【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)屬于測(cè)量，具體涉及一種測(cè)量裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著半導(dǎo)體工藝制程對(duì)薄膜性能與厚度的要求越來(lái)越嚴(yán)格，半導(dǎo)體工藝設(shè)備對(duì)硬件結(jié)構(gòu)的要求也越來(lái)越高。比如，在進(jìn)行化學(xué)氣相沉積（chemical?vapor?deposition，cvd）、原子層沉積(atomic?layer?deposition，ald)工藝時(shí)，氣體噴淋頭與硅片之間保持恒定的氣流場(chǎng)和熱場(chǎng)對(duì)工藝結(jié)果起著至關(guān)重要的作用，如果要保持恒定的氣流場(chǎng)和熱場(chǎng)則首先要保證硅片與基座之間處于一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的位置，此時(shí)就要求基座處于精確的固定位置，并且要保證硅片在半導(dǎo)體工藝設(shè)備的各加工工位之間傳送后的位置仍然穩(wěn)定和精確。因此，在半導(dǎo)體工藝設(shè)備出廠時(shí)或使用一段時(shí)間后，需要對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的各個(gè)加工工位的基座的位置進(jìn)行測(cè)量以及校準(zhǔn)，以保證各個(gè)加工工位的基座的位置固定。
2、現(xiàn)有技術(shù)中，在基座上安裝測(cè)量表以及在半導(dǎo)體工藝設(shè)備的腔室主體上安裝測(cè)量表，并根據(jù)各測(cè)量表測(cè)得的數(shù)據(jù)來(lái)間接地得出各基座的位置。在對(duì)各個(gè)加工工位的基座進(jìn)行測(cè)量時(shí)，需要利用測(cè)量表依次測(cè)量各個(gè)加工工位的基座的位置，這樣，則需要反復(fù)拆裝測(cè)量表，導(dǎo)致測(cè)量操作繁瑣，并且易造成安裝誤差，而導(dǎo)致測(cè)量表的測(cè)量精度降低，從而導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。
3、因此，現(xiàn)有對(duì)基座測(cè)量的方式存在測(cè)量繁瑣且測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確的缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種測(cè)量裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備，能夠解決相關(guān)技術(shù)中對(duì)對(duì)基座測(cè)量的方式存在測(cè)量繁瑣且測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確的問(wèn)題。<...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種測(cè)量裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝腔室，所述半導(dǎo)體工藝腔室包括旋轉(zhuǎn)機(jī)械手和沿所述旋轉(zhuǎn)機(jī)械手的旋轉(zhuǎn)軸（300）的周向均勻設(shè)置的至少兩個(gè)加工工位（110），且每一所述加工工位（110）均設(shè)置有一個(gè)基座（200），其特征在于，所述測(cè)量裝置包括旋轉(zhuǎn)測(cè)量機(jī)構(gòu)（800），所述旋轉(zhuǎn)測(cè)量機(jī)構(gòu)（800）包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述測(cè)量裝置還包括基座定位機(jī)構(gòu)（600），所述基座定位機(jī)構(gòu)（600）包括定位件（610）和第一基準(zhǔn)桿（620），所述第一基準(zhǔn)桿（620）設(shè)置于所述定位件（610）上并與所述定位件（610）同軸設(shè)置，所述定位件（610）用于與所述基座（200）或所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室基準(zhǔn)面（120）連接，且所述第一測(cè)量組件（820）用于測(cè)量所述第一基準(zhǔn)桿（620）的位置；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座定位機(jī)構(gòu)（600）還包括第二基準(zhǔn)桿（630），所述第二基準(zhǔn)桿（630）設(shè)置于所述定位件（610）上，所述第一測(cè)量組件（820）還用于測(cè)量所述第二基準(zhǔn)桿（630）的位置；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座（200）上還設(shè)置有至少一個(gè)第二基座定位槽（202），各所述第二基座定位槽（202）與所述第一基座定位槽（201）沿所述基座（200）的周向間隔分布；
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，其特征在于，還包括腔室定位機(jī)構(gòu)（500），所述腔室定位機(jī)構(gòu)（500）包括定位環(huán)（510）和與所述定位環(huán)（510）連接的連接件（520）；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述定位環(huán)（510）上設(shè)置有第一定位槽（511），在所述定位環(huán)（510）設(shè)置于所述加工工位（110）處的情況下，所述定位環(huán)（510）的中心、所述第一定位槽（511）的中心和所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室中心在所述腔室基準(zhǔn)面（120）上的投影位于同一直線上；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述定位環(huán)（510）上還設(shè)置有至少一個(gè)第二定位槽（512），所述第二定位槽（512）與所述第一定位槽（511）沿所述定位環(huán)（510）的周向間隔分布；
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)板（810）上設(shè)置有第一定位孔（8121）和第二定位孔（8122），所述第一定位孔（8121）的軸線可與所述加工工位（110）的軸線重合，所述第二定位孔（8122）的軸線可與所述預(yù)設(shè)點(diǎn)重合；
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)測(cè)量機(jī)構(gòu)（800）還包括第二測(cè)量組件（830），所述第二測(cè)量組件（830）設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)板（810）上，所述第二測(cè)量組件（830）用于測(cè)量所述旋轉(zhuǎn)軸（300）與所述半導(dǎo)體工藝腔室的軸線的同軸度以及所述旋轉(zhuǎn)軸（300）與所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室基準(zhǔn)面（120）的垂直度。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述腔室基準(zhǔn)面（120）上設(shè)置有至少兩個(gè)腔室連接孔（130）；
