【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請屬于銅箔生產(chǎn)，具體來說，涉及一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)、方法、裝置及設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、電解銅箔是電子工業(yè)中最重要的材料之一，廣泛應(yīng)用于如印制電路板(printedcircuit?board，pcb)、覆銅箔壓層板(copper?clad?laminate，ccl)以及鋰離子電池制造等各個領(lǐng)域。隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，對電解銅箔的質(zhì)量要求也越來越高。因此在質(zhì)量檢測過程中，需要剔除表面缺陷不滿足要求的銅箔產(chǎn)品。
2、現(xiàn)有技術(shù)中，檢測銅箔表面缺陷大小以及數(shù)量的方法是通過缺陷檢測儀對銅箔生產(chǎn)機(jī)以正常生產(chǎn)速度(一般每分鐘十幾米到幾十米)輸出的銅箔進(jìn)行缺陷檢測。但是在使用缺陷檢測儀之前，需要對缺陷檢測儀的檢測精度進(jìn)行校驗(yàn)，目前缺陷檢測儀的檢測精度校驗(yàn)均選擇靜止或低速運(yùn)動的銅箔進(jìn)行驗(yàn)證。但是考慮到銅箔缺陷在微米級別大小，因此在不同生產(chǎn)速度下，缺陷檢測儀捕捉銅箔表面缺陷的能力是有所不同的，特別是缺陷檢測儀在靜止或低速檢測時驗(yàn)證成功不代表其能夠準(zhǔn)確捕捉正常生產(chǎn)速度下的銅箔缺陷。
3、因此如何對缺陷檢測儀在銅箔正常生產(chǎn)速度下的缺陷捕捉能力進(jìn)行驗(yàn)證對銅箔生產(chǎn)質(zhì)量的管控就顯得十分重要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于上述問題，本申請旨在提供一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)、方法、裝置及設(shè)備，用于解決缺陷檢測儀在檢測銅箔正常生產(chǎn)速度下的銅箔缺陷精度的校驗(yàn)問題，從而提高銅箔生產(chǎn)質(zhì)量的管控效果。
2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)，包括：銅箔生產(chǎn)模擬
3、獲取預(yù)采集的預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)，其中所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)為采用金相顯微鏡針對所述缺陷銅箔被裁剪之前的多個缺陷部分測得的；
4、控制所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)使得待測銅箔以生產(chǎn)速度運(yùn)動，其中所述待測銅箔的表面上貼設(shè)有從缺陷銅箔上裁切的所述多個缺陷部分；
5、在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)；
6、將所述測試缺陷數(shù)據(jù)與所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，以得到校驗(yàn)結(jié)果；
7、輸出所述校驗(yàn)結(jié)果。
8、在一種可能的實(shí)施例中，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：
9、第一導(dǎo)輥和第一驅(qū)動設(shè)備，通過第一驅(qū)動設(shè)備控制繞卷在所述第一導(dǎo)輥上的待測銅箔以生產(chǎn)速度進(jìn)行放卷；
10、第二導(dǎo)輥和第二驅(qū)動設(shè)備，通過第二驅(qū)動設(shè)備控制所述第二導(dǎo)輥將放卷的待測銅箔以生產(chǎn)速度進(jìn)行收卷。
11、在一種可能的實(shí)施例中，所述待測銅箔上貼設(shè)的多個缺陷部分是以相同大小的圓形從所述缺陷銅箔上裁切獲得的。
12、第二方面，本申請還提供了一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)方法，應(yīng)用于第一方面任一種所述校驗(yàn)系統(tǒng)中的處理模塊，包括：
13、獲取預(yù)采集的預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)，其中所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)為采用金相顯微鏡針對所述缺陷銅箔被裁剪之前的所述多個缺陷部分測得的；
14、控制所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)使得待測銅箔以生產(chǎn)速度運(yùn)動，其中所述待測銅箔的表面上貼設(shè)有從缺陷銅箔上裁切的多個缺陷部分；
15、在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)；
16、將所述測試缺陷數(shù)據(jù)與所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，以得到校驗(yàn)結(jié)果；
17、輸出所述校驗(yàn)結(jié)果。
18、在一種可能的實(shí)施例中，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：第一導(dǎo)輥和第一驅(qū)動設(shè)備，第二導(dǎo)輥和第二驅(qū)動設(shè)備；
19、相應(yīng)地，所述控制所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)使得待測銅箔以生產(chǎn)速度運(yùn)動，包括：
20、通過第一驅(qū)動設(shè)備控制繞卷在所述第一導(dǎo)輥上的待測銅箔以生產(chǎn)速度進(jìn)行放卷；通過第二驅(qū)動設(shè)備控制所述第二導(dǎo)輥將放卷的待測銅箔以生產(chǎn)速度進(jìn)行收卷。
21、在一種可能的實(shí)施例中，所述在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)，包括：
22、控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔上第一表面的缺陷部分在生產(chǎn)速度運(yùn)動下的第一表面缺陷數(shù)據(jù)，其中所述待測銅箔上第一表面的缺陷部分是將缺陷銅箔上的一部分缺陷部分裁切貼設(shè)到第一表面上形成；
23、控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔上第二表面的待測缺陷在生產(chǎn)速度運(yùn)動下的第二表面缺陷數(shù)據(jù)，其中所述待測銅箔上第二表面的缺陷部分是將缺陷銅箔上的另一部分缺陷部分裁切貼設(shè)到第二表面上形成；
24、根據(jù)所述第一表面缺陷數(shù)據(jù)和所述第二表面缺陷數(shù)據(jù)確定測試缺陷數(shù)據(jù)。
25、在一種可能的實(shí)施例中，所述生產(chǎn)速度包括第一速度值和第二速度值，其中所述第一速度值不等于所述第二速度值；
