在于實現(xiàn)電流的控制與放大。在實際應(yīng)用中，晶體晶體管的電流放大能力是其最為關(guān)鍵的特性，即通過基極的微小電流變化來控制集電極的較大電流變化。因此，隨著電子設(shè)備功率需求的增加，晶體管在中高功率應(yīng)用中的散熱問題變得尤為突出。
2、傳統(tǒng)的晶體管的散熱設(shè)計通常采用散熱片與晶體管底部接觸的方式，以吸收并散發(fā)熱量。然而，這種設(shè)計存在顯著的局限性。首先，散熱效率不足，無法滿足中高功率應(yīng)用中對快速熱量散發(fā)的需求。其次，晶體管在這種散熱方式下得不到充分的保護(hù)，安裝、運(yùn)輸或使用維修過程中容易碰壞。為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高晶體管在中高功率應(yīng)用中的散熱性能，并確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行，本專利技術(shù)提出了一種改進(jìn)的散熱設(shè)計。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠提高散熱效率并能夠達(dá)到保護(hù)作用的散熱晶體管組件及電子設(shè)備。
2、一種散熱晶體管組件，所述散熱晶體管組件包括晶體管、散熱單元及保護(hù)套，所述晶體管包括晶體管主體、封裝蓋及安裝板，所述晶體管主體設(shè)置在所述安裝板上，所述封裝蓋蓋設(shè)在所述安裝板上；所述散熱單元包括導(dǎo)熱件及兩個散熱件，所述安裝板安裝在所述導(dǎo)熱件上，兩個所述散熱件均安裝在所述導(dǎo)熱件上，且兩個所述散熱件布置在所述封裝蓋的兩側(cè)；所述保護(hù)套內(nèi)形成有保護(hù)腔，所述保護(hù)套設(shè)置在兩個所述散熱件之間并套設(shè)在所述封裝蓋上，以使所述封裝蓋位于所述保護(hù)
3、在其中一個實施例中，所述安裝板包括安裝部、固定部及散熱部，所述固定部為兩個，兩個所述固定部分別位于所述安裝部相對兩側(cè)，所述散熱部為兩個，兩個所述散熱部分別位于所述安裝部的相對兩側(cè)，且兩個所述固定部之間均設(shè)置有一所述散熱部，所述固定部安裝在所述導(dǎo)熱件上，且兩個所述散熱件分別位于兩個所述固定部上，所述保護(hù)套套設(shè)在所述散熱部上，以使所述散熱部的外邊緣抵接在所述保護(hù)套的內(nèi)壁上。
4、在其中一個實施例中，所述導(dǎo)熱件包括導(dǎo)熱安裝板及多個導(dǎo)熱隔板，所述晶體管安裝在所述導(dǎo)熱安裝板的一表面，多個所述導(dǎo)熱隔板間隔布置在所述導(dǎo)熱安裝板的另一表面上，且多個所述導(dǎo)熱隔板之間的間隔形成用于空氣流通的散熱通道。
5、在其中一個實施例中，所述散熱件包括散熱鰭片及連接柱，所述散熱鰭片的數(shù)量為若干個且相互平行分布，每相鄰兩個所述散熱鰭片之間用于散熱的間隔，各個所述散熱鰭片通過所述連接柱連接并固定位置，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱孔，所述散熱孔與所述保護(hù)腔相連通，且所述散熱孔與所述散熱鰭片之間的間隔對應(yīng)連通。
6、在其中一個實施例中，所述散熱件還包括導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿為l形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱桿的一端與所述連接柱間隔設(shè)置，且所述導(dǎo)熱桿的一端穿過各個所述散熱鰭片并與各個所述散熱鰭片固定連接，所述導(dǎo)熱桿的另一端固定在所述導(dǎo)熱安裝板背向于所述晶體管的表面上，所述連接柱固定在所述導(dǎo)熱安裝板安裝有所述晶體管的表面上。
7、在其中一個實施例中，所述導(dǎo)熱件還包括導(dǎo)熱框，所述導(dǎo)熱框安裝在所述導(dǎo)熱安裝板安裝有所述導(dǎo)熱隔板的表面上，并位于所述散熱通道內(nèi)，所述導(dǎo)熱框上開設(shè)有與所述散熱通道連通的散熱口，所述晶體管主體的引腳穿過所述導(dǎo)熱安裝板并位于所述導(dǎo)熱框內(nèi)。
8、在其中一個實施例中，所述散熱件背向于另一所述散熱件的一側(cè)凸出所述導(dǎo)熱安裝板，所述散熱件背向于另一所述散熱件的一側(cè)上形成有散熱凹槽，所述散熱凹槽能夠通過所述散熱通道與所述散熱口連通。
