【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)適用于半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體電路模塊及其制造方法。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體電路即模塊化智能功率系統(tǒng)mips(module?intelligent?power?system)不僅把功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路集成在一起，而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號送到cpu或dsp作中斷處理。它由高速低工耗的管芯和優(yōu)化的門級驅(qū)動電路以及快速保護電路構(gòu)成。即使發(fā)生負載事故或使用不當，也可以mips自身不受損壞。mips一般使用igbt作為功率開關(guān)元件，并內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動電路的集成結(jié)構(gòu)。
2、現(xiàn)有mips模塊化智能功率系統(tǒng)ic驅(qū)動控制電路、mips采樣放大電路以及pfc電流保護電路等低壓控制電路與高壓半導(dǎo)體電路模塊組成的逆變電路布局到同一板上，同時現(xiàn)有mips模塊化智能功率系統(tǒng)都只集成單個mips模塊，對于多個mips模塊化智能功率系統(tǒng)集成還沒有實現(xiàn)，而面對市場小型化、低成本競爭，對mips模塊化智能功率系統(tǒng)高集成和高散熱技術(shù)提出了更高的要求。
3、因此，亟需一種新的半導(dǎo)體電路模塊及其制造方法，解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)提出了一種半導(dǎo)體電路模塊及其制造方法，旨在解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體電路出現(xiàn)的絕緣層分層難題，提高半導(dǎo)體電路的可靠性，同時根據(jù)半導(dǎo)體電路內(nèi)部不同的引腳方案隨時安裝更換，提高產(chǎn)品設(shè)計靈活度，降低了開發(fā)成本。
2、第一方面，本專利技術(shù)提出了一種半導(dǎo)體電路模塊，所述半導(dǎo)體電路模塊包括：
3、金屬
4、多個電路元器件，多個所述電路元器件配置在所述金屬基板的預(yù)設(shè)位置處；
5、綁定金屬線，所述綁定金屬線用于實現(xiàn)所述多個電路元器件之間電連接；
6、封裝體，所述封裝體將所述金屬基板、多個所述電路元器件以及所述綁定金屬線封裝為塑封結(jié)構(gòu)；
7、電控板，所述電控板與所述塑封結(jié)構(gòu)固定連接；
8、所述金屬基板包括金屬基材以及貼設(shè)于所述金屬基材的銅箔層，所述銅箔層向外延伸形成的多個柔性引腳，所述柔性引腳貫穿所述塑封結(jié)構(gòu)與所述電控板電連接。
9、優(yōu)選地，所述金屬基板還包括絕緣層以及保護層，所述絕緣層貼設(shè)于所述金屬基材的一側(cè)，所述銅箔層壓合于所述絕緣層遠離所述金屬基材的一側(cè)，所述保護層貼設(shè)于所述銅箔層遠離所述絕緣層的一側(cè)。
10、優(yōu)選地，所述柔性引腳上涂有綠油或三防漆。
11、優(yōu)選地，通過對所述銅箔層進行蝕刻制成電路布線層。
12、優(yōu)選地，所述塑封結(jié)構(gòu)與所述電控板之間設(shè)有固定支架，所述固定支架的一端與所述塑封結(jié)構(gòu)固定連接，所述固定支架的另一端與所述電控板固定連接。
13、優(yōu)選地，所述固定支架包括承接部以及固定于所述承接部相對兩側(cè)的兩個連接臂，所述承接部抵接固定于所述塑封結(jié)構(gòu)，所述連接臂遠離所述承接部的一側(cè)與所述電控板固定。
14、優(yōu)選地，所述電路元器件包括貼片電容、貼片電阻以及元器件，所述貼片電容、所述貼片電阻以及所述元器件分別貼設(shè)在所述金屬基板上。
15、第二方面，本專利技術(shù)還提出了如上述實施例所述的半導(dǎo)體電路模塊的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：
16、s1、將金屬基板的銅箔層的外延部分進行蝕刻形成柔性引腳，并在所述柔性引腳上涂上綠油或三防漆；
17、s2、通過自動化設(shè)備或人工手動將帶有所述柔性引腳的所述金屬基板放置于特制載具；
18、s3、在所述金屬基板的銅箔層預(yù)留的元器件安裝位通過刷錫膏或點銀膠將半導(dǎo)體逆變電路芯片通過自動粘晶設(shè)備貼裝到所述元器件安裝位上；
19、s4、通過軟焊料固晶機將高壓功率器件貼裝到表面鍍銀的銅散熱片上，形成元器件半成品；
20、s5、通過自動貼片smt設(shè)備降阻、容件，將所述元器件半成品貼裝到所述元器件安裝位上；
