【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及散熱分析，尤其涉及一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置。
技術介紹
1、電路基板在工作過程中不可避免的會產生工作熱量進而影響芯片的工作性能，因此，為確保芯片的工作性能通常會對在工作狀態中的芯片進行散熱處理；然而，芯片內部溫度分布不均勻，通過監測芯片溫度進行散熱分析的精度低下，且僅根據現有溫度監測進行散熱分析，無法適用電路基板各種工作環境中的芯片散熱。
2、因此，本專利技術提供一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，通過對電路基板的芯片進行實時監測，確定電路基板的當前芯片工作狀態并獲取電路基板的芯片的工作溫度數據；啟用電路基板的芯片散熱設備，根據預設芯片散熱策略對電路基板的芯片進行芯片散熱，設定散熱區域，獲取芯片散熱溫度分布數據；根據工作溫度數據以及芯片散熱溫度分布數據對芯片散熱進行逐區域散熱分析，確定芯片散熱性能，根據芯片散熱性能對各區域芯片散熱策略進行優化；對電路基板的工作環境數據進行控制，模擬分析電路基板的芯片在不同工作環境數據下的芯片散熱性能；確保了用于電路基板的芯片的散熱性能。
2、本專利技術提供一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，包括：
3、芯片監測模塊，用于對電路基板的芯片進行實時監測，確定電路基板的當前芯片工作狀態并獲取電路基板的芯片的工作溫度數據；
4、芯片散熱模塊，用于啟用電路基板的芯片散熱設備，根據預設芯片散熱策略對電路基板的芯片進行芯片
5、散熱分析模塊，用于根據工作溫度數據以及芯片散熱溫度分布數據對芯片散熱進行逐區域散熱分析，確定芯片散熱性能，根據芯片散熱性能對各區域芯片散熱策略進行優化；
6、模擬分析模塊，用于對電路基板的工作環境數據進行控制，模擬分析電路基板的芯片在不同工作環境數據下的芯片散熱性能。
7、根據本專利技術提供的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，芯片監測模塊，包括：
8、監測傳感器選擇單元，用于根據芯片散熱監測需求選擇對電路基板的芯片進行監測的傳感器，設定傳感器部署位置，對電路基板的芯片進行實時監測，其中，傳感器包括：芯片功率傳感器以及溫度傳感器；
9、工作狀態單元，用于根據芯片功率傳感器的實時監測數據確定電路基板的當前芯片工作狀態，其中，當前芯片工作狀態包括：暫停狀態以及工作狀態；
10、工作溫度數據單元，用于根據溫度傳感器的實時監測數據確定電路基板的芯片的工作溫度數據。
11、根據本專利技術提供的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，工作狀態單元，包括：
12、工作運行狀態塊，用于對芯片功率傳感器的實時監測數據進行分析，確定電路基板的芯片的當前工作運行狀態，其中，當前工作運行狀態包括：不運行狀態、正常運行狀態以及異常運行狀態；
13、當分析結果顯示芯片不存在運行功率時，判定當前工作運行狀態為不運行狀態；
14、根據芯片功率傳感器的歷史監測數據確定芯片的正常運行功率范圍，當分析結果顯示芯片的當前運行功率處于正常運行功率范圍時，判定當前工作運行狀態為正常運行狀態；
15、當分析結果顯示芯片的當前運行功率不處于正常運行功率范圍時，判定當前工作運行狀態為異常運行狀態；
16、工作負載狀態塊，用于當前工作運行狀態為正常運行狀態時，根據當前運行功率在正常運行功率范圍內的功率占比確定芯片的當前工作負載狀態；
17、工作狀態塊，用于匯總當前工作運行狀態以及當前工作負載狀態，確定電路基板的當前芯片工作狀態。
18、根據本專利技術提供的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，芯片散熱模塊，包括：
19、溫度報警單元，用于根據電路基板的芯片的歷史工作溫度數據確定溫度報警閾值，當工作溫度數據不低于溫度報警閾值時，生成溫度報警數據，執行預設芯片散熱策略；
20、散熱啟用單元，用于當監測到電路基板的當前芯片工作狀態從暫停狀態切換至工作狀態時，啟用電路基板的芯片散熱設備；
21、芯片散熱單元，用于根據芯片散熱設備確定散熱方式，獲取芯片的散熱目標，確定預設芯片散熱策略對電路基板的芯片進行芯片散熱處理，其中，散熱目標包括：散熱溫度目標以及散熱效率目標；
22、散熱區域單元，用于根據芯片散熱設備以及電路基板的當前芯片工作狀態確定芯片的散熱區域；
