【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電子，具體而言，涉及一種芯片封裝結構及集成電路板。
技術介紹
1、芯片封裝結構通常指的是將芯片封裝在外殼當中。例如，利用一系列技術，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，最終所形成的整體結構即為芯片封裝結構。
2、目前，當芯片或器件使用環境處于惡劣環境時，常用的封裝形式主要為氣密性封裝。然而，這類封裝形式導致了內部芯片散熱的受限。在部分芯片功耗較高的而產生一定熱量的情況下，通過芯片之間發生熱輻射和熱傳導，通常會導致芯片溫度的進一步升高。進而影響芯片的正常工作。
3、也就是說，目前的芯片在工作的情況下，其工作芯片溫度容易過高或工作芯片存在撒熱不良的現象。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種芯片封裝結構及集成電路板，通過將不同的芯片分別安裝于導熱部與隔熱部上，能夠一定程度上限制芯片之間的熱傳導，最終能夠降低芯片工作過程中，工作芯片的溫度或便于工作芯片散熱。
2、第一方面，本申請提供了一種芯片封裝結構，包括第一封裝件、第二封裝件、第一芯片以及第二芯片；所述第一封裝件由高導熱材料制成；所述第二封裝件包括導熱部與隔熱部；所述第一封裝件與第二封裝件相對設置，所述第一封裝件與第二封裝件的隔熱部連接，并基于所述第一封裝件的第一封裝內表面與第二封裝件的第二封裝內表面形成封裝空間；所述第一芯片與第二芯片分別位于所述封裝空間內；所述第一芯片設置于所述隔熱部之上，所述第二芯片設置于所述導熱部之上。
3、
4、結合第一方面，可選地，其中，所述第一芯片包括低發熱芯片，所述第二芯片包括高發熱芯片；所述第一封裝件包括蓋板與圍板；所述第二封裝件包括底板，所述隔熱部位于所述底板的中部，所述導熱部位于相對于所述底板上相對于中部的邊緣部；所述圍板的一端與所述蓋板連接，并環繞所述蓋板的中部；所述圍板的另一端與所述底板的導熱部連接，并環繞所述底板的中部。
5、上述芯片封裝結構，通過將低發熱芯片設置于隔熱部上，高發熱芯片設置于導熱部上，一定程度上限制了高發熱芯片將所產生的熱量向低發熱芯片傳輸，進而降低了芯片工作過程中低發熱芯片的溫度。此外，由于導熱部跟由高導熱材料制成第一封裝件連接，使得高發熱芯片所產生的熱量向能夠通過該高導熱材料更容易地向外界傳輸。也即是提高了高發熱芯片的散熱效率。進而，進一步降低了芯片工作過程中內部芯片的溫度。
6、結合第一方面，可選地，所述圍板的一端與所述蓋板密封連接；所述圍板的另一端與所述底板的導熱部密封連接。
7、上述芯片封裝結構，通過圍板與蓋板之間、圍板與底板之間的密封連接，提高了封裝空間的氣密性，進而對芯片封裝結構內部的芯片進行了更好地保護。
8、結合第一方面，可選地，所述導熱部上的未與所述隔熱部接觸且未與所述第二芯片接觸的外表面，與所述圍板的另一端的端面形狀相匹配。
9、上述芯片封裝結構，通過導熱部上用于與圍板連接的一個外表面的形狀大小可以與圍板上另一端的端面相一致，在一定的尺寸限制下，使得二者之間充分地接觸，進而提高了導熱部與圍板之間導熱效率的基礎之上，還減小了芯片封裝結構的空間占用。
10、結合第一方面，可選地，所述導熱部的背向所述封裝空間的導熱部外表面與所述隔熱部的背向所述封裝空間的隔熱部外表面，在所述第一芯片所在平面的垂直投影不相交。
11、上述芯片封裝結構，通過導熱部的背向封裝空間的導熱部外表面完全暴露于芯片封裝結構之外的空間，使得導熱部所接收來自第二芯片的熱量能夠更好地散發至芯片封裝結構之外的空間，從而進一步提高了第二芯片的散熱效率。
12、結合第一方面，可選地，所述導熱部上的未與所述隔熱部接觸、且未與所述第一封裝件接觸的外表面，位于所述封裝空間之內。
13、上述芯片封裝結構，由于導熱部的外表面上原本能夠直接與芯片封裝結構之外的空間接觸的部分當中，部分外表面朝向會朝向用于安裝芯片封裝結構的印刷電路板，并會向印刷電路板傳輸熱量。因此，通過導熱部的外表面上沒有直接與芯片封裝結構之外的空間接觸的部分的設計，降低了芯片封裝結構向印刷電路板所傳輸的熱量。
14、結合第一方面，可選地，其中，所述導熱部包括金屬導熱部；位于所述封裝空間之內的所述導熱部的外表面與所述第二芯片形狀相匹配。
15、上述芯片封裝結構，通過導熱部上暴露于封裝空間的外表面與第二芯片形狀、尺寸相一致的設計，使得第二芯片充分利用了導熱部上暴露于封裝空間的外表面，相應地，也就減少了導熱部整體尺寸。進而降低了導熱部對芯片封裝結構上對芯片互聯線布局的影響。
16、結合第一方面，可選地，所述導熱部與隔熱部的熱膨脹系數之差不超過預設差值；其中，所述預設差值跟所述導熱部與隔熱部之間的接觸面積相關。
17、上述芯片封裝結構，通過限制導熱部與隔熱部之間的熱膨脹系數之差，使得在芯片封裝結構工作并發熱的過程中，導熱部與隔熱部之間的形變差降低，進而降低了因形變差對其之間連接穩定性的影響。