9、在其中一個實施例中，所述保護(hù)套朝向兩個所述散熱件的相背對的兩側(cè)外壁上均設(shè)置有導(dǎo)向凸起，兩個所述散熱件朝向所述保護(hù)套的一側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)向凹槽，所述導(dǎo)向凹槽的方向為朝向所述導(dǎo)熱件的方向，所述導(dǎo)向凸起能夠穿設(shè)在所述導(dǎo)向凹槽內(nèi)并能夠在所述導(dǎo)向凹槽內(nèi)移動；所述保護(hù)套上設(shè)置有卡接結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述保護(hù)套套設(shè)在所述封裝蓋上后，所述卡接結(jié)構(gòu)能夠卡接在所述散熱件上。
10、在其中一個實施例中，所述保護(hù)套背向于所述導(dǎo)熱件的外壁上開設(shè)有通氣孔，所述通氣孔與所述保護(hù)腔相連通。
11、一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的散熱晶體管組件。
12、上述散熱晶體管組件及電子設(shè)備，晶體管主體設(shè)置在安裝板上，封裝蓋蓋設(shè)在安裝板上形成晶體管。將晶體管安裝在導(dǎo)熱件上，并利用兩側(cè)的散熱件及導(dǎo)熱件的配合將晶體管的熱量通過導(dǎo)熱件傳到至散熱件上，提高晶體管的散熱效率的同時為晶體管提供安裝平臺。保護(hù)套設(shè)置在兩個散熱件之間并套設(shè)在封裝蓋上，不僅能夠保護(hù)晶體管，還能夠通過保護(hù)套上的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)一步將熱量散熱出去。通過保護(hù)套實現(xiàn)對晶體管保護(hù)的同時不影響晶體管的散熱性能。本申請的散熱晶體管組件旨在通過創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)提高散熱效果的同時為晶體管提供更加有效的保護(hù)，以滿足日益增長的電子設(shè)備功率需求。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱晶體管組件包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述安裝板包括安裝部、固定部及散熱部，所述固定部為兩個，兩個所述固定部分別位于所述安裝部相對兩側(cè)，所述散熱部為兩個，兩個所述散熱部分別位于所述安裝部的相對兩側(cè)，且兩個所述固定部之間均設(shè)置有一所述散熱部，所述固定部安裝在所述導(dǎo)熱件上，且兩個所述散熱件分別位于兩個所述固定部上，所述保護(hù)套套設(shè)在所述散熱部上，以使所述散熱部的外邊緣抵接在所述保護(hù)套的內(nèi)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱件包括導(dǎo)熱安裝板及多個導(dǎo)熱隔板，所述晶體管安裝在所述導(dǎo)熱安裝板的一表面，多個所述導(dǎo)熱隔板間隔布置在所述導(dǎo)熱安裝板的另一表面上，且多個所述導(dǎo)熱隔板之間的間隔形成用于空氣流通的散熱通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱件包括散熱鰭片及連接柱，所述散熱鰭片的數(shù)量為若干個且相互平行分布，每相鄰兩個所述散熱鰭片之間用于散熱的間隔，各個所述散熱鰭片通過所述連接柱連接并固定位置，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱孔，所述散熱
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱件還包括導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿為L形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱桿的一端與所述連接柱間隔設(shè)置，且所述導(dǎo)熱桿的一端穿過各個所述散熱鰭片并與各個所述散熱鰭片固定連接，所述導(dǎo)熱桿的另一端固定在所述導(dǎo)熱安裝板背向于所述晶體管的表面上，所述連接柱固定在所述導(dǎo)熱安裝板安裝有所述晶體管的