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述第二測(cè)量組件（830）包括機(jī)械手水平檢測(cè)元件（832），所述機(jī)械手水平檢測(cè)元件（832）用于檢測(cè)所述旋轉(zhuǎn)板（810）與所述腔室基準(zhǔn)面（120）的豎直距離。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述測(cè)量裝置還包括水平測(cè)量機(jī)構(gòu)（700），所述水平測(cè)量機(jī)構(gòu)（700）包括水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）和至少兩個(gè)與所述水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）連接的水平測(cè)量件（710），所述水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）用于可拆卸地設(shè)置于所述加工工位（110）上，所述水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）與所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室基準(zhǔn)面（120）平行，各所述水平測(cè)量件（710）分別位于所述加工工位（110）的不同位置處，且各所述水平測(cè)量件（710）均與所述加工工位（110）處的所述基座（200）接觸，并用于測(cè)量所述水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）與所述基座（200）的豎直距離。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述水平測(cè)量機(jī)構(gòu)（700）還包括至少兩個(gè)支架（730），各所述支架（730）的一端均與所述水平測(cè)量基準(zhǔn)板（720）可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接，各所述水平測(cè)量件（710）分別可升降地設(shè)置于各所述支架（730）的另一端，且所述支架（730）的...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種測(cè)量裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝腔室，所述半導(dǎo)體工藝腔室包括旋轉(zhuǎn)機(jī)械手和沿所述旋轉(zhuǎn)機(jī)械手的旋轉(zhuǎn)軸（300）的周向均勻設(shè)置的至少兩個(gè)加工工位（110），且每一所述加工工位（110）均設(shè)置有一個(gè)基座（200），其特征在于，所述測(cè)量裝置包括旋轉(zhuǎn)測(cè)量機(jī)構(gòu)（800），所述旋轉(zhuǎn)測(cè)量機(jī)構(gòu)（800）包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述測(cè)量裝置還包括基座定位機(jī)構(gòu)（600），所述基座定位機(jī)構(gòu)（600）包括定位件（610）和第一基準(zhǔn)桿（620），所述第一基準(zhǔn)桿（620）設(shè)置于所述定位件（610）上并與所述定位件（610）同軸設(shè)置，所述定位件（610）用于與所述基座（200）或所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室基準(zhǔn)面（120）連接，且所述第一測(cè)量組件（820）用于測(cè)量所述第一基準(zhǔn)桿（620）的位置；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座定位機(jī)構(gòu)（600）還包括第二基準(zhǔn)桿（630），所述第二基準(zhǔn)桿（630）設(shè)置于所述定位件（610）上，所述第一測(cè)量組件（820）還用于測(cè)量所述第二基準(zhǔn)桿（630）的位置；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座（200）上設(shè)置有第一基座定位槽（201），在所述基座的中心點(diǎn)與所述基準(zhǔn)中心點(diǎn)重合的情況下，所述第一基座定位槽（201）的中心、所述基座（200）的中心和所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室中心在所述腔室基準(zhǔn)面（120）上的投影位于同一直線上；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述基座（200）上還設(shè)置有至少一個(gè)第二基座定位槽（202），各所述第二基座定位槽（202）與所述第一基座定位槽（201）沿所述基座（200）的周向間隔分布；
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，其特征在于，還包括腔室定位機(jī)構(gòu)（500），所述腔室定位機(jī)構(gòu)（500）包括定位環(huán)（510）和與所述定位環(huán)（510）連接的連接件（520）；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述定位環(huán)（510）上設(shè)置有第一定位槽（511），在所述定位環(huán)（510）設(shè)置于所述加工工位（110）處的情況下，所述定位環(huán)（510）的中心、所述第一定位槽（511）的中心和所述半導(dǎo)體工藝腔室的腔室中心在所述腔室基準(zhǔn)面（120）上的投影位于同一直線上；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述定位環(huán)（510）上還設(shè)置有至少一個(gè)第二定位槽（512），所述第二定位槽（512）與所述第一定位槽（511）沿所述定位環(huán)（510）的周向間隔分布；
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)板（810）上設(shè)置有第一定位孔（8121）和第二定位孔（8122），所述第一定位孔（8121）的軸線可與所述加工工位（110）的軸線重合，所述第二定位孔（8122）的軸線可與所述預(yù)設(shè)點(diǎn)重合；<...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉東，賀政康，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司，
類型：發(fā)明
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