18、結合第一方面，可選地，所述結構還包括焊接件；所述焊接件位于所述隔熱部背向所述封裝空間的隔熱部外表面；所述焊接件用于通過熱熔將所述底板與印刷電路板連接。
19、上述芯片封裝結構，通過將所有焊接件設置于隔熱部上，一定程度上防止導熱部將所接收的熱量向印刷電路板傳輸。
20、第二方面，本申請提供了一種集成電路板，包括印刷電路板以及第一方面所描述的芯片封裝結構。
21、上述集成電路板，具有與第一方面以及第一方面任意一種可選的實施方式所提供的承托件相同的有益效果，此處不再贅述。
22、綜上所述，本申請各個實施例提供的芯片封裝結構及集成電路板，通過將不同的芯片分別安裝于導熱部與隔熱部上，由隔熱部對第一芯片與第二芯片的熱隔絕，一定程度上限制了第一芯片與第二芯片之間的熱傳導，進而降低了降低芯片工作過程中，工作芯片的溫度或便于工作芯片散熱。具體通過將低發熱芯片設置于隔熱部上，高發熱芯片設置于導熱部上，一定程度上限制了高發熱芯片將所產生的熱量向低發熱芯片傳輸，進而降低了芯片工作過程中低發熱芯片的溫度。高發熱芯片所產生的熱量向能夠通過該高導熱材料更容易地向外界傳輸，提高了高發熱芯片的散熱效率。最終，進一步降低了芯片工作過程中內部芯片的溫度。通過導熱部上用于與圍板連接的一個外表面的形狀大小可以與圍板上另一端的端面相一致，使得二者之間充分地接觸，進而提高了導熱部與圍板之間導熱效率的基礎之上，還減小了芯片封裝結構的空間占用。通過導熱部的背向封裝空間的導熱部外表面完全暴露于芯片封裝結構之外的空間，進一步提高了第二芯片的散熱效率。通過導熱部的外表面上沒有直接與芯片封裝結構之外本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括第一封裝件、第二封裝件、第一芯片以及第二芯片；
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，其中，所述第一芯片包括低發熱芯片，所述第二芯片包括高發熱芯片；
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述圍板的一端與所述蓋板密封連接；
4.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部上的未與所述隔熱部接觸且未與所述第二芯片接觸的外表面，與所述圍板的另一端的端面形狀相匹配。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部的背向所述封裝空間的導熱部外表面與所述隔熱部的背向所述封裝空間的隔熱部外表面，在所述第一芯片所在平面的垂直投影不相交。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部上的未與所述隔熱部接觸、且未與所述第一封裝件接觸的外表面，位于所述封裝空間之內。
7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，其中，所述導熱部包括金屬導熱部；
8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部與隔熱
9.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述結構還包括焊接件；
10.一種集成電路板，其特征在于，包括印刷電路板以及根據權利要求1至9中任一項所述芯片封裝結構。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括第一封裝件、第二封裝件、第一芯片以及第二芯片；
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，其中，所述第一芯片包括低發熱芯片，所述第二芯片包括高發熱芯片；
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述圍板的一端與所述蓋板密封連接；
4.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部上的未與所述隔熱部接觸且未與所述第二芯片接觸的外表面，與所述圍板的另一端的端面形狀相匹配。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱部的背向所述封裝空間的導熱部外表面與所述隔熱部的背向所述封裝空間的隔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李嵐清，嚴魁錫，石先玉，王昊，孫瑜，萬里兮，
申請(專利權)人：成都萬應微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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