【技術實現步驟摘要】
本技術涉及灌裝，具體為一種產品的灌封結構。
技術介紹
1、灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品，灌封就是將液態聚氨酯復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨酯復合物就是灌封膠。
2、一般的控制器產品在灌封時，會有較大的灌封口及出氣口，需要另外的措施去補救，且在操作方面較為繁瑣。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種產品的灌封結構，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種產品的灌封結構，包括外殼，所述外殼的頂面設置有灌注槽板，所述灌注槽板的頂面設置有封閉板，所述封閉板的頂面設置有灌注塊，所述外殼的一側設置有半圓塊，所述外殼的底面設置有貼合板，所述貼合板的底面設置有底板，所述底板的底面設置有抓地板。
3、優選的，所述外殼的頂面設置有排氣孔，所述外殼的頂面設置有固定釘。
4、優選的，所述灌注槽板的一側設置有限位槽，所述灌注槽
5、優選的，所述灌注塊的頂面設置有灌注孔，所述灌注塊的底面設置有防水帖。
6、優選的，所述半圓塊的內部設置有穿接槽孔，所述穿接槽孔的內部設置有螺紋條。
7、優選的，所述底板的頂面設置有支撐桿，所述支撐桿的底端與底板的頂面固定連接。
8、與現有技術相比，本技術的有益效果是：
9、該一種產品的灌封結構，通過設置的外殼和灌注槽板、封閉板，可以通過對外殼和封閉板的外形進行自由塑造并通過灌注板配合對組成的內部空間進行灌封處理，通過設置的灌注槽板和灌注塊，可以對組成的產品內部的灌注口進行縮小并通過排氣孔出氣，相互配合使用，可以進行自由組成產品并縮小灌注口，有效的解決了灌注口過大時需要另外的措施去補救操作繁瑣的問題。
10、該一種產品的灌封結構，通過設置的外殼和底板、抓地板，可以對組合的產品進行有效的固定，并在灌膠過程中不受外力影響增加底部的摩擦力避免外力影響產生波動造成塑型失敗，通過設置的外殼和封閉板、貼合板、底板，可以對組成產品的內部空間進行有效的封閉，避免灌膠后膠體從連接處溢出，相互配合使用，可以有效避免灌膠后膠體從連接處溢出并避免外力產生波動影響膠體塑型效果。
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1.一種產品的灌封結構，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的頂面設置有灌注槽板(2)，所述灌注槽板(2)的頂面設置有封閉板(3)，所述封閉板(3)的頂面設置有灌注塊(4)，所述外殼(1)的一側設置有半圓塊(5)，所述外殼(1)的底面設置有貼合板(6)，所述貼合板(6)的底面設置有底板(7)，所述底板(7)的底面設置有抓地板(8)。
2.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述外殼(1)的頂面設置有排氣孔(9)，所述外殼(1)的頂面設置有固定釘(10)。
3.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述灌注槽板(2)的一側設置有限位槽(11)，所述灌注槽板(2)的頂面設置有連接孔(12)。
4.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述灌注塊(4)的頂面設置有灌注孔(13)，所述灌注塊(4)的底面設置有防水帖(14)。
5.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述半圓塊(5)的內部設置有穿接槽孔(15)，所述穿接槽孔(15)的內部設置有螺紋條(16)。
6.
...【技術特征摘要】
1.一種產品的灌封結構，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的頂面設置有灌注槽板(2)，所述灌注槽板(2)的頂面設置有封閉板(3)，所述封閉板(3)的頂面設置有灌注塊(4)，所述外殼(1)的一側設置有半圓塊(5)，所述外殼(1)的底面設置有貼合板(6)，所述貼合板(6)的底面設置有底板(7)，所述底板(7)的底面設置有抓地板(8)。
2.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述外殼(1)的頂面設置有排氣孔(9)，所述外殼(1)的頂面設置有固定釘(10)。
3.根據權利要求1所述的一種產品的灌封結構，其特征在于：所述灌注...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭培華，
申請(專利權)人：無錫朋江電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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