26、相應(yīng)地，所述在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)，包括：
27、在所述第一速度值下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，得到第一缺陷數(shù)據(jù)；
28、在所述第二速度值下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，得到第二缺陷數(shù)據(jù)；
29、根據(jù)所述第一缺陷數(shù)據(jù)和所述第二缺陷數(shù)據(jù)，生成所述測試缺陷數(shù)據(jù)。
30、第三方面，本申請還提供了一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)裝置，包括：
31、第一獲取模塊，用于獲取預(yù)采集的預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)，其中所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)為采用金相顯微鏡針對所述缺陷銅箔被裁剪之前的多個缺陷部分測得的；
32、速度控制模塊，用于控制所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)使得待測銅箔以生產(chǎn)速度運(yùn)動，其中所述待測銅箔的表面上貼設(shè)有從缺陷銅箔上裁切的多個缺陷部分；
33、第二獲取模塊，用于在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)；
34、對比模塊，用于將所述測試缺陷數(shù)據(jù)與所述預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，以得到校驗(yàn)結(jié)果；
35、輸出模塊，用于輸出所述校驗(yàn)結(jié)果。
36、第四方面，本申請實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲器；
37、所述存儲器存儲計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令；
38、所述處理器執(zhí)行所述存儲器存儲的計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，用于實(shí)現(xiàn)第一方面任一種可能實(shí)現(xiàn)方式中的方法。
39、第五方面，本申請實(shí)施例還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時用于實(shí)現(xiàn)上述第一方面任一種可能實(shí)現(xiàn)方式中的方法。
40、本申請?zhí)峁┑囊环N銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)、方法、裝置及設(shè)備，本申請?zhí)峁┑你~箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)，首先對含有缺陷部分的缺陷銅箔進(jìn)行預(yù)采集，獲得預(yù)設(shè)缺陷數(shù)據(jù)，然后將缺陷銅箔上的缺陷部分裁切到待測銅箔的表面上，接著控制銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)使得待測銅箔以生產(chǎn)速度運(yùn)動，在所述生產(chǎn)速度下，再控制缺陷檢測儀采集待測銅箔表面上本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，包括：銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)、缺陷檢測儀和處理模塊；所述處理模塊用于：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述待測銅箔上貼設(shè)的多個缺陷部分是以相同大小的圓形從所述缺陷銅箔上裁切獲得的。
4.一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)方法，其特征在于，應(yīng)用于權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)中的處理模塊，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校驗(yàn)方法，其特征在于，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：第一導(dǎo)輥和第一驅(qū)動設(shè)備，第二導(dǎo)輥和第二驅(qū)動設(shè)備；
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校驗(yàn)方法，其特征在于，所述在所述生產(chǎn)速度下，控制所述缺陷檢測儀采集所述待測銅箔的表面上貼設(shè)的各缺陷部分，以得到測試缺陷數(shù)據(jù)，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校驗(yàn)方法，其特征在于，所述生產(chǎn)速度包括第一速度值和第二速度值，其中所述第一速度值不等于所述第二速度值；
8.一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)裝置，其特征在于，包括：
9.一種電子設(shè)備，其特征在于
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求4至7任一項(xiàng)所述的方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，包括：銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)、缺陷檢測儀和處理模塊；所述處理模塊用于：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)，其特征在于，所述待測銅箔上貼設(shè)的多個缺陷部分是以相同大小的圓形從所述缺陷銅箔上裁切獲得的。
4.一種銅箔缺陷檢測精度的校驗(yàn)方法，其特征在于，應(yīng)用于權(quán)利要求1所述的校驗(yàn)系統(tǒng)中的處理模塊，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校驗(yàn)方法，其特征在于，所述銅箔生產(chǎn)模擬機(jī)包括：第一導(dǎo)輥和第一驅(qū)動設(shè)備，第二導(dǎo)輥和第二驅(qū)動設(shè)備；
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的校驗(yàn)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顧亮，張小龍，繆虎成，劉詩濤，李帥，周建華，周亮亮，徐蒸蒸，
申請(專利權(quán))人：江東電子材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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