23、散熱溫度分布單元，用于獲取芯片散熱處理完成的散熱區域的當前工作溫度數據，記為芯片散熱溫度分布數據。
24、根據本專利技術提供的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，散熱區域單元，包括：
25、散熱總區域塊，用于確定電路基板的芯片區域以及芯片散熱設備的散熱區域，確定芯片的散熱總區域，其中，芯片散熱總區域包括：芯片區域以及散熱區域；
26、區域初步劃分塊，用于根據設定散熱區域尺寸對散熱總區域進行區域劃分，初步確定芯片的散熱子區域；
27、區域合并塊，用于獲取散熱子區域的歷史工作溫度數據，若歷史工作溫度數據一致或數據偏差不超出溫差閾值時，合并散熱子區域，視為同一散熱子區域；
28、散熱區域塊，用于根據區域合并結果確定芯片的散熱子區域。
29、根據本專利技術提供的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，散熱分析模塊，包括：
30、數據處理單元，用于對工作溫度數據以及芯片散熱溫度分布數據根據芯片的散熱區域進行一一對應處理，獲取各散熱區域的散熱溫度控制數據；
31、散熱逐區分析單元，用于根據芯片散熱溫度分布數據對芯片散熱進行逐區域散熱分析，當芯片散熱溫度分布數據不高于散熱溫度目標對應的溫度數據時，判定對應散熱區域的芯片散熱初步有效；
32、獲取散熱初步有效的散熱區域的歷史溫度控制數據，確定溫度控制范圍，當散熱初步有效的散熱區域的散熱溫度控制數據處于溫度控制范圍時，判定散熱有效且散熱控制有效，將對應散熱區域記為散熱正常區域；
33、當散熱初步有效的散熱區域的散熱溫度控制數據不處于溫度控制范圍時，判定散熱有效但散熱控制無效，將對應散熱區域記為散熱異常區域，其中，散熱異常區域包括：散熱無效異常區域以及散熱控制無效異常區域；
34、當芯片散熱溫度分布數據高于散熱溫度目標對應的溫度數據時，定位芯片散熱溫度分布數據高于散熱溫度目標對應的溫度數據的散熱區域，記為散熱異常區域；
35、芯片散熱性能單元，用于根據散熱目標確定芯片散熱性能評估指標，計算得到芯片的散熱性能評分；
36、；其中，表示芯片的散熱性能評分；表示第個散熱區域的芯片散熱溫度分布數據；表示芯片的散熱溫度目標對應的溫度數據；表示當第個散熱區域的芯片散熱溫度分布數據不低于芯片的散熱溫度目標對應的溫度數據時，輸出，否則，輸出1；表示芯片的散熱用時，表示芯片的散熱效率目標對應的散熱時間；表示散熱溫度對散熱性能評分的影響權值；本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，芯片監測模塊，包括：
3.根據權利要求2所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，工作狀態單元，包括：
4.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，芯片散熱模塊，包括：
5.根據權利要求4所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，散熱區域單元，包括：
6.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，散熱分析模塊，包括：
7.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，模擬分析模塊，包括：
8.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，還包括：
【技術特征摘要】
1.一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，芯片監測模塊，包括：
3.根據權利要求2所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，工作狀態單元，包括：
4.根據權利要求1所述的一種用于電路基板的芯片散熱分析裝置，其特征在于，芯片散熱模塊，包括：
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【專利技術屬性】
技術研發人員：李成明，石超，楊少延，劉祥林，崔草香，朱瑞平，聶建林，郭柏君，陳兆顯，李曉東，
申請(專利權)人：國鯨科技廣東橫琴粵澳深度合作區有限公司，
類型：發明
國別省市：
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