21、s6、通過機械手或人工將柔性引腳放置到所述金屬基板對應(yīng)焊接位，將所述金屬基板包括所述特制載具一起過回流爐，并將所有的所述電路元器件焊接到對應(yīng)安裝位上；
22、s7、通過視覺檢查aoi設(shè)備對所述電路元器件焊接質(zhì)量進行檢測，通過噴淋和超聲，清除殘留在所述金屬基板上的助焊劑和鋁屑；
23、s8、通過綁定金屬線，使所述電路元器件和所述電路布線層形成電連接；
24、s9、通過封裝設(shè)備在特定模具里面對所述金屬基板電路進行塑封，然后經(jīng)過激光打標進行標記；
25、s10、通過高溫烘箱進行后固化去應(yīng)力處理，并進行電參數(shù)測試，得到所述半導(dǎo)體電路模塊，實現(xiàn)所述半導(dǎo)體電路模塊的安裝制造。
26、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)通過將金屬基板的銅箔層向外延伸形成柔性引腳，可根據(jù)輸出接觸焊接位進行錯開連接，實現(xiàn)單邊雙引腳結(jié)構(gòu)設(shè)計；可以在柔性引腳長度保持一致的前提下可以通過折彎弧度改變焊接位置，提高產(chǎn)品設(shè)計靈活度，降低了開發(fā)成本；實現(xiàn)了無應(yīng)力封裝解決了半導(dǎo)體電路在行業(yè)里面出現(xiàn)的絕緣層分層難題，提高了半導(dǎo)體電路的可靠性；在解決應(yīng)力問題的同時解決了引線框架和基板溢膠問題；可以在不變更模具載具的前提下實現(xiàn)半包封結(jié)構(gòu)與全包封結(jié)構(gòu)的無縫切換，不僅降低了成本提高了效率，而且大大提高了產(chǎn)品的靈活度。
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1.一種半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體電路模塊包括：
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述金屬基板還包括絕緣層以及保護層，所述絕緣層貼設(shè)于所述金屬基材的一側(cè)，所述銅箔層壓合于所述絕緣層遠離所述金屬基材的一側(cè)，所述保護層貼設(shè)于所述銅箔層遠離所述絕緣層的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述柔性引腳上涂有綠油或三防漆。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，通過對所述銅箔層進行蝕刻制成電路布線層。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述塑封結(jié)構(gòu)與所述電控板之間設(shè)有固定支架，所述固定支架的一端與所述塑封結(jié)構(gòu)固定連接，所述固定支架的另一端與所述電控板固定連接。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述固定支架包括承接部以及固定于所述承接部相對兩側(cè)的兩個連接臂，所述承接部抵接固定于所述塑封結(jié)構(gòu)，所述連接臂遠離所述承接部的一側(cè)與所述電控板固定。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述電路元器件包括貼片電容、貼片電阻
8.一種半導(dǎo)體電路模塊的制造方法，用于制造如權(quán)利要求1-7任一項所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體電路模塊包括：
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述金屬基板還包括絕緣層以及保護層，所述絕緣層貼設(shè)于所述金屬基材的一側(cè)，所述銅箔層壓合于所述絕緣層遠離所述金屬基材的一側(cè)，所述保護層貼設(shè)于所述銅箔層遠離所述絕緣層的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述柔性引腳上涂有綠油或三防漆。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，通過對所述銅箔層進行蝕刻制成電路布線層。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路模塊，其特征在于，所述塑封結(jié)構(gòu)與所述電控板之間設(shè)有固定支架，所述固...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮宇翔，黃浩，
申請(專利權(quán))人：黑龍江匯芯半導(dǎo)體有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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