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱件還包括導(dǎo)熱框，所述導(dǎo)熱框安裝在所述導(dǎo)熱安裝板安裝有所述導(dǎo)熱隔板的表面上，并位于所述散熱通道內(nèi)，所述導(dǎo)熱框上開設(shè)有與所述散熱通道連通的散熱口，所述晶體管主體的引腳穿過所述導(dǎo)熱安裝板并位于所述導(dǎo)熱框內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱件背向于另一所述散熱件的一側(cè)凸出所述導(dǎo)熱安裝板，所述散熱件背向于另一所述散熱件的一側(cè)上形成有散熱凹槽，所述散熱凹槽能夠通過所述散熱通道與所述散熱口連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述保護(hù)套朝向兩個所述散熱件的相背對的兩側(cè)外壁上均設(shè)置有導(dǎo)向凸起，兩個所述散熱件朝向所述保護(hù)套的一側(cè)均設(shè)置有導(dǎo)向凹槽，所述導(dǎo)向凹槽的方向為朝向所述導(dǎo)熱件的方向，所述導(dǎo)向凸起能夠穿設(shè)在所述導(dǎo)向凹槽內(nèi)并能夠在所述導(dǎo)向凹槽內(nèi)移動；所述保護(hù)套上設(shè)置有卡接結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述保護(hù)套套設(shè)在所述封裝蓋上后，所述卡接結(jié)構(gòu)能夠卡接在所述散熱件上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述保護(hù)套背向于所述導(dǎo)熱件的外壁上開設(shè)有通氣孔，所述通氣孔與所述保護(hù)腔相連通。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的散熱晶體管組件。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱晶體管組件包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述安裝板包括安裝部、固定部及散熱部，所述固定部為兩個，兩個所述固定部分別位于所述安裝部相對兩側(cè)，所述散熱部為兩個，兩個所述散熱部分別位于所述安裝部的相對兩側(cè)，且兩個所述固定部之間均設(shè)置有一所述散熱部，所述固定部安裝在所述導(dǎo)熱件上，且兩個所述散熱件分別位于兩個所述固定部上，所述保護(hù)套套設(shè)在所述散熱部上，以使所述散熱部的外邊緣抵接在所述保護(hù)套的內(nèi)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱件包括導(dǎo)熱安裝板及多個導(dǎo)熱隔板，所述晶體管安裝在所述導(dǎo)熱安裝板的一表面，多個所述導(dǎo)熱隔板間隔布置在所述導(dǎo)熱安裝板的另一表面上，且多個所述導(dǎo)熱隔板之間的間隔形成用于空氣流通的散熱通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱件包括散熱鰭片及連接柱，所述散熱鰭片的數(shù)量為若干個且相互平行分布，每相鄰兩個所述散熱鰭片之間用于散熱的間隔，各個所述散熱鰭片通過所述連接柱連接并固定位置，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱孔，所述散熱孔與所述保護(hù)腔相連通，且所述散熱孔與所述散熱鰭片之間的間隔對應(yīng)連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱晶體管組件，其特征在于，所述散熱件還包括導(dǎo)熱桿，所述導(dǎo)熱桿為l形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱桿的一端與所述連接柱間隔設(shè)置，且所述導(dǎo)熱桿的一端穿過各個所述散熱鰭片并與各個所述散熱鰭片固定...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顏輝，蔡浩然，張善超，
申請(專利權(quán))人：華南師范大學(xué)，
類型：發(fā)明
國別省市：
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