【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及切削工具。
技術介紹
1、一直以來，具備基材和配置于該基材上的覆膜的切削工具被用于切削加工(專利文獻1以及專利文獻2)。
2、現有技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開2017-64845號公報
5、專利文獻2：日本特開平9-300105號公報
技術實現思路
1、本公開的一個方式所涉及的切削工具具備基材和配置于該基材上的覆膜，其中，
2、該覆膜包含第一層，
3、該第一層由第一單元層和第二單元層交替地層疊而成的交替層構成，
4、該第一單元層由ti1-a-balacebn構成，
5、該a為0.350以上且0.650以下，
6、該b為0.001以上且0.100以下，
7、該第二單元層由alcv1-cn構成，
8、該c為0.40以上且0.75以下，
9、該a以及該c滿足c>a的關系。
10、本公開的另一方式所涉及的切削工具具備基材和配置于該基材上的覆膜，其中，
11、該覆膜包含第1a層，
12、該第1a層由第一單元層和第三單元層交替地層疊而成的交替層構成，
13、該第一單元層由ti1-a-balacebn構成，
14、該a為0.350以上且0.650以下，
15、該b為0.001以上且0.100以下，
16、該第三單元層由aldv1-d-e
17、該m為硅或硼，
18、該d為0.40以上且0.75以下，
19、該e為大于0且0.05以下，
20、該a以及所述d滿足d＞a的關系。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種切削工具，具備基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，
2.根據權利要求1所述的切削工具，其中，在所述第一單元層和與所述第一單元層相鄰的所述第二單元層中，所述第二單元層的厚度λ2相對于所述第一單元層的厚度λ1之比λ2/λ1為1以上且5以下。
3.根據權利要求1或2所述的切削工具，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的切削工具，其中，
5.根據權利要求4所述的切削工具，其中，
6.根據權利要求4所述的切削工具，其中，
7.根據權利要求1至6中任一項所述的切削工具，其中，
8.一種切削工具，具備基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，
9.根據權利要求8所述的切削工具，其中，在所述第一單元層和與所述第一單元層相鄰的所述第三單元層中，所述第三單元層的厚度λ3相對于所述第一單元層的厚度λ1之比λ3/λ1為1以上且5以下。
10.根據權利要求8或9所述的切削工具，其中，所述M為硅。
11.根據權利要求8或9所述的切削工具，其中，所述M為硼。
12.根據權
13.根據權利要求8至12中任一項所述的切削工具，其中，
14.根據權利要求13所述的切削工具，其中，
15.根據權利要求13所述的切削工具，其中，
16.根據權利要求8至15中任一項所述的切削工具，其中，
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種切削工具，具備基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，
2.根據權利要求1所述的切削工具，其中，在所述第一單元層和與所述第一單元層相鄰的所述第二單元層中，所述第二單元層的厚度λ2相對于所述第一單元層的厚度λ1之比λ2/λ1為1以上且5以下。
3.根據權利要求1或2所述的切削工具，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的切削工具，其中，
5.根據權利要求4所述的切削工具，其中，
6.根據權利要求4所述的切削工具，其中，
7.根據權利要求1至6中任一項所述的切削工具，其中，
8.一種切削工具，具備基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，
9.根據...
【專利技術屬性】
技術研發人員：福井治世，月原望，阿儂薩克·帕索斯，田田敏廣，
申請(專利權)人：住友